3nm공정2 삼성과 TSMC의 경쟁 – 3nm 반도체 기술 전쟁과 미래 전략 반도체 시장에서 삼성과 TSMC의 경쟁은 끊임없이 이어지고 있습니다.TSMC는 오랫동안 세계 1위 파운드리(반도체 위탁 생산) 기업으로 자리 잡았으며, 삼성은 2위 기업으로서 TSMC를 따라잡기 위해 공격적인 기술 개발을 진행해 왔습니다.특히, 3나노미터(nm) 공정에서 삼성은 GAAFET 기술을 도입하여 TSMC보다 6개월 앞서 양산을 시작했지만, 결과적으로 품질과 수율 문제로 인해 기대에 미치지 못하는 성과를 보였습니다.그렇다면, 삼성과 TSMC의 3nm 경쟁 과정과 현재 상황, 그리고 향후 삼성의 전략은 어떻게 전개될까요?삼성의 3nm 공정 도전 – GAAFET 기술 선제 도입삼성전자는 3nm 공정에서 GAAFET(Gate-All-Around FET) 기술을 도입하며, TSMC보다 6개월 먼저 3n.. 2025. 2. 27. 삼성 Exynos 2500 칩 생산 현황: 공급 제한과 시장 경쟁력 삼성은 자사의 최신 칩셋인 Exynos 2500의 양산을 시작했지만, 예상보다 낮은 생산 수율로 인해 공급에 제한이 있다는 소식이 전해졌습니다. 이번 블로그에서는 Exynos 2500 칩의 생산 현황과 관련된 문제를 살펴보고, 이 칩이 탑재될 Galaxy Z Flip 7에 미칠 영향과 시장 반응을 분석해 보겠습니다.Exynos 2500 칩 생산 문제삼성은 Exynos 2500 칩의 양산을 시작했지만, 3nm GAA 공정의 낮은 생산 수율로 인해 생산 수량이 매우 제한적입니다. 현재 삼성은 매달 약 5000개의 Exynos 2500 칩만 생산할 수 있으며, 이는 단일 기종에만 공급될 가능성이 높습니다. 정보 출처에 따르면, 이 내용은 The Bell에서 보도되었으며, @Jukanlosreve라는 폭로자가 .. 2025. 2. 23. 이전 1 다음
