자동차반도체2 구글, 삼성 HBM3E 대신 마이크론? 기술 난관에 흔들리는 반도체 경쟁력 삼성이 다시 한번 HBM3E 시장의 중심에서 밀려나고 있는 신호가 포착되었습니다. 글로벌 AI 인프라의 핵심 파트너 중 하나인 구글이 자사의 AI 서버에 삼성의 HBM3E 메모리를 사용하려던 계획을 전면 철회한 것입니다. 업계에 따르면 구글은 삼성 대신 다른 제조사, 특히 마이크론이나 SK 하이닉스를 선택한 것으로 추정되고 있습니다.이러한 결정의 핵심 배경에는 삼성 HBM3E의 기술적 결함, 특히 열 방출 문제가 자리하고 있습니다. 해당 문제는 엔비디아(NVIDIA)의 자격 인증을 받는 데 가장 중요한 요소 중 하나였지만, 삼성은 이 고비를 넘지 못한 것으로 보입니다.NVIDIA 인증 실패의 충격삼성전자는 그간 여러 차례 설계 변경과 개선을 시도했지만, 결국 엔비디아의 자격 요건을 충족하지 못한 채 인증.. 2025. 4. 30. 삼성 Exynos Auto UA100 출시 – 차량 스마트 기능의 혁신 1. 삼성의 Exynos Auto UA100, 디지털 차량 잠금 기술을 선도하다삼성전자가 최신 자동차용 칩 Exynos Auto UA100을 발표했다. 이 칩은 UWB(초광대역, Ultra-Wideband) 기술을 활용하여 디지털 차량 잠금 기능을 제공하며, 보안성을 대폭 강화한 것이 특징이다.Exynos Auto UA100은 단순한 차량용 칩이 아니라, 스마트 차량의 핵심 기능을 지원하는 프로세서로, 운전자의 편의성과 보안을 모두 강화하는 데 초점을 맞추고 있다. 차량과 스마트폰의 연동을 보다 원활하게 하며, 정확한 거리 측정을 통해 스마트 키 기능을 더욱 정밀하게 구현할 수 있도록 설계되었다.2. Exynos Auto UA100의 주요 특징System LSI 부서에서 개발삼성의 Exynos Auto .. 2025. 3. 21. 이전 1 다음
