메모리혁신2 삼성의 HBM4 메모리 혁신, 하이브리드 본딩이 여는 차세대 성능 삼성전자가 AI·슈퍼컴퓨팅 시장의 판도를 뒤흔들 새로운 HBM4 메모리를 공개하며 혁신의 속도를 높이고 있습니다. 특히 이번 HBM4에는 메모리 인터페이스 폭 확대와 열 방출 저감을 동시에 달성하는 하이브리드 본딩(hybrid bonding) 기술이 탑재되어 성능과 안정성 모두에서 한 발 앞선 모습을 보여주고 있습니다.하이브리드 본딩의 핵심과 이점하이브리드 본딩은 메모리 칩을 3D 스택 형태로 직접 결합하는 통합 방식으로, 별도의 미세 솔더 연결 없이도 유연하고 촘촘한 인터페이스를 구현합니다. 이 기술이 제공하는 주요 장점은 다음과 같습니다.이점설명연결 밀도 증가패키지당 더 많은 데이터 경로 확보로 대역폭 강화열 관리 개선일체형 구조로 열 전도율 향상, 고온 시 성능 저하 방지전력 효율 향상짧아진 신호 .. 2025. 5. 14. DeepSeek의 AI 메모리 혁신: HBM 시장의 새로운 도전자 인공지능(AI) 시장의 발전이 가속화되면서, DeepSeek이 고성능 AI를 위한 비용 효율적인 메모리 혁신을 선보이며 주목받고 있습니다.특히, 삼성전자와 SK하이닉스가 주도하고 있는 HBM(고대역폭 메모리) 시장에 도전장을 내밀면서 반도체 업계의 경쟁 구도가 변화할 가능성이 커지고 있습니다.DeepSeek의 AI 메모리 혁신비용 효율성과 성능의 균형DeepSeek이 개발한 새로운 메모리 기술은 고성능 AI 모델을 보다 저렴한 비용으로 운용할 수 있도록 최적화되었습니다. 이는 현재 HBM이 차지하고 있는 고성능 메모리 시장에서 상당한 경쟁력을 가질 수 있는 요소로 작용합니다.DeepSeek의 기술적 강점HBM 대비 저렴한 비용 구조기존 HBM은 생산비용이 높고 제조 공정이 복잡하여 가격이 상승할 수밖에 .. 2025. 2. 12. 이전 1 다음
