반응형 슈퍼컴퓨터3 [삼성 HBM3E] 엔비디아 승인 획득…AI 메모리 시장 판도가 바뀐다? 삼성이 차세대 메모리 칩 HBM3E로 글로벌 AI 시장에서 새로운 전환점을 만들었습니다.바로 엔비디아(Nvidia)의 공식 검증을 통과한 것입니다. 이는 단순한 ‘제품 승인’이 아니라, 앞으로 수년간 이어질 AI·고성능 컴퓨팅(HPC) 경쟁에서 삼성의 입지를 한층 강화하는 신호탄이라 할 수 있습니다.1. 엔비디아가 인정한 삼성 HBM3E삼성전자는 최근 자사의 HBM3E(High Bandwidth Memory 3E) 제품이 엔비디아의 까다로운 검증 절차를 모두 통과했다고 발표했습니다.HBM3E는 기존 HBM3 대비 대역폭·전력 효율·발열 제어에서 한층 향상된 차세대 고대역폭 메모리입니다.이 승인으로 삼성은 엔비디아 AI GPU에 직접 공급할 자격을 확보하게 되었고, 이는 자연스럽게 AI 데이터센터·슈퍼컴퓨.. 2025. 8. 13. [SSC-24] 삼성의 슈퍼컴퓨터가 만든 기술 격차…한국이 세계 18위에 오른 이유는? 삼성전자가 야심 차게 공개한 슈퍼컴퓨터 SSC-24는 단순한 계산기 이상의 존재입니다. 세계적인 권위의 TOP500 슈퍼컴퓨터 리스트에서 18위를 기록하며, 대한민국 1위에 등극한 이 성과는 단순한 수치가 아닌 ‘기술 자존심’으로 평가받고 있습니다.슈퍼컴퓨터 SSC-24, 무엇이 다른가?SSC-24의 성능은 무려 106.2 페타플롭스에 달합니다. 이는 매초 106조 개 이상의 부동 소수점 연산을 처리할 수 있는 능력으로, 웬만한 국가의 전체 대학 컴퓨팅 리소스를 합친 것보다 강력합니다. 이 수치는 High-Performance Linpack(HPL) 기준에서 측정된 결과로, 슈퍼컴퓨터의 ‘진짜 능력’을 보여줍니다.무엇보다 주목할 점은, 이 성능이 네이버의 Sejong 슈퍼컴퓨터보다 3배 이상 앞선다는 사.. 2025. 6. 19. 삼성의 HBM4 메모리 혁신, 하이브리드 본딩이 여는 차세대 성능 삼성전자가 AI·슈퍼컴퓨팅 시장의 판도를 뒤흔들 새로운 HBM4 메모리를 공개하며 혁신의 속도를 높이고 있습니다. 특히 이번 HBM4에는 메모리 인터페이스 폭 확대와 열 방출 저감을 동시에 달성하는 하이브리드 본딩(hybrid bonding) 기술이 탑재되어 성능과 안정성 모두에서 한 발 앞선 모습을 보여주고 있습니다.하이브리드 본딩의 핵심과 이점하이브리드 본딩은 메모리 칩을 3D 스택 형태로 직접 결합하는 통합 방식으로, 별도의 미세 솔더 연결 없이도 유연하고 촘촘한 인터페이스를 구현합니다. 이 기술이 제공하는 주요 장점은 다음과 같습니다.이점설명연결 밀도 증가패키지당 더 많은 데이터 경로 확보로 대역폭 강화열 관리 개선일체형 구조로 열 전도율 향상, 고온 시 성능 저하 방지전력 효율 향상짧아진 신호 .. 2025. 5. 14. 이전 1 다음 반응형
