삼성tsmc경쟁2 이재용 미디어텍 기습 방문 완전 정복 — 삼성 파운드리 번들 전략·TSMC 흔들기 총정리 2026 이재용 삼성전자 회장이 TSMC 안마당에서 미디어텍을 기습 방문한 이유 — 메모리·파운드리 번들 전략, Good Die 보장 조건, 지정학 리스크 카드와 삼성 파운드리의 현실을 팩트체크로 총정리했습니다. 이재용 미디어텍 기습 방문 완전 정복 — 삼성 파운드리 번들 전략·TSMC 흔들기 총정리 2026 2026년 5월 21일. 삼성전자 노사 성과급 협상이 파업 90분 전 극적으로 타결된 바로 다음 날, 이재용 회장이 대만으로 날아갔습니다. 목적지는 TSMC 안마당인 신주과학단지. 미디어텍(MediaTek) 본사를 기습 방문해 릭 차이 CEO를 비공개로 만났습니다. 삼성전자가 미디어텍에게 제안한 카드는 단순한 파운드리 수주 요청이 아닙니다. "메모리와 파운드리를 묶어서 드리겠습니다." 이 번들 전략이.. 2026. 5. 26. 삼성의 2nm 칩 개발: 반도체 시장의 새로운 전환점 삼성이 세계 최초의 2nm 칩을 개발하며 반도체 업계를 선도하고 있다. Exynos 2600은 삼성의 최신 기술력을 집약한 차세대 칩으로, 2024년 1월 출시 예정인 Galaxy S26 시리즈에 최초로 탑재될 계획이다. 삼성은 이 프로젝트를 위해 막대한 자원을 투입하고 있으며, Q4부터 본격적인 양산 공정을 시작할 예정이다. 만약 Exynos 2600의 개발이 성공적으로 마무리된다면, 삼성은 업계에서 가장 앞선 2nm 공정 기술을 확보한 기업으로 자리매김하게 된다.Exynos 2600의 생산 일정과 기술적 도전Exynos 2600은 삼성의 2nm 공정(SF2)을 기반으로 제조되고 있으며, 초기 생산 수율이 약 30%로 예상보다 높은 수준을 기록하고 있다. 현재 삼성의 주요 목표는 하반기까지 양산 공정을.. 2025. 2. 8. 이전 1 다음
