CoWoS2 [삼성 유리 기판 공급] 미국 기업과 손잡고 반도체 패키징 시장에 도전장 - TSMC 따라잡기 가능할까? 삼성 전자 기계(SEMCO)가 다시 한번 글로벌 반도체 패키징 시장에 중대한 발자국을 남기려 하고 있습니다. 이번엔 ‘유리 기판’입니다.최근 ET News에 따르면, 삼성 전자 기계는 2025년부터 미국의 주요 기술 기업에 유리 기판 샘플을 공급할 계획이며, 현재 샘플 생산 라인의 준비는 사실상 완료된 상태입니다.이는 단순한 소재 납품이 아닌, 차세대 반도체 패키징 시장에서 TSMC를 비롯한 선두 기업과의 정면 승부를 예고하는 신호탄입니다.유리 기판이란? 왜 중요할까?유리 기판은 고급 반도체 패키징 공정에서 사용되는 핵심 구성품입니다. 기존의 유기 기판(Organic Substrate)보다 더 얇고, 더 평평하며, 더 정밀한 회로 구현이 가능합니다.이러한 특성 덕분에 유리 기판은 다음과 같은 장점을 제공.. 2025. 6. 4. TSMC의 SoW-X 혁신: 삼성과 인텔은 따라올 수 있을까? 세계 반도체 패키징 기술에 또 한 번 지각변동이 일어났습니다. TSMC가 자사의 기술 심포지엄에서 공개한 SoW-X는 기존 CoWoS 기술을 완전히 뛰어넘는 새로운 반도체 패키징 방식으로, 앞으로 삼성전자와 인텔이 따라가기 어려운 수준의 성능 도약을 예고하고 있습니다.SoW-X란 무엇인가?SoW(System-on-Wafer)-X는 이름 그대로, 웨이퍼 전체를 시스템 단위로 사용하는 차세대 패키징 기술입니다. 기존의 CoWoS(Co-package on Wafer with Silicon Interposer) 기술 역시 고성능 AI 칩 패키징에 적합하다는 평가를 받아왔지만, SoW-X는 그 수준을 완전히 다른 차원으로 끌어올렸습니다.TSMC에 따르면 SoW-X는 40배의 레티클(reticle) 크기 증가와 최.. 2025. 4. 26. 이전 1 다음
