삼성이 다시 한번 HBM3E 시장의 중심에서 밀려나고 있는 신호가 포착되었습니다. 글로벌 AI 인프라의 핵심 파트너 중 하나인 구글이 자사의 AI 서버에 삼성의 HBM3E 메모리를 사용하려던 계획을 전면 철회한 것입니다. 업계에 따르면 구글은 삼성 대신 다른 제조사, 특히 마이크론이나 SK 하이닉스를 선택한 것으로 추정되고 있습니다.
이러한 결정의 핵심 배경에는 삼성 HBM3E의 기술적 결함, 특히 열 방출 문제가 자리하고 있습니다. 해당 문제는 엔비디아(NVIDIA)의 자격 인증을 받는 데 가장 중요한 요소 중 하나였지만, 삼성은 이 고비를 넘지 못한 것으로 보입니다.
NVIDIA 인증 실패의 충격
삼성전자는 그간 여러 차례 설계 변경과 개선을 시도했지만, 결국 엔비디아의 자격 요건을 충족하지 못한 채 인증에 실패하였습니다. 반면 SK하이닉스는 이미 HBM3E에 대한 NVIDIA 인증을 획득했으며, 실제 양산과 공급까지 차질 없이 진행하고 있습니다.
특히 AI 연산용 반도체 시장에서 NVIDIA 인증은 단순한 품질 보증을 넘어 시장 진입의 필수 조건입니다. 삼성의 인증 실패는 고스란히 시장 점유율 하락으로 이어지고 있으며, 이로 인해 구글과 같은 대형 고객의 이탈도 발생하고 있습니다.
삼성의 기술적 난관, 인정과 전환
삼성전자도 이를 모르는 것이 아닙니다. 최근 주주총회에서 HBM 제품의 기술적 어려움을 공식적으로 인정하면서, 문제 해결을 위한 새로운 방향으로의 전환을 밝힌 바 있습니다. 그 대안이 바로 HBM4 개발입니다.
HBM4는 열 방출과 성능 면에서 기존 제품 대비 훨씬 더 정교한 설계를 요구하며, 이를 위해 삼성은 내부 개발 인력을 대대적으로 재배치하고 연구개발 자금을 집중 투입하고 있습니다. 하지만 이 전략이 성공을 거둘 수 있을지는 여전히 미지수입니다.
시장에서 흔들리는 삼성의 위치
현재 반도체 고부가가치 제품 시장은 SK하이닉스와 마이크론이 장악하고 있다고 해도 과언이 아닙니다. 특히 AI 서버, 자율주행 플랫폼 등 고성능 메모리 수요가 폭증하는 시점에 삼성의 부진은 뼈아픈 상황입니다.
하지만 삼성은 여전히 세계 2위 메모리 제조사이며, 방대한 인프라와 기술력을 보유하고 있습니다. 따라서 이번 고비를 HBM4나 신규 공정 기술로 극복할 수 있다면, 반전의 기회를 잡을 수 있다는 분석도 존재합니다.
새로운 기대주, Exynos Auto UA200
한편 삼성은 자동차용 초광대역(UWB) 칩인 Exynos Auto UA200을 새롭게 출시하며 자동차 반도체 시장 공략도 병행하고 있습니다. 이 칩은 최대 1cm 단위의 정밀 거리 측정을 제공하며, 스마트카와 디지털 키 구현에 적합한 보안 기능까지 탑재하고 있습니다.
이는 차량 내부 위치 기반 서비스뿐 아니라, 보안성과 정밀도를 요구하는 다양한 모빌리티 솔루션에 적용 가능하여, 향후 자동차 산업의 전자화와 함께 중요한 역할을 수행할 것으로 기대됩니다.
향후 삼성의 방향성
삼성은 단기적으로 HBM3E의 신뢰성 회복에 집중하는 한편, 중장기적으로는 HBM4와 차량용 반도체, SoC 시장을 동시에 강화하려는 전략을 펼치고 있습니다. 즉, 다각화된 포트폴리오로 경쟁력을 유지하려는 포석입니다.
이번 구글의 이탈은 뼈아픈 경고일 수 있지만, 오히려 삼성에게는 HBM 사업의 체질 개선과 기술적 전환을 가속화할 기회가 될 수 있습니다. 과연 삼성은 이 위기를 새로운 기회로 바꿀 수 있을까요?
