반응형 유리기판5 [삼성·인텔 동맹] 트럼프 시대, 반도체 협력은 기회인가 위기인가? 삼성전자가 인텔과 손을 잡으려 한다는 소식은 단순한 기업 간의 거래를 넘어선, 거대한 지정학적 변화의 신호탄으로 읽힙니다. 트럼프 행정부가 다시 미국을 이끌며 보호무역 기조를 강화하는 상황에서, 글로벌 반도체 공급망은 과거와 전혀 다른 규칙 아래 재편되고 있습니다. 삼성 입장에서 인텔과의 동맹은 기술·정치·경제가 얽힌 복잡한 생존 전략이자, 동시에 미국 시장에서의 입지를 확보하기 위한 ‘보험’과도 같습니다.이번 글에서는 삼성과 인텔이 왜 손을 잡으려 하는지, 협력의 구체적인 영역은 어디인지, 그리고 그 안에 숨어 있는 기회와 위험을 심층적으로 분석해 보겠습니다.1. 트럼프 시대의 새로운 반도체 질서트럼프 대통령은 재임 초기부터 ‘미국 우선주의’를 내세우며, 반도체를 국가 안보의 핵심 산업으로 규정했습니다.. 2025. 8. 26. [삼성] 인텔 베테랑 엔지니어 대거 영입, 반도체 판도 흔드나? 최근 글로벌 반도체 업계에서 주목할 만한 움직임이 포착되었습니다. 인텔(Intel)에서 다수의 경력직 엔지니어들이 대규모 감원과 내부 프로젝트 취소 이후 삼성전자(Samsung)로 자리를 옮기고 있다는 소식입니다. 이 소식은 단순한 이직 현상이 아니라, 반도체 기술력의 향방과 미·중 갈등 속 공급망 재편이라는 큰 흐름과 맞닿아 있습니다. 이번 글에서는 인텔과 삼성 간 인재 이동의 의미, 양사 전략의 차이, 그리고 기술 자립의 중요성을 깊이 있게 다뤄보겠습니다.인텔의 인재 유출 배경최근 인텔은 CEO 교체 이후 내부 혼란이 지속되고 있습니다. 전임 CEO 팻 겔싱어가 준비했던 차세대 프로젝트들이 현 CEO 립-부 탄(Lip-Bu Tan)에 의해 대거 취소되면서, 수많은 연구 인력이 동력을 잃게 되었습니다... 2025. 8. 22. [유리기판의 아버지, 삼성에 가다] 전 인텔 최고 기술자, 삼성전기로 이직… 반도체 전쟁의 무게추가 움직였다반도체 패키징 기술의 미래가 한 인물의 이직으로 다시 주목받고 있습니다. 인텔에서 "올해의 발명가(2024 Inventor of the Year)" 칭호를 받았던 패키징 기술 전문가 '간 두안(Gang Duan)' 박사가 인텔을 떠나 삼성전기 미국 법인(Samsung Electro-Mechanics America)의 최고운영책임자(Executive Vice President)로 전격 합류한 것입니다.그의 전문 분야는 바로 반도체 업계에서 '게임 체인저'로 떠오른 유리기판(Glass Substrate) 기술.유리기판은 무엇이고 왜 중요한가?반도체 패키징에서의 기판(substrate)은 칩을 지탱하고 전기 신호를 전달하는 핵심 구조체입니.. 2025. 8. 4. [삼성 유리 기판 공급] 미국 기업과 손잡고 반도체 패키징 시장에 도전장 - TSMC 따라잡기 가능할까? 삼성 전자 기계(SEMCO)가 다시 한번 글로벌 반도체 패키징 시장에 중대한 발자국을 남기려 하고 있습니다. 이번엔 ‘유리 기판’입니다.최근 ET News에 따르면, 삼성 전자 기계는 2025년부터 미국의 주요 기술 기업에 유리 기판 샘플을 공급할 계획이며, 현재 샘플 생산 라인의 준비는 사실상 완료된 상태입니다.이는 단순한 소재 납품이 아닌, 차세대 반도체 패키징 시장에서 TSMC를 비롯한 선두 기업과의 정면 승부를 예고하는 신호탄입니다.유리 기판이란? 왜 중요할까?유리 기판은 고급 반도체 패키징 공정에서 사용되는 핵심 구성품입니다. 기존의 유기 기판(Organic Substrate)보다 더 얇고, 더 평평하며, 더 정밀한 회로 구현이 가능합니다.이러한 특성 덕분에 유리 기판은 다음과 같은 장점을 제공.. 2025. 6. 4. 삼성전자의 유리 기판 반도체 혁신 – AI 시대를 준비하는 기술적 도약 삼성전자는 단순한 전자기업을 넘어, 글로벌 반도체 산업의 핵심 엔진으로 자리 잡은 기업입니다. 저장소 칩, 논리 칩 등 모든 반도체 기술 분야에서 활약 중인 삼성전자는 최근 기판 기술의 근본적인 혁신, 즉 유리 기판 생태계 구축이라는 야심 찬 프로젝트를 발표했습니다.이는 단지 기술 향상이 아닌, AI 시대에 적합한 차세대 반도체 구조의 준비 과정이라는 점에서 더욱 주목할 만합니다.삼성전자, 기판 혁신에 주목하다기판은 반도체 칩에서 마치 건물의 기초와 같은 역할을 합니다. 현재 대부분의 반도체는 플라스틱 기판 위에 설계되어 있는데, 이는 신호 왜곡, 전력 손실, 집적도 한계와 같은 기술적 장애를 유발할 수 있습니다.삼성전자는 이를 극복하기 위해 유리 기판 기술로 전환하려 하고 있습니다. 이 유리 기판은 정.. 2025. 4. 22. 이전 1 다음 반응형
