고속메모리2 삼성의 HBM3E 품질 인증과 공급 불확실성 1. 삼성의 HBM3E 품질 인증삼성의 HBM3E는 Nvidia의 최근 감사에서 만족스러운 점수를 받았으며, 품질 인증을 조기에 통과할 것으로 예상됩니다. HBM3E는 고속 메모리 기술의 발전을 나타내며, Nvidia와의 협력 관계를 더욱 강화하는 중요한 이정표가 될 것입니다.HBM3E의 성공적인 인증은 삼성의 시장 점유율 확대에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 보이며, 반도체 산업에서의 기술 경쟁에서 중요한 성과로 평가되고 있습니다.이러한 성공적인 품질 인증은 삼성의 반도체 시장 내 위치를 강화하고, Nvidia와의 협력 관계를 더욱 탄탄하게 만들어 줄 것입니다. HBM3E는 특히 고속 데이터 처리가 중요한 AI, 데이터 센터, HPC 분야에서 큰 역할을 할 것으로 기대됩니다.2. HBM3E 공급 불확실성.. 2025. 3. 21. SK Hynix의 HBM4 및 HBM3E – 차세대 메모리 시장의 주도권 확보 1. SK Hynix, 12층 HBM4 및 HBM3E 출시SK Hynix가 차세대 HBM4 및 HBM3E 고속 메모리를 공식 발표하면서, 반도체 업계에서 주목을 받고 있다.이번 발표는 2025년 3월 19일에 이루어졌으며, NVIDIA GTC 2025 컨퍼런스에서 HBM4 프로토타입이 공개되었다.HBM(High Bandwidth Memory)은 초고속 데이터 처리가 필요한 AI, 데이터 센터, 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장에서 필수적인 메모리 기술이다. 특히, SK Hynix는 NVIDIA와 협력하여 HBM3E 메모리를 공급하고 있으며, HBM4 개발을 통해 시장 우위를 더욱 공고히 하고 있다.2. NVIDIA GTC 2025에서 공개된 SK Hynix의 HBM4NVIDIA GTC 2025에서 발표된 내용.. 2025. 3. 21. 이전 1 다음
