반응형 3nm공정4 [삼성전자 실적] 2025년 2분기 실적 충격, 삼성의 반격은 가능한가? 삼성전자가 2025년 2분기에 예상치 못한 실적 충격을 겪으며 시장의 이목을 집중시키고 있습니다.1분기 6.7조 원에 달했던 운영이익은 2분기 들어 약 5.5조 원으로 감소한 것으로 추정되며, 이는 증권가의 예상치(6.8조 원)보다 15% 이상 낮은 수치입니다. 삼성이라는 이름값에 비춰보았을 때, 단순한 부진이 아닌 경고등이 켜진 셈입니다.반도체 부문의 깊어진 부진이번 삼성전자 실적 하락의 중심에는 단연코 반도체 부문이 있습니다.AI 열풍이 전 세계적으로 불고 있음에도 불구하고, 삼성은 HBM(고대역폭 메모리) 시장에 제대로 진입하지 못한 상태입니다. 특히, 12층 HBM3E 제품이 엔비디아(Nvidia)로부터 인증을 받지 못한 것이 결정적인 타격으로 작용하였습니다.인증 지연의 원인은 품질 문제에 있으며.. 2025. 7. 2. [Exynos 2500] 위성 메시지 기능, 갤럭시 Z Flip 7에서 첫 탑재될까? 1. 위성 통신 시대를 여는 삼성의 도전삼성전자는 최근 Exynos 2500 칩셋이 위성 메시지 전송 기능을 지원한다고 공식 발표했습니다. 이는 단순한 기능 추가를 넘어, 모바일 네트워크가 완전히 끊긴 상황에서도 통신이 가능한 환경을 구현하려는 전략으로 해석됩니다. 특히 긴급 상황에서의 활용도를 고려해 Skylo Technologies의 인증 기술을 도입하였다는 점에서 실제 적용 가능성이 매우 높다는 평가입니다.2. 핵심 기술: Exynos 5400 모뎀과 NB-IoT NTN이 기능의 기반은 5G 모뎀인 Exynos 5400이며, 이는 NB-IoT 기반의 비지상망(Non-Terrestrial Network, NTN)과 연결되어 저궤도 위성을 통한 메시지 송수신을 가능하게 합니다. 기존의 단방향 구조와 달.. 2025. 6. 18. 삼성과 TSMC의 경쟁 – 3nm 반도체 기술 전쟁과 미래 전략 반도체 시장에서 삼성과 TSMC의 경쟁은 끊임없이 이어지고 있습니다.TSMC는 오랫동안 세계 1위 파운드리(반도체 위탁 생산) 기업으로 자리 잡았으며, 삼성은 2위 기업으로서 TSMC를 따라잡기 위해 공격적인 기술 개발을 진행해 왔습니다.특히, 3나노미터(nm) 공정에서 삼성은 GAAFET 기술을 도입하여 TSMC보다 6개월 앞서 양산을 시작했지만, 결과적으로 품질과 수율 문제로 인해 기대에 미치지 못하는 성과를 보였습니다.그렇다면, 삼성과 TSMC의 3nm 경쟁 과정과 현재 상황, 그리고 향후 삼성의 전략은 어떻게 전개될까요?삼성의 3nm 공정 도전 – GAAFET 기술 선제 도입삼성전자는 3nm 공정에서 GAAFET(Gate-All-Around FET) 기술을 도입하며, TSMC보다 6개월 먼저 3n.. 2025. 2. 27. 삼성 Exynos 2500 칩 생산 현황: 공급 제한과 시장 경쟁력 삼성은 자사의 최신 칩셋인 Exynos 2500의 양산을 시작했지만, 예상보다 낮은 생산 수율로 인해 공급에 제한이 있다는 소식이 전해졌습니다. 이번 블로그에서는 Exynos 2500 칩의 생산 현황과 관련된 문제를 살펴보고, 이 칩이 탑재될 Galaxy Z Flip 7에 미칠 영향과 시장 반응을 분석해 보겠습니다.Exynos 2500 칩 생산 문제삼성은 Exynos 2500 칩의 양산을 시작했지만, 3nm GAA 공정의 낮은 생산 수율로 인해 생산 수량이 매우 제한적입니다. 현재 삼성은 매달 약 5000개의 Exynos 2500 칩만 생산할 수 있으며, 이는 단일 기종에만 공급될 가능성이 높습니다. 정보 출처에 따르면, 이 내용은 The Bell에서 보도되었으며, @Jukanlosreve라는 폭로자가 .. 2025. 2. 23. 이전 1 다음 반응형
