공급망2 삼성전자, 베트남에 반도체 패키징 공장 6조 원 투자 — 미중 관세 전쟁이 만든 새 판도 "삼성전자가 베트남 타이응우옌성에 40억 달러(약 5조 8000억 원) 규모의 반도체 패키징 공장을 짓는다고 블룸버그가 단독 보도했습니다." 삼성전자가 베트남 타이응우옌성에 40억 달러(약 5조 8000억 원) 규모의 반도체 패키징 공장을 짓는다고 블룸버그가 단독 보도했습니다. 미중 관세 전쟁 속에서 삼성이 중국 의존도를 줄이고 베트남을 AI 반도체 공급망의 핵심 거점으로 키우는 전략입니다. 1단계 20억 달러를 시작으로 단계적으로 투자를 확대할 계획이며, 베트남 재무부도 MOU 협의 중임을 공식 확인했습니다. 40억 달러 (약 5.8조 원) 총 투자 규모 20억 달러 (1단계) 1단계 선투자 23.. 2026. 4. 10. 삼성 공급망을 위한 신산업 허브, 텍사스 테일러에 ‘Gradiant Technology Park’ 개발 착수 2025년 4월 22일, iMarket America Inc. 가 삼성전자(Samsung Electronics Co. Ltd.)의 공급망을 위한 새로운 산업 공원 프로젝트를 발표했습니다. 이 산업 공원은 텍사스주 테일러(Taylor)에 위치하며, ‘Gradiant Technology Park’이라는 이름으로 알려졌습니다. 초기 단계에서는 35만 평방피트 규모로 건설이 시작되며, 최종적으로 220만 평방피트에 달하는 초대형 개발로 확대될 예정입니다.삼성 공급망을 위한 핵심 거점이번 프로젝트의 목적은 명확합니다. 삼성의 반도체 공장 및 연관 사업 운영을 지원하기 위한 산업용 공간 제공입니다. Gradiant Technology Park는 오스틴에서 35마일 떨어진 테일러에 위치해 있으며, 이 지역은 삼성의 .. 2025. 4. 24. 이전 1 다음