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삼성메모리2

[삼성 LPDDR6 메모리] 1c DRAM 공정과 함께 글로벌 메모리 왕좌 수성할까? 삼성전자, 다시 한번 게임의 룰을 바꾸려 합니다.LPDDR6, 그것도 1c DRAM이라는 최첨단 공정으로요.경쟁사인 CXMT(Changxin Memory Technologies)가 무섭게 추격해 오는 가운데, 삼성이 보여주는 속도와 기술력은 그야말로 “진짜 글로벌 1위의 품격”이라 할 수 있습니다.이번 포스트에서는 삼성의 LPDDR6 메모리 개발, 그 핵심 기술, 그리고 경쟁 구도를 한눈에 정리해 드리겠습니다.1. LPDDR6, 왜 중요한가?LPDDR6는 저전력 모바일 DRAM 기술의 최신 진화형입니다.이 메모리는 단순한 업그레이드를 넘어, 모바일 AI, 로봇, 자율주행차, 고성능 컴퓨팅까지 아우르는 기술의 핵심 인프라가 됩니다.기술 세대전송 속도 (최대)공정 노드LPDDR5X8533 Mbps10-12n.. 2025. 6. 8.
삼성의 HBM4 메모리 혁신, 하이브리드 본딩이 여는 차세대 성능 삼성전자가 AI·슈퍼컴퓨팅 시장의 판도를 뒤흔들 새로운 HBM4 메모리를 공개하며 혁신의 속도를 높이고 있습니다. 특히 이번 HBM4에는 메모리 인터페이스 폭 확대와 열 방출 저감을 동시에 달성하는 하이브리드 본딩(hybrid bonding) 기술이 탑재되어 성능과 안정성 모두에서 한 발 앞선 모습을 보여주고 있습니다.하이브리드 본딩의 핵심과 이점하이브리드 본딩은 메모리 칩을 3D 스택 형태로 직접 결합하는 통합 방식으로, 별도의 미세 솔더 연결 없이도 유연하고 촘촘한 인터페이스를 구현합니다. 이 기술이 제공하는 주요 장점은 다음과 같습니다.이점설명연결 밀도 증가패키지당 더 많은 데이터 경로 확보로 대역폭 강화열 관리 개선일체형 구조로 열 전도율 향상, 고온 시 성능 저하 방지전력 효율 향상짧아진 신호 .. 2025. 5. 14.
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