전력효율반도체2 삼성전자의 유리 기판 반도체 혁신 – AI 시대를 준비하는 기술적 도약 삼성전자는 단순한 전자기업을 넘어, 글로벌 반도체 산업의 핵심 엔진으로 자리 잡은 기업입니다. 저장소 칩, 논리 칩 등 모든 반도체 기술 분야에서 활약 중인 삼성전자는 최근 기판 기술의 근본적인 혁신, 즉 유리 기판 생태계 구축이라는 야심 찬 프로젝트를 발표했습니다.이는 단지 기술 향상이 아닌, AI 시대에 적합한 차세대 반도체 구조의 준비 과정이라는 점에서 더욱 주목할 만합니다.삼성전자, 기판 혁신에 주목하다기판은 반도체 칩에서 마치 건물의 기초와 같은 역할을 합니다. 현재 대부분의 반도체는 플라스틱 기판 위에 설계되어 있는데, 이는 신호 왜곡, 전력 손실, 집적도 한계와 같은 기술적 장애를 유발할 수 있습니다.삼성전자는 이를 극복하기 위해 유리 기판 기술로 전환하려 하고 있습니다. 이 유리 기판은 정.. 2025. 4. 22. 삼성의 2nm 칩 개발: 반도체 시장의 새로운 전환점 삼성이 세계 최초의 2nm 칩을 개발하며 반도체 업계를 선도하고 있다. Exynos 2600은 삼성의 최신 기술력을 집약한 차세대 칩으로, 2024년 1월 출시 예정인 Galaxy S26 시리즈에 최초로 탑재될 계획이다. 삼성은 이 프로젝트를 위해 막대한 자원을 투입하고 있으며, Q4부터 본격적인 양산 공정을 시작할 예정이다. 만약 Exynos 2600의 개발이 성공적으로 마무리된다면, 삼성은 업계에서 가장 앞선 2nm 공정 기술을 확보한 기업으로 자리매김하게 된다.Exynos 2600의 생산 일정과 기술적 도전Exynos 2600은 삼성의 2nm 공정(SF2)을 기반으로 제조되고 있으며, 초기 생산 수율이 약 30%로 예상보다 높은 수준을 기록하고 있다. 현재 삼성의 주요 목표는 하반기까지 양산 공정을.. 2025. 2. 8. 이전 1 다음
