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인텔, 삼성 임원 영입한 이유... 파운드리 판도 바뀌나 인텔이 삼성전자 파운드리 부사장 출신 숀 한을 영입해 반도체 위탁생산 사업 확대에 본격 나섰다. TSMC 독주 체제에 도전하는 인텔의 전략과 파운드리 시장 판도 변화를 분석했다. 인텔이 삼성전자 파운드리 사업부의 핵심 임원을 영입했다. 삼성 부사장 출신 숀 한(Sean Han)이 2026년 5월부터 인텔 파운드리 서비스 총괄 사업부장으로 합류한다. 반도체 위탁생산 시장에서 TSMC의 독주를 꺾으려는 인텔의 도전이 새 국면에 접어들었다는 평가가 나온다. 반도체 산업에서 '파운드리'란 다른 회사가 설계한 반도체 칩을 대신 생산해주는 사업을 말한다. 쉽게 말해 반도체 공장을 빌려주는 서비스다. 애플이 아이폰 칩을 직접 생산하지 않고 외부 공장에 맡기는 것처럼, 많은 팹리스(설계 전문).. 2026. 4. 17.
삼성 갤럭시, 폰 갖다 대면 바로 전송? One UI 9 신기능 전망이 나오는 이유 삼성 갤럭시 스마트폰 두 대를 위쪽 끝끼리 갖다 대기만 하면 사진, 링크, 연락처가 즉시 전송되는 '탭 투 셰어' 기능이 One UI 9에 탑재될 전망이다. Android 17과 Quick Share 통합 방식, 작동 원리, 지원 기기 전망까지 정리했다. 삼성 갤럭시 스마트폰 두 대를 위쪽 끝끼리 갖다 대기만 하면 사진, 링크, 연락처가 즉시 전송되는 시대가 열릴 전망이다. 구글 Android 17에 탑재될 '탭 투 셰어(Tap to Share)' 기능이 One UI 9을 통해 갤럭시의 Quick Share에 통합될 것이라는 전망이 외신을 통해 잇따르고 있다. 파일 공유의 방식이 빠르게 진화하고 있다. 불과 몇 년 전까지만 해도 블루투스를 켜고, 상대방 기기를 목록에서 찾고, 수.. 2026. 4. 17.
삼성페이 완전 정복 — 교통카드·해외결제·분실 대처·숨은 혜택까지 한 번에 삼성페이 교통카드 등록부터 해외결제, 폰 분실 시 대처법, 멤버십 자동 적립까지 갤럭시 사용자가 꼭 알아야 할 삼성페이 활용법을 완전 정리했습니다. 삼성페이는 갤럭시 스마트폰 사용자라면 누구나 쓸 수 있는 기능이지만, 제대로 활용하는 사람은 많지 않습니다. 교통카드 등록부터 해외결제, 폰 분실 시 대처법, 잘 모르는 숨은 혜택까지 한 번에 정리했습니다. 💳 카드 결제 MST·NFC 동시 지원 🚌 교통카드 버스·지하철·택시 🌍 해외결제 Visa·Mastercard 🏦 계좌이체 간편 송금·이체 🎫 멤버십·쿠폰 포인트 자동 적립 🔒 분실 잠금 원격 카드 비활성.. 2026. 4. 16.
삼성 갤럭시 Z 트라이폴드 와이드 특허 도면 유출 — 화면은 넓게, 휴대성은 완벽하게! 삼성의 새로운 3단 접이식 폰 '갤럭시 Z 트라이폴드 와이드'의 특허 도면이 유출되었습니다. 더 넓어진 화면과 2nm 엑시노스 2600 탑재 소식까지, 2026년 하반기를 뒤흔들 삼성의 폴더블 전략을 완벽 정리했습니다. 삼성전자가 폴더블 시장의 주도권을 탈환하기 위해 역대급 카드를 준비 중입니다. 2026년 공개될 것으로 알려진 '갤럭시 Z 트라이폴드 와이드'는 단순한 화면 확장을 넘어, 스마트폰과 태블릿의 경계를 완전히 허무는 혁명적 폼팩터가 될 전망입니다. 유출된 특허 도면과 부품 공급망 정보를 바탕으로 삼성의 새로운 전략을 심층 리포트로 분석했습니다. 📐트라이폴드 와이드10.5인치급 광활한 디스플레이 ⚡2nm 엑시노스차세대 공정의 압도적 효율 ⛓️듀얼 힌지 시스템더 얇고 견고한 폴딩 기.. 2026. 4. 16.
삼성SDI, 메르세데스-벤츠 배터리 공급 막바지 협의 — 10조원 수주 임박, 이재용이 직접 뛰었다 삼성SDI가 메르세데스-벤츠 2028년형 전기차에 각형 배터리를 공급하는 협상이 막바지 단계에 접어들었습니다. 계약 성사 시 10조원 이상 수주가 예상되며, 이재용 회장이 직접 협상을 주도했습니다. 삼성SDI가 메르세데스-벤츠 전기차에 처음으로 배터리를 공급하는 계약을 코앞에 뒀습니다. 2028년형 벤츠 전기차에 탑재할 각형 배터리를 두고 양사가 막바지 협의를 진행 중이며, 이재용 삼성전자 회장이 직접 나서 협상을 이끌었습니다. 예상 수주 금액 10조원+ 장기 계약 기준 추산 공급 목표 시기 2028년형 MMA 플랫폼 전기차 독일 프리미엄 3사 BMW·VW·벤츠 계약 시 모두 공급 ※ 디일렉·오토스파이넷 등 업계 보도 기준. 공식 계.. 2026. 4. 16.
테슬라 AI5 칩 설계 완료 — 삼성전자·TSMC 동시 양산, 삼성 파운드리의 반격 일론 머스크 테슬라 CEO가 차세대 AI 칩 'AI5' 설계 완료를 공식 발표했습니다. 삼성전자와 TSMC가 동시에 양산을 맡으며, 삼성 한국 공장에서 이미 시제품이 제조된 것으로 확인됐습니다. 일론 머스크 테슬라 CEO가 차세대 자율주행 AI 칩 'AI5'의 설계 완료(테이프아웃)를 공식 발표했습니다. 삼성전자와 TSMC가 동시에 양산을 맡으며, 삼성 파운드리 한국 공장이 이미 시제품을 생산한 것으로 확인됐습니다. AI5 전작 대비 성능 40배 AI4 대비 성능 향상 대량 양산 목표 시기 2027년 삼성·TSMC 동시 생산 삼성 AI6 수주 규모 약 23조원 2028년 중반 양산 예정 ※ 일론 머스크 공식 SNS 발표 및 국내외 언.. 2026. 4. 16.
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