반응형 데이터센터11 [삼성 HBM3E] 엔비디아 승인 획득…AI 메모리 시장 판도가 바뀐다? 삼성이 차세대 메모리 칩 HBM3E로 글로벌 AI 시장에서 새로운 전환점을 만들었습니다.바로 엔비디아(Nvidia)의 공식 검증을 통과한 것입니다. 이는 단순한 ‘제품 승인’이 아니라, 앞으로 수년간 이어질 AI·고성능 컴퓨팅(HPC) 경쟁에서 삼성의 입지를 한층 강화하는 신호탄이라 할 수 있습니다.1. 엔비디아가 인정한 삼성 HBM3E삼성전자는 최근 자사의 HBM3E(High Bandwidth Memory 3E) 제품이 엔비디아의 까다로운 검증 절차를 모두 통과했다고 발표했습니다.HBM3E는 기존 HBM3 대비 대역폭·전력 효율·발열 제어에서 한층 향상된 차세대 고대역폭 메모리입니다.이 승인으로 삼성은 엔비디아 AI GPU에 직접 공급할 자격을 확보하게 되었고, 이는 자연스럽게 AI 데이터센터·슈퍼컴퓨.. 2025. 8. 13. [삼성 지원 Groq] 핀란드 헬싱키에 데이터 센터 설립한 이유는? AI 반도체 신흥강자, Groq의 유럽 진출 선언2025년 7월, AI 반도체 스타트업 Groq(그로크)가 핀란드 헬싱키에 첫 유럽 데이터 센터를 설립한다고 발표했습니다. 이 소식은 단순한 확장이 아니라, AI 시장의 판도를 바꾸겠다는 신생 강자의 야심을 보여주는 선언이었습니다. 특히 삼성과 Cisco(시스코)라는 거물들의 투자를 받는 Groq의 움직임은 Nvidia의 지배력을 흔들려는 본격적인 도전으로 평가받고 있습니다.Groq는 GPU 대신 자체 개발한 LPU(Language Processing Unit) 칩을 통해 AI 추론 처리에 최적화된 성능을 제공하며, "훈련이 아닌 실사용에서 빠르고 저렴한 AI"라는 차별화된 전략을 내세웁니다. 헬싱키를 선택한 이유: 추운 날씨와 녹색 전기Groq가 헬싱키를.. 2025. 7. 20. 삼성전자, 독일 냉난방 전문기업 FläktGroup 1.7조 원에 인수…AI 시대를 겨냥한 전략적 행보 삼성전자가 독일의 냉난방 공조(HVAC) 전문기업인 FläktGroup를 약 1.7조 원(15억 유로)에 인수하기로 결정했습니다. 이는 2017년 미국의 하만(Harman)을 8조 원에 인수한 이후 8년 만에 이뤄진 최대 규모의 해외 인수로, AI 시대의 데이터센터 수요 증가에 대응하기 위한 전략적 행보로 평가됩니다.FläktGroup 인수의 배경과 의미FläktGroup는 2016년 Triton Investments Advisers LLP가 Fläkt Woods Group과 DencoHappel을 합병하여 설립한 기업으로, 유럽을 대표하는 냉난방 공조 시스템 전문기업입니다. 이 회사는 데이터센터, 제약, 바이오텍, 식음료 산업 등 다양한 분야에 고효율 공조 솔루션을 제공하며, 60개 이상의 대형 고객사.. 2025. 5. 14. 삼성의 HBM3E 품질 인증과 공급 불확실성 1. 삼성의 HBM3E 품질 인증삼성의 HBM3E는 Nvidia의 최근 감사에서 만족스러운 점수를 받았으며, 품질 인증을 조기에 통과할 것으로 예상됩니다. HBM3E는 고속 메모리 기술의 발전을 나타내며, Nvidia와의 협력 관계를 더욱 강화하는 중요한 이정표가 될 것입니다.HBM3E의 성공적인 인증은 삼성의 시장 점유율 확대에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 보이며, 반도체 산업에서의 기술 경쟁에서 중요한 성과로 평가되고 있습니다.이러한 성공적인 품질 인증은 삼성의 반도체 시장 내 위치를 강화하고, Nvidia와의 협력 관계를 더욱 탄탄하게 만들어 줄 것입니다. HBM3E는 특히 고속 데이터 처리가 중요한 AI, 데이터 센터, HPC 분야에서 큰 역할을 할 것으로 기대됩니다.2. HBM3E 공급 불확실성.. 2025. 3. 21. SK hynix와 삼성의 HBM4 메모리 발표 – 차세대 고속 메모리 기술의 진전 1. SK hynix와 삼성, HBM4E 메모리 발표2025년 3월 20일, SK hynix와 삼성은 HBM4E 메모리에 대한 중요한 발표를 했습니다. HBM4E는 고성능 메모리로, 20개 층과 64GB의 메모리 스택을 지원하며, 차세대 데이터 처리 능력을 제공할 예정입니다. 이 발표는 고속 데이터 처리가 필요한 AI, 데이터 센터, 고성능 컴퓨팅(HPC) 등에서의 중요한 기술적 진전을 나타냅니다.HBM4E 메모리는 향후 기술 혁신을 이끌어갈 핵심 기술로 자리매김할 것입니다. 2025년부터 시작되는 대량 생산과 미래 속도 향상은 산업에 큰 변화를 가져올 것으로 기대됩니다.2. 기술적 진전과 HBM4의 초기 사양SK hynix는 12층 HBM4 스택을 36GB 용량으로 제공하고, 초기 속도는 8Gbps로 .. 2025. 3. 21. SK Hynix의 HBM4 및 HBM3E – 차세대 메모리 시장의 주도권 확보 1. SK Hynix, 12층 HBM4 및 HBM3E 출시SK Hynix가 차세대 HBM4 및 HBM3E 고속 메모리를 공식 발표하면서, 반도체 업계에서 주목을 받고 있다.이번 발표는 2025년 3월 19일에 이루어졌으며, NVIDIA GTC 2025 컨퍼런스에서 HBM4 프로토타입이 공개되었다.HBM(High Bandwidth Memory)은 초고속 데이터 처리가 필요한 AI, 데이터 센터, 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장에서 필수적인 메모리 기술이다. 특히, SK Hynix는 NVIDIA와 협력하여 HBM3E 메모리를 공급하고 있으며, HBM4 개발을 통해 시장 우위를 더욱 공고히 하고 있다.2. NVIDIA GTC 2025에서 공개된 SK Hynix의 HBM4NVIDIA GTC 2025에서 발표된 내용.. 2025. 3. 21. 이전 1 2 다음 반응형
