유리기판2 [삼성 유리 기판 공급] 미국 기업과 손잡고 반도체 패키징 시장에 도전장 - TSMC 따라잡기 가능할까? 삼성 전자 기계(SEMCO)가 다시 한번 글로벌 반도체 패키징 시장에 중대한 발자국을 남기려 하고 있습니다. 이번엔 ‘유리 기판’입니다.최근 ET News에 따르면, 삼성 전자 기계는 2025년부터 미국의 주요 기술 기업에 유리 기판 샘플을 공급할 계획이며, 현재 샘플 생산 라인의 준비는 사실상 완료된 상태입니다.이는 단순한 소재 납품이 아닌, 차세대 반도체 패키징 시장에서 TSMC를 비롯한 선두 기업과의 정면 승부를 예고하는 신호탄입니다.유리 기판이란? 왜 중요할까?유리 기판은 고급 반도체 패키징 공정에서 사용되는 핵심 구성품입니다. 기존의 유기 기판(Organic Substrate)보다 더 얇고, 더 평평하며, 더 정밀한 회로 구현이 가능합니다.이러한 특성 덕분에 유리 기판은 다음과 같은 장점을 제공.. 2025. 6. 4. 삼성전자의 유리 기판 반도체 혁신 – AI 시대를 준비하는 기술적 도약 삼성전자는 단순한 전자기업을 넘어, 글로벌 반도체 산업의 핵심 엔진으로 자리 잡은 기업입니다. 저장소 칩, 논리 칩 등 모든 반도체 기술 분야에서 활약 중인 삼성전자는 최근 기판 기술의 근본적인 혁신, 즉 유리 기판 생태계 구축이라는 야심 찬 프로젝트를 발표했습니다.이는 단지 기술 향상이 아닌, AI 시대에 적합한 차세대 반도체 구조의 준비 과정이라는 점에서 더욱 주목할 만합니다.삼성전자, 기판 혁신에 주목하다기판은 반도체 칩에서 마치 건물의 기초와 같은 역할을 합니다. 현재 대부분의 반도체는 플라스틱 기판 위에 설계되어 있는데, 이는 신호 왜곡, 전력 손실, 집적도 한계와 같은 기술적 장애를 유발할 수 있습니다.삼성전자는 이를 극복하기 위해 유리 기판 기술로 전환하려 하고 있습니다. 이 유리 기판은 정.. 2025. 4. 22. 이전 1 다음
