"AI 칩 시대, 삼성은 기술보다 생태계를 선택했다"
인공지능(AI)이 바꿔놓은 반도체 시장. 삼성전자는 단순한 기술 경쟁이 아닌 생태계 중심 전략을 선택했습니다. 바로 그 중심에 국산 AI 칩 스타트업 ‘리벨리온(Rebellions)’과 이스라엘 광학 인터커넥트 기업 ‘테라마운트(Teramount)’가 있습니다. 이 두 곳에 대한 삼성의 투자는 일회성 수익을 넘은 미래 반도체 사업의 방향성을 상징합니다.
리벨리온: "한국의 엔비디아"를 꿈꾸는 전략 파트너
리벨리온은 국내 AI 반도체 스타트업 중 가장 주목받는 기업입니다. 삼성전자는 이 회사의 1억 5천만~2억 달러 규모의 투자 유치 라운드에 참여했으며, 4나노 공정을 통해 리벨리온의 칩을 생산 중입니다.
삼성과의 시너지: 파운드리 사업의 숨은 승부수
- 4나노 생산 공정: 리벨리온 칩은 엔비디아 블랙웰(Blackwell)과 동일한 노드에서 제조됨. 이는 삼성이 TSMC와 동일 선상에서 AI 칩 양산 경쟁을 벌인다는 의미입니다.
- HBM 공급 논의 중: 아직 HBM(고대역폭 메모리) 공급사는 결정되지 않았지만, 삼성 메모리의 채택 가능성도 있습니다.
- IPO 목표: 리벨리온은 상장을 목표로 하며, 향후 삼성 파운드리의 안정적인 고객사로 성장할 수 있는 잠재력을 보유하고 있습니다.
후원자 구성도 탄탄
| 주요 투자자 | 역할 |
| 삼성전자 | 4nm 파운드리, 전략적 투자 |
| SK하이닉스 | 메모리 협력 및 투자 |
| KT | 통신 기반 AI 인프라 지원 |
| 아람코(사우디) | 글로벌 시장 확장 가능성 |
테라마운트: 빛으로 연결하는 미래 반도체
테라마운트는 ‘TeraVerse’라는 광학 인터커넥트 기술로 주목받고 있는 이스라엘 스타트업입니다. 삼성의 벤처 투자 부서인 Samsung Catalyst Fund는 이 기업의 시리즈 A 라운드에 참여했으며, 최대 1천만 달러 규모의 소수 지분을 확보한 것으로 보도되었습니다.
광 기반 인터커넥트, 패키징의 판을 바꾸다
- Photonic Plug & Bump: 기존 전기적 연결 방식보다 훨씬 빠르고 발열이 적음
- HBM, AI 칩, GPU 등 고속 전송 필수 분야에 적합
- 삼성의 고급 패키징 기술에 통합될 가능성
이 기술은 AI 시대에 필수적인 고속 데이터 전송 요구에 최적화되어 있으며, 향후 삼성 파운드리의 고객사들에게 광학 솔루션 제공이라는 새로운 길을 열어줄 수 있습니다.
삼성의 'AI 삼각 편대': 파운드리 + 메모리 + 패키징
삼성은 단순히 "누가 더 나은 칩을 만드느냐"가 아닌, AI 시대의 인프라 전쟁에 대비하고 있습니다. 리벨리온은 설계, 삼성은 생산, 테라마운트는 연결을 책임지는 구조. 이는 TSMC+엔비디아+CoWoS 조합에 대응하는 자체 생태계 구축 전략이라 볼 수 있습니다.
| 영역 | 파트너 | 기능 |
| 설계(Design) | 리벨리온 | AI 추론 특화 칩 개발 |
| 생산(Foundry) | 삼성전자 파운드리 | 4nm 공정 기반 대량 생산 |
| 패키징(Integration) | 테라마운트 | 광학 인터커넥트 통한 발열 감소 및 속도 향상 |
마무리: 기술보다 중요한 건 '방향성'
삼성전자의 이번 투자는 금액보다 전략적 방향성이 핵심입니다. 글로벌 AI 전환 속에서, 설계-생산-패키징이 분리된 시장에서 자체적인 삼각 체제를 구축하려는 움직임이 분명합니다. 이는 단순한 투자라기보다, AI 패권 전쟁에서 독립적 주권을 확보하려는 시도로 봐야 할 것입니다.
다시 말해, '칩 하나로 승부 보는 시대는 끝났다'는 메시지를 삼성은 행동으로 보여주고 있습니다.
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