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글로벌기업

[삼성 파운드리] AI 칩 수요로 4nm 이상 공정 가동률 반등…반전의 신호탄 될까?

by mishika 2025. 8. 5.
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1. AI 붐이 살렸다, 삼성 파운드리의 ‘반격’

2025년 하반기, 오랜 부진을 겪던 삼성전자 파운드리 사업이 4나노미터(nm) 이상 공정에서 최고 가동률을 기록하며 반등 조짐을 보이고 있습니다. 초미세 공정 경쟁에서 밀렸던 삼성이지만, AI 시대의 도래와 함께 새로운 기회를 포착한 것으로 분석됩니다.

AI 칩 수요 급증, 중국 고객사 물량 확대, 미국 기업의 주문 재개 등이 겹치며, 최근 삼성 파운드리의 구형 공정 라인(4nm 이상)에 숨통이 트였다는 소식입니다. 이 같은 회복세가 지속된다면, 그동안 '저수율', '고객 이탈'이라는 오명을 벗고 재도약의 발판을 마련할 수 있을 것으로 보입니다.


2. 무엇이 가동률 반등을 이끌었는가?

① AI 특화 칩의 주문 증가
AI 연산용 엣지 디바이스 및 서버용 중급 칩 수요가 폭발하면서, 고가형 3nm 이하 공정 외에도 4~7nm 중급 공정이 다시 주목받고 있습니다.
예컨대:

  • NPU(신경망처리장치) 탑재 모바일 칩
  • 자동차용 AI SoC
  • AI 카메라·센서용 로직칩

② 중국 고객사의 전략적 주문 확대
미국의 수출 규제로 TSMC 이용이 어려워진 중국 기업들이 삼성 파운드리를 우회로로 활용하고 있는 상황입니다. 특히 중화권 AI 스타트업 및 스마트폰 제조사들이 기존 TSMC의 5nm·7nm 공정 대신 삼성으로 발주를 돌리는 사례가 증가하고 있습니다.

③ 미국 고객의 일부 복귀
2024~2025년 상반기 동안 인텔, AMD, 구글 등 주요 기업들이 대부분 TSMC에 물량을 몰아줬으나, 일부 중급형 제품은 삼성으로 다변화하는 분위기입니다. 특히 TSMC의 3nm 공급 부족 및 가격 인상이 반사이익으로 작용 중입니다.

 

3. TSMC와 경쟁 구도 변화?

삼성의 이번 회복세는 TSMC와의 기술 격차가 줄어들었다기보다는, 시장 내 ‘틈새 공정 수요’ 대응의 유연성이 빛난 사례로 해석됩니다.

구분 삼성 파운드리 TSMC
3nm 수율 상대적으로 낮음 안정적
4~7nm 수율 안정화 단계 안정적
가격 경쟁력 다소 저렴 프리미엄
고객사 다변화 중화권 AI 기업 증가 미국 중심
 

특히 2025년 들어 고성능 연산 칩 외의 범용 AI 칩 시장이 급성장하면서, 삼성의 중간급 공정 기술력도 경쟁력을 확보하게 되었습니다.


4. 삼성의 다음 수는? – 2nm 공정과 AI 전용 팹 전략

이번 반등을 계기로 삼성은 파운드리 사업 재정비에 박차를 가할 것으로 보입니다.

  • 2nm GAA 공정: 2026년 양산 목표
  • 국내 평택 AI 특화 파운드리 팹 투자 확대
  • AI 스타트업 맞춤형 칩 생산 확대 (리벨리온 등 국내 기업과 협업 지속)
  • 기존 5nm 이하 공정 생산 능력 확대

5. 시장의 평가와 전망

시장에서는 이번 삼성 파운드리의 가동률 반등을 “구조적 회복이라기보다는 틈새 수요 포착”으로 평가하는 시각이 지배적입니다. 하지만 중요한 점은, 삼성이 빠르게 ‘시장에 맞는 전략 조정 능력’을 회복하고 있다는 사실입니다.

  • “2026년 2nm 양산 전까지, 중급 AI 시장으로 숨통을 트는 전략은 유효”
  • “중화권 물량에 대한 과도한 의존은 위험 요소”
  • “TSMC와의 기술격차 해소 없이 고급 시장 회복은 어렵다”

맺음말: ‘조용한 반등’의 의미

삼성 파운드리의 이번 회복은 단순한 가동률 반등이 아닙니다. AI 시대에 적응하며 전략을 유연하게 조정할 수 있다는 시그널입니다.
TSMC의 기술 우위가 여전하더라도, 시장 대응력과 고객 맞춤형 전략이 살아있다는 점에서 삼성의 기회는 여전히 존재합니다.
삼성의 다음 수, 이제 주목할 때입니다.

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