외신이 주목한 ‘결정적인 오판’… 삼성은 왜 엔비디아의 손을 뿌리쳤을까?
2018년, AI 시장의 급성장을 예견한 엔비디아의 CEO 젠슨 황은 삼성을 찾아 세 가지 핵심 협력을 제안했습니다. 고대역폭 메모리(HBM) 공동 생산, 차세대 파운드리 공정 개발, 그리고 엔비디아의 핵심 생태계인 CUDA 소프트웨어 공동 개발이 그것이었습니다. 하지만 삼성은 이 제안을 받아들이지 않았습니다.
그리고 7년이 흐른 지금, 외신들은 이 결정을 "삼성 반도체 사업에 결정적인 오판"이라 지적합니다.
놓친 기회: 엔비디아의 ‘HBM-파운드리-CUDA’ 패키지 제안
당시 엔비디아의 제안 내용은 다음과 같았습니다.
제안 항목 | 내용 |
HBM 공동 생산 | 삼성과 협력하여 AI 가속기용 HBM 메모리 생산 |
파운드리 협력 | 차세대 공정(당시 5~3nm 이하) 공동 개발 |
CUDA 생태계 협력 | 삼성 하드웨어와 CUDA 최적화 공동 작업 |
하지만 삼성은 독자 전략을 고수하며 이를 거절했고, 그 대가는 지금 반도체 시장에서 뼈아프게 나타나고 있습니다.
엔비디아는 SK하이닉스를 선택했다
삼성의 거절 이후 엔비디아는 SK하이닉스를 선택해 AI 칩 전용 HBM을 공급받기 시작했습니다. 특히 HBM3E 공급에서 SK하이닉스는 독보적인 기술력과 안정성을 바탕으로 엔비디아 H200, GH200 슈퍼칩에 채택되며 AI 산업의 핵심 공급자로 자리 잡았습니다.
항목 | SK하이닉스 | 삼성전자 |
엔비디아 HBM 납품 | 대부분 납품 | 일부 HBM3E, 승인 후 공급 |
엔비디아 AI 칩 파운드리 | 없음 | 2nm 일부 가능성 |
HBM 생산 평가 | 안정적, 고수율 | 수율 문제 지속 |
2024~2025년 SK하이닉스의 주가는 220% 이상 급등하며, 삼성은 HBM 부문에서 상대적 열세에 놓였습니다.
반도체 전략 실패? 외신이 본 삼성의 고립 - [인용: SemiAnalysis (2025.07)]
“삼성의 2018년 결정은 파운드리-메모리-CUDA 생태계를 동시에 잃게 만들었다. 그 결과, 오늘날 삼성은 엔비디아의 전략적 파트너가 아닌 단순 공급자에 불과하다.”
삼성의 파운드리 사업도 어려움을 겪고 있습니다. 3나노, 2나노 공정에서 TSMC 대비 수율이 낮아 주요 고객사 확보에 실패했고, 1.4나노 로드맵도 뒤처진 상태입니다. 엔비디아의 AI GPU 생산은 전량 TSMC에서 담당하고 있으며, 삼성은 게임용 GPU 일부만 논의 중인 것으로 알려졌습니다.
AI 시대, HBM이 곧 전략이다
HBM은 AI 슈퍼칩의 '심장'과 같은 존재입니다. 특히 엔비디아 H100, H200, GH200, Blackwell 시리즈는 HBM 없이는 작동하지 않는 구조입니다. 고성능 추론 처리와 LLM(대규모 언어 모델)의 훈련에 필수인 고속 메모리는 HBM4, HBM4E로 진화하고 있으며, 안정적인 공급이 곧 시장 점유율을 좌우합니다.
제품 | 필요 HBM 용량 | 파트너사 |
GH200 | 192GB HBM3E | SK하이닉스 |
H200 | 141GB HBM3E | SK하이닉스 |
B100 (차세대) | HBM4 예정 | 미정 (삼성 가능성 있음) |
삼성의 반격은 가능한가?
삼성은 현재 2026년을 목표로 HBM4를 엔비디아와 AMD에 공급하려는 계획을 세우고 있습니다. 이를 위해 1c DRAM 생산, TSV 기술 개선, 수율 향상을 추진 중입니다. 하지만 외신들은 여전히 회의적입니다.
“삼성이 HBM 시장에서 점유율을 회복하려면 단순한 기술 개발을 넘어선 신뢰 회복이 선행돼야 한다. 엔비디아는 수율, 발열, 테스트 기준 등 모든 요소에서 SK하이닉스를 더 신뢰한다.”
결론: 과거의 거절은 미래의 그림자가 된다
2018년, 삼성은 엔비디아의 손을 잡지 않았습니다. 그리고 2025년, 삼성은 그 대가로 AI 산업의 중심에서 한 발짝 멀어진 상황입니다. HBM이 AI 메모리 시장의 '석유'가 된 지금, 삼성은 뒤늦게 추격전을 시작했지만, 이미 시간은 SK하이닉스와 TSMC 편입니다.
그러나 아직 기회는 남아 있습니다. 2026년 HBM4, 2나노 파운드리, AI 서버 고객 확보—삼성의 다음 수는 과거의 실수를 만회할 수 있을까요?