테슬라, 삼성에 16.5조 원 반도체 계약…TSMC는 괜찮을까?
2025년 8월 1일, 테슬라가 2027년부터 일부 반도체 생산을 삼성 파운드리에 맡기기로 결정했다는 소식이 시장에 큰 파장을 일으켰습니다. 그러나 미국 투자은행 모건스탠리는 이 변화가 TSMC의 수익성과 주가에는 "제한적인 영향"을 줄 것이라고 평가했습니다. 그렇다면, 이 결정의 핵심은 무엇이고, 반도체 산업 전반에는 어떤 의미를 가질까요?
테슬라, 삼성에 16.5조 원 규모의 AI 칩 생산 계약 체결
테슬라는 최근 삼성전자(종목 코드: 005930)와 총 165억 달러(한화 약 22조 원) 규모의 차세대 AI 칩 생산 계약을 체결했습니다. 해당 계약은 2027년부터 적용될 예정이며, 테슬라의 AI6 칩이 삼성의 2나노 공정을 통해 생산됩니다. 이는 삼성 파운드리 역사상 가장 큰 개별 고객 계약 중 하나로 기록될 전망입니다.
그러나 단기적으로는 TSMC 의존 지속
다만, 2026년까지는 테슬라의 AI5 칩이 여전히 TSMC의 3나노 공정에서 생산될 예정입니다. 모건스탠리는 이 칩이 이전 세대보다 4~5배 성능 향상을 제공하며, 2026년까지 안정적으로 생산이 지속될 것으로 보고 있습니다.
Morgan Stanley의 핵심 평가: “TSMC 영향은 제한적”
모건스탠리는 아래와 같이 분석합니다.
| 항목 | 평가 내용 |
| TSMC 수익 | 2027년 기준 매출의 약 1% 수준 영향 |
| 주가 영향 | '디레이팅(de-rating)' 가능성 낮음 |
| 시장 점유율 | 100% 점유를 가정하지 않음 (다중 파운드리 전략 일반화) |
| 테슬라 공급 | 여전히 일부 제품은 TSMC 생산 지속 |
| 클라우드 AI | x.AI의 AI ASIC은 TSMC가 지속 생산 예정 |
이러한 내용을 종합하면, 테슬라의 삼성 전환은 단일 이벤트가 아닌 다중 파운드리 전략의 일환으로 해석됩니다.
다중 파운드리 전략: 삼성, TSMC 모두와 협력
반도체 산업은 가격 협상력, 공급 안정성, 기술 다양성 확보를 위해 여러 파운드리를 병행 활용하는 전략을 흔히 사용합니다. 테슬라 역시 삼성과 TSMC를 병행 활용하며 리스크를 분산시키는 방향을 택했습니다.
x.AI, TSMC와 3나노 AI ASIC도 생산
모건스탠리는 x.AI의 3나노 AI ASIC이 TSMC를 통해 2026년부터 생산될 것으로 전망하며, 이는 2027년 TSMC 매출에 0.5% 기여할 것으로 예측했습니다.
결론: 삼성의 도전, TSMC의 지배력은 여전히 견고
삼성이 테슬라라는 초대형 고객을 유치한 것은 명백한 성과입니다. 그러나 TSMC의 시장 지배력은 당장 흔들리지 않을 것이라는 게 시장의 대체적인 시각입니다. 향후에는 테슬라뿐 아니라 AI 차량·로봇 시장 확대에 따라 두 기업 간 경쟁이 더욱 심화될 것으로 전망됩니다.
