반응형 EUV3 [삼성 2나노 반도체] TSMC를 넘어설 '초격차의 부활' — 갤럭시 S26 울트라가 증명할 때 다시 돌아온 반도체의 주인공삼성전자가 드디어 2나노 반도체 시대의 문을 열고 있습니다.대만의 TSMC(대만 반도체 제조 회사) 가 오랫동안 시장을 독점해왔지만, 2025년 하반기 들어 판세가 바뀌고 있습니다.삼성전자의 파운드리(위탁생산) 부문이 수율 70%에 육박하는 2나노 공정을 눈앞에 두면서, 그동안 약점으로 지적되던 ‘수율 문제’가 사실상 해소된 것입니다.이 변화는 단순히 반도체 기술의 진보를 의미하지 않습니다.갤럭시 S26 울트라를 비롯한 엑시노스 2600 기반 제품군이 다시 글로벌 무대에 오를 신호이자, 삼성전자 전체의 기술 자립을 상징하는 전환점입니다.1. 2024년의 위기, 2025년의 반전삼성 파운드리는 2024년 동안 혹독한 시간을 보냈습니다.3나노 공정의 초기 수율이 40%에 불과하면서.. 2025. 10. 22. [삼성 파운드리 IBM 파워11 수주] 성숙 공정 전략이 만든 반격의 시작인가? 서론: 삼성, 다시 ‘믿을 만한 파운드리’로 돌아오다삼성 파운드리가 IBM의 차세대 데이터센터 칩 Power11을 수주했습니다. 공정은 화려한 2nm·3nm가 아니라 7nm EUV 기반 성숙 공정. 업계 일각에서는 “삼성이 최첨단 경쟁에서 물러난 것 아니냐”는 의문도 나오지만, 정작 글로벌 고객사들은 안정적인 70~80% 수율을 이유로 삼성을 선택하고 있습니다.이 글에서는 삼성의 성숙 공정 전략, IBM 계약 의미, 테슬라·닌텐도와의 협업 효과, 그리고 향후 글로벌 반도체 경쟁 구도까지 분석합니다.1. IBM이 삼성에 맡긴 이유: 7nm EUV 공정의 안정성IBM은 과거부터 자체 서버 CPU(Power 시리즈)를 통해 하이엔드 데이터센터 시장을 겨냥해 왔습니다. 하지만 초미세 공정으로 갈수록 비용 증가·.. 2025. 9. 20. 삼성, 포토마스크 아웃소싱 본격화…고급 반도체 기술 집중 전략 가속 최근 반도체 시장에서는 눈에 띄는 변화가 포착되고 있습니다. 바로 삼성전자 가 그동안 내부 생산 원칙을 고수해 온 포토마스크 생산을 외부에 아웃소싱하겠다고 밝힌 것입니다. 이는 단순한 생산 방식 변화가 아니라, 향후 EUV, ArF 포토마스크 같은 고급 기술 분야에 자원을 집중하기 위한 전략적 조치로 해석되고 있습니다.내부 생산에서 외부 아웃소싱으로 전환삼성전자는 오랜 기간 기술유출 방지를 이유로 모든 포토마스크를 자체 생산해 왔습니다. 그러나 최근에는 i-line, KrF와 같은 저급 포토마스크 부문에 한해 외부 업체에 생산을 맡기는 방안을 추진하고 있습니다. 이는 생산 효율성을 높이고 자원을 고도화된 기술에 재투입하기 위한 것입니다.삼성은 현재 일본의 Toppan Holdings 산하의 Tekscen.. 2025. 5. 16. 이전 1 다음 반응형
