반응형 HBM3E26 삼성의 HBM3E 공급 준비: 기술적 진전과 시장 경쟁 삼성이 HBM3E(High Bandwidth Memory 3E) 공급 준비에 박차를 가하고 있습니다. 최근 NVIDIA CEO Jensen Huang는 삼성의 HBM3E에 대해 긍정적인 전망을 보였으며, 삼성은 이를 통해 중요한 기술적 진전을 이루어갈 것으로 보입니다. 이번 글에서는 삼성의 HBM3E 공급 상황, 주요 고객들과의 협력, 그리고 경쟁사들과의 비교를 다루어 보겠습니다.삼성의 HBM3E 공급 준비: 브로드컴과의 협력삼성은 브로드컴에 8층 HBM3E를 공급할 가능성이 높다고 밝혔습니다. 이는 삼성의 HBM 제품 공급 역사에서 중요한 전환점이 될 것입니다. 브로드컴은 삼성의 HBM 제품을 오랫동안 공급받아왔지만, 최근 SK hynix가 먼저 HBM3E를 승인받았습니다. 이는 삼성에게 중요한 기회가.. 2025. 3. 22. SK Hynix의 HBM4 및 HBM3E – 차세대 메모리 시장의 주도권 확보 1. SK Hynix, 12층 HBM4 및 HBM3E 출시SK Hynix가 차세대 HBM4 및 HBM3E 고속 메모리를 공식 발표하면서, 반도체 업계에서 주목을 받고 있다.이번 발표는 2025년 3월 19일에 이루어졌으며, NVIDIA GTC 2025 컨퍼런스에서 HBM4 프로토타입이 공개되었다.HBM(High Bandwidth Memory)은 초고속 데이터 처리가 필요한 AI, 데이터 센터, 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장에서 필수적인 메모리 기술이다. 특히, SK Hynix는 NVIDIA와 협력하여 HBM3E 메모리를 공급하고 있으며, HBM4 개발을 통해 시장 우위를 더욱 공고히 하고 있다.2. NVIDIA GTC 2025에서 공개된 SK Hynix의 HBM4NVIDIA GTC 2025에서 발표된 내용.. 2025. 3. 21. Nvidia의 삼성 방문: HBM3E 품질 테스트와 HBM 시장 경쟁 Nvidia가 삼성의 패키징 공장을 여러 차례 방문하며 HBM3E의 품질 검사를 진행하고 있다는 소식이 전해졌습니다. 이번 방문은 HBM3E의 품질을 평가하기 위한 것으로, 삼성의 패키징 공장이 TSV(Through-Silicon Via) 기술을 사용하는 중요한 장소인 만큼, 품질 검사는 제품의 성공적인 출시와 시장 경쟁력에 큰 영향을 미칠 것입니다. 삼성은 2025년 HBM3E(8-layer) 제품을 주요 고객에게 공급할 계획을 가지고 있으며, 이 과정이 삼성의 HBM 시장에서의 경쟁력과 시장 점유율 변화에 중요한 전환점을 만들 수 있습니다.HBM3E 품질 테스트: 삼성의 중요한 단계삼성은 HBM3E의 품질 테스트를 최종 단계에 접어들었다고 보고하였으며, 이는 HBM 시장에서 삼성의 성공 가능성을 크게.. 2025. 3. 14. 삼성과 SK하이닉스, SOCAMM 개발로 AI 메모리 시장 재편 노린다 AI 가속기 시장의 선두주자인 NVIDIA가 강세를 보이는 가운데, SK하이닉스와 삼성전자가 새로운 메모리 유형인 SOCAMM(System On Chip Advanced Memory Module)의 상용화에 대해 비밀 협상을 진행 중이라는 소식이 전해졌습니다.SOCAMM 기술은 고성능 AI 연산을 지원하는 차세대 메모리 솔루션으로, 데이터 처리의 병목 현상을 줄이고 비용 효율성을 높일 것으로 기대됩니다. 삼성전자는 HBM3E(High Bandwidth Memory 3E) 승인 문제로 어려움을 겪고 있지만, SOCAMM 개발을 통해 메모리 시장에서의 입지를 회복하려는 움직임을 보이고 있습니다.이번 협상이 AI 반도체 시장에 어떤 영향을 미칠지 살펴보겠습니다.1. SOCAMM이란? AI 반도체 시대의 새로운.. 2025. 2. 18. 미국의 제재 속 삼성의 도전과 생존 전략 삼성이 미국의 반도체 수출 제한 조치로 인해 어려움을 겪고 있습니다. 특히 AI 칩과 HBM(High Bandwidth Memory) 시장에서 강력한 경쟁에 직면하면서 2025년 1분기 실적 전망이 어두워지고 있습니다.미국의 정책 변화로 인한 수출 제한, AI 칩 시장에서의 경쟁 심화, 공급망 문제 등 삼성이 직면한 주요 도전과 대응 전략을 분석해 보겠습니다.1. 삼성의 AI 칩 판매 감소 – 수출 제한이 원인삼성은 2025년 1분기 AI 칩 판매 감소를 예상하고 있으며, 이는 미국의 수출 제한 조치와 깊은 관련이 있습니다.미국 정부는 2024년 12월부터 중국 기업들에 대한 반도체 판매 제한을 더욱 강화하였습니다.이에 따라, 삼성이 중국 고객들에게 판매하던 HBM 칩(고성능 메모리)의 약 20%가 타격.. 2025. 2. 16. 삼성, NVIDIA HBM 공급 승인: AI 반도체 시장 변화 삼성이 NVIDIA에 8-layer HBM3E 메모리 칩을 공급할 수 있는 승인을 받았다는 소식이 전해지면서 AI 반도체 시장에 새로운 변화가 예고되고 있다. 그동안 SK hynix가 NVIDIA의 주요 고대역폭 메모리(HBM) 공급업체로 자리 잡았던 상황에서, 삼성이 다시 NVIDIA의 공급망에 포함되었다는 점은 의미가 크다.하지만 NVIDIA의 CEO 젠슨 황(Jensen Huang)은 과거 삼성의 HBM 제품과 엔지니어에 대한 신뢰 부족을 공개적으로 언급한 바 있으며, 이번 계약이 향후 삼성과 NVIDIA의 관계에 어떤 영향을 미칠지 관심이 집중되고 있다.HBM 시장을 둘러싼 경쟁 구도와 NVIDIA의 전략, 그리고 삼성의 HBM 기술력을 분석해 본다.1. 삼성의 HBM3E 메모리 공급 승인과 NV.. 2025. 2. 2. 이전 1 2 3 4 5 다음 반응형
