반응형 HBM426 [삼성·인텔 동맹] 트럼프 시대, 반도체 협력은 기회인가 위기인가? 삼성전자가 인텔과 손을 잡으려 한다는 소식은 단순한 기업 간의 거래를 넘어선, 거대한 지정학적 변화의 신호탄으로 읽힙니다. 트럼프 행정부가 다시 미국을 이끌며 보호무역 기조를 강화하는 상황에서, 글로벌 반도체 공급망은 과거와 전혀 다른 규칙 아래 재편되고 있습니다. 삼성 입장에서 인텔과의 동맹은 기술·정치·경제가 얽힌 복잡한 생존 전략이자, 동시에 미국 시장에서의 입지를 확보하기 위한 ‘보험’과도 같습니다.이번 글에서는 삼성과 인텔이 왜 손을 잡으려 하는지, 협력의 구체적인 영역은 어디인지, 그리고 그 안에 숨어 있는 기회와 위험을 심층적으로 분석해 보겠습니다.1. 트럼프 시대의 새로운 반도체 질서트럼프 대통령은 재임 초기부터 ‘미국 우선주의’를 내세우며, 반도체를 국가 안보의 핵심 산업으로 규정했습니다.. 2025. 8. 26. [삼성 AI 시대를 놓쳤을까?] SK하이닉스에 빼앗긴 메모리 왕좌, HBM4와 테슬라 파운드리 계약으로 반격할 수 있을까? 삼성전자는 오랫동안 반도체 산업의 제왕이었습니다. 메모리 반도체는 한국 경제의 핵심 축이자, 삼성의 막대한 수익을 책임져온 분야였죠. 그러나 2025년 들어 분위기가 달라지고 있습니다. 바로 AI 반도체 시대의 주도권 경쟁에서 삼성전자가 주춤하면서, SK하이닉스가 글로벌 메모리 시장의 새로운 강자로 부상했기 때문입니다.그렇다면 삼성은 정말로 ‘AI 모멘트’를 놓친 것일까요? 아니면 지금의 어려움이 오히려 반격의 전환점이 될 수 있을까요?메모리 시장: 왕좌를 빼앗긴 삼성삼성전자는 수십 년 동안 DRAM과 NAND 메모리 시장의 절대 강자였습니다. 그러나 2025년 1분기, 역사적인 변화가 일어났습니다. SK하이닉스가 사상 처음으로 글로벌 DRAM 시장 점유율 36%를 기록하며 삼성(34%)을 앞지른 것입니.. 2025. 8. 24. [유리기판의 아버지, 삼성에 가다] 전 인텔 최고 기술자, 삼성전기로 이직… 반도체 전쟁의 무게추가 움직였다반도체 패키징 기술의 미래가 한 인물의 이직으로 다시 주목받고 있습니다. 인텔에서 "올해의 발명가(2024 Inventor of the Year)" 칭호를 받았던 패키징 기술 전문가 '간 두안(Gang Duan)' 박사가 인텔을 떠나 삼성전기 미국 법인(Samsung Electro-Mechanics America)의 최고운영책임자(Executive Vice President)로 전격 합류한 것입니다.그의 전문 분야는 바로 반도체 업계에서 '게임 체인저'로 떠오른 유리기판(Glass Substrate) 기술.유리기판은 무엇이고 왜 중요한가?반도체 패키징에서의 기판(substrate)은 칩을 지탱하고 전기 신호를 전달하는 핵심 구조체입니.. 2025. 8. 4. [삼성 vs 엔비디아] 2018년 거절의 대가? HBM 주도권, SK하이닉스에 뺏긴 이유 외신이 주목한 ‘결정적인 오판’… 삼성은 왜 엔비디아의 손을 뿌리쳤을까?2018년, AI 시장의 급성장을 예견한 엔비디아의 CEO 젠슨 황은 삼성을 찾아 세 가지 핵심 협력을 제안했습니다. 고대역폭 메모리(HBM) 공동 생산, 차세대 파운드리 공정 개발, 그리고 엔비디아의 핵심 생태계인 CUDA 소프트웨어 공동 개발이 그것이었습니다. 하지만 삼성은 이 제안을 받아들이지 않았습니다.그리고 7년이 흐른 지금, 외신들은 이 결정을 "삼성 반도체 사업에 결정적인 오판"이라 지적합니다. 놓친 기회: 엔비디아의 ‘HBM-파운드리-CUDA’ 패키지 제안당시 엔비디아의 제안 내용은 다음과 같았습니다.제안 항목내용HBM 공동 생산삼성과 협력하여 AI 가속기용 HBM 메모리 생산파운드리 협력차세대 공정(당시 5~3nm 이.. 2025. 7. 23. [삼성 DRAM 생산 전략] HBM4 시장을 겨냥한 1c DRAM의 야심, 과연 통할까? DRAM 시장의 새로운 전환점, 삼성의 선택은 '속도'와 '밀도'삼성전자가 다시 한번 메모리 시장의 중심에 서려하고 있습니다. 이번엔 1c DRAM을 전면에 내세우며 HBM4 시대를 준비하고 있습니다. 최근 삼성은 1c DRAM 생산에서 중요한 기술적 이정표를 돌파했고, 이는 향후 고대역폭 메모리(HBM) 시장에서의 주도권 확보를 위한 결정적인 발판이 될 전망입니다.하지만 이 도전이 쉬운 일은 아닙니다. 이미 SK하이닉스는 HBM3E와 HBM4 초기 샘플에서 시장의 긍정적 평가를 받고 있으며, 마이크론은 미국 정부의 지원을 받아 생산 확대에 나서고 있습니다. 이 치열한 경쟁 구도 속에서 삼성은 생산 능력 확대와 기술 고도화라는 두 마리 토끼를 동시에 잡아야 하는 숙제를 안고 있습니다. HBM4를 위.. 2025. 7. 22. [삼성 수익 예측 하락] HBM3e 실패가 몰고 온 거대한 파장 삼성의 수익 경고, 단순한 분기 실적 하락이 아니다2025년 7월, 삼성전자는 2분기 가이던스를 발표하며 충격적인 수익 예측을 내놓았습니다. 예상 매출은 약 74조 원, 영업이익은 4.6조 원으로, 이는 2025년 1분기의 6.69조 원보다도 급감한 수치입니다. 더 심각한 건, 애널리스트들의 기대치였던 6.3조 원보다 훨씬 낮은 예측이라는 점입니다. 시장은 삼성의 발표 직후 냉각되었고, 주가는 즉각적인 하방 압력을 받았습니다.왜 이런 일이 벌어졌을까요? 그 중심에는 다름 아닌 HBM3e 메모리가 있습니다.HBM3e, GPU 시대의 핵심이 되지 못한 삼성HBM(고대역폭 메모리)은 GPU와 AI 가속기의 성능을 좌우하는 핵심 부품입니다. 특히 Nvidia의 Blackwell 시리즈와 같은 AI 전용 칩에는 .. 2025. 7. 9. 이전 1 2 3 4 5 다음 반응형
