경제 및 사회

삼성전자 DRAM 개발 지연 – 반도체 주도권 경쟁의 경고등

mishika 2025. 4. 22. 09:01
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삼성전자는 세계 최대의 메모리 반도체 제조사로, 글로벌 DRAM 시장에서 선두 자리를 오랫동안 유지해 왔습니다. 하지만 최근 차세대 DRAM 기술 개발의 지연 소식이 전해지며, 업계 전반에 긴장감이 감돌고 있습니다.

원래 2025년 7월로 예정되어 있던 1c DRAM 샘플 테스트 일정이 미뤄지면서, 기술력의 상징이자 미래 수익을 좌우할 핵심 제품의 상용화 시점이 불확실해졌습니다.

1c DRAM 개발 지연의 배경

삼성전자가 개발 중인 1c DRAM은 기존 1a, 1b 공정보다 더 미세한 기술이 적용되는 제품입니다. 하지만 기술적 완성도 확보에 어려움을 겪으며, 샘플 테스트 일정이 2025년 하반기 이후로 연기되었습니다.

이는 단순한 일정 조정이 아니라, 글로벌 반도체 경쟁 구도에서의 주도권 상실 가능성을 의미합니다. DRAM 시장은 속도, 전력 효율, 생산 비용이라는 세 가지 요소가 균형을 이루는 곳이며, 일정 하나가 전체 시장 전략에 큰 영향을 미칠 수 있습니다.


경쟁사들의 움직임 – 마이크론과 SK 하이닉스의 도전

Micron

미국의 마이크론은 6세대 DRAM 샘플 개발을 선도하고 있으며, EUV(극자외선) 노광 기술을 적극 활용 중입니다. 이 기술은 더 미세한 회로 패턴을 구현할 수 있어 수율과 전력 효율을 동시에 확보할 수 있는 차세대 핵심 기술입니다.

Micron은 이러한 기술을 바탕으로 삼성의 시간 지연을 기회로 활용하려는 전략을 펴고 있습니다.

SK하이닉스

한편 SK하이닉스는 HBM4와 함께 1c DRAM 양산을 위한 라인 증설에 박차를 가하고 있습니다. 하이닉스는 HBM 시장에서 앞서나가며, DRAM 기술에서도 공격적인 투자와 기술 내재화 전략을 펼치고 있어, 삼성전자에 대한 기술 격차를 줄이고 있는 상황입니다.


DRAM 시장, 기술보다 ‘속도’가 핵심

기업 주요 기술 현재 상황
삼성전자 1c DRAM 샘플 테스트 지연, 일정 미정
마이크론 6세대 DRAM, EUV 샘플 선도, 양산 기술 확보 진행 중
SK하이닉스 1c DRAM, HBM4 양산 준비 완료, 시장 점유율 확장 중

DRAM 시장은 기술력만으로는 부족합니다. 누가 먼저, 얼마나 빨리, 얼마나 싸게 제품을 시장에 내놓느냐가 핵심입니다. 삼성전자의 일정 지연은 경쟁사들의 시장 확대에 문을 열어주는 계기가 될 수 있습니다.

삼성의 대응 전략은?

삼성전자는 공식 입장을 통해 “기술 완성도를 높이기 위한 조정”이라고 설명하며, 불완전한 제품을 급하게 출시하기보다는 품질을 우선시하겠다는 입장을 보이고 있습니다. 그러나 DRAM 시장의 특성상 타이밍을 놓치면 기술력도 무색해질 수 있습니다.

삼성은 향후 EUV 기술 고도화, 설계 최적화, 신소재 도입 등을 통해 1c DRAM 기술을 안정화시키고, 2026년까지 본격적인 양산 체제 전환을 계획 중입니다.


글로벌 반도체 산업에 미치는 파장

DRAM은 스마트폰, 서버, 노트북, AI 인프라 등 대부분의 전자기기에서 핵심 부품입니다. 특히 AI 시대로 접어들면서, 메모리 수요가 폭발적으로 증가하고 있는 만큼, 이번 개발 지연은 삼성뿐 아니라 한국 반도체 산업 전반의 리스크로 작용할 수 있습니다.

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