tsv기술1 Nvidia의 삼성 방문: HBM3E 품질 테스트와 HBM 시장 경쟁 Nvidia가 삼성의 패키징 공장을 여러 차례 방문하며 HBM3E의 품질 검사를 진행하고 있다는 소식이 전해졌습니다. 이번 방문은 HBM3E의 품질을 평가하기 위한 것으로, 삼성의 패키징 공장이 TSV(Through-Silicon Via) 기술을 사용하는 중요한 장소인 만큼, 품질 검사는 제품의 성공적인 출시와 시장 경쟁력에 큰 영향을 미칠 것입니다. 삼성은 2025년 HBM3E(8-layer) 제품을 주요 고객에게 공급할 계획을 가지고 있으며, 이 과정이 삼성의 HBM 시장에서의 경쟁력과 시장 점유율 변화에 중요한 전환점을 만들 수 있습니다.HBM3E 품질 테스트: 삼성의 중요한 단계삼성은 HBM3E의 품질 테스트를 최종 단계에 접어들었다고 보고하였으며, 이는 HBM 시장에서 삼성의 성공 가능성을 크게.. 2025. 3. 14. 이전 1 다음
