반응형 하이브리드본딩3 삼성의 HBM4 메모리 혁신, 하이브리드 본딩이 여는 차세대 성능 삼성전자가 AI·슈퍼컴퓨팅 시장의 판도를 뒤흔들 새로운 HBM4 메모리를 공개하며 혁신의 속도를 높이고 있습니다. 특히 이번 HBM4에는 메모리 인터페이스 폭 확대와 열 방출 저감을 동시에 달성하는 하이브리드 본딩(hybrid bonding) 기술이 탑재되어 성능과 안정성 모두에서 한 발 앞선 모습을 보여주고 있습니다.하이브리드 본딩의 핵심과 이점하이브리드 본딩은 메모리 칩을 3D 스택 형태로 직접 결합하는 통합 방식으로, 별도의 미세 솔더 연결 없이도 유연하고 촘촘한 인터페이스를 구현합니다. 이 기술이 제공하는 주요 장점은 다음과 같습니다.이점설명연결 밀도 증가패키지당 더 많은 데이터 경로 확보로 대역폭 강화열 관리 개선일체형 구조로 열 전도율 향상, 고온 시 성능 저하 방지전력 효율 향상짧아진 신호 .. 2025. 5. 14. 하이브리드 본딩 전쟁! 삼성과 YMTC의 치열한 특허 싸움 안녕하세요, 오늘은 최근 반도체 업계에서 핫하게 떠오르고 있는 하이브리드 본딩 기술과 삼성, YMTC의 경쟁 구도에 대해 말씀드리려 합니다. 메모리 시장이 점점 고도화되면서 이 분야의 특허 경쟁이 상상을 초월할 정도로 치열해지고 있는데요, 특히 중국의 YMTC(양쯔메모리테크놀로지)가 삼성전자와 SK hynix를 위협하는 모습이 눈길을 끕니다.YMTC의 급부상, 특허 전쟁의 서막프랑스의 특허 분석 기업 KnowMade에 따르면, YMTC는 2017년부터 2024년 1월까지 하이브리드 본딩과 관련해 무려 119개의 특허를 등록했습니다. 반면, 삼성전자는 2015년부터 출원을 시작해 현재 83개의 특허를 보유하고 있고, SK hynix는 2020년부터 출원했지만 고작 11개에 그치고 있습니다. 이 숫자만 봐도.. 2025. 5. 10. AI 메모리 전쟁의 서막: HBM4 규격 완화와 한국 메모리 강자들의 반격 AI 시대가 본격적으로 열리면서, 메모리 기술 전쟁도 그 어느 때보다 뜨겁게 달아오르고 있습니다. 특히 최근 JEDEC가 6세대 고대역폭 메모리(HBM4)의 높이 규격을 완화하면서, 이 전쟁의 양상은 한층 더 흥미롭게 전개되고 있습니다. 이 변화는 삼성전자와 SK 하이닉스 같은 국내 메모리 강자들에게 중대한 기회를 제공하고 있는데요. 오늘은 이 AI 메모리 전쟁의 최전선을 함께 들여다보겠습니다.JEDEC, HBM4 규격 완화: 메모리 시장의 게임 체인저메모리 시장의 국제 표준을 관리하는 기관인 JEDEC는 최근 HBM4 규격 중 높이 제한을 완화하기로 결정했습니다. 이는 단순한 기술적 변경을 넘어, 삼성전자와 SK 하이닉스가 대량 생산에 나설 수 있는 발판을 마련해 준 대형 이벤트입니다. 그동안 높이 규.. 2025. 4. 26. 이전 1 다음 반응형
