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[SSC-24] 삼성의 슈퍼컴퓨터가 만든 기술 격차…한국이 세계 18위에 오른 이유는? 삼성전자가 야심 차게 공개한 슈퍼컴퓨터 SSC-24는 단순한 계산기 이상의 존재입니다. 세계적인 권위의 TOP500 슈퍼컴퓨터 리스트에서 18위를 기록하며, 대한민국 1위에 등극한 이 성과는 단순한 수치가 아닌 ‘기술 자존심’으로 평가받고 있습니다.슈퍼컴퓨터 SSC-24, 무엇이 다른가?SSC-24의 성능은 무려 106.2 페타플롭스에 달합니다. 이는 매초 106조 개 이상의 부동 소수점 연산을 처리할 수 있는 능력으로, 웬만한 국가의 전체 대학 컴퓨팅 리소스를 합친 것보다 강력합니다. 이 수치는 High-Performance Linpack(HPL) 기준에서 측정된 결과로, 슈퍼컴퓨터의 ‘진짜 능력’을 보여줍니다.무엇보다 주목할 점은, 이 성능이 네이버의 Sejong 슈퍼컴퓨터보다 3배 이상 앞선다는 사.. 2025. 6. 19.
[삼성 HBM3E 검증 실패] 마이크론에 밀린 삼성, 고성능 메모리 시장 전략은? HBM 전쟁의 한가운데에서초고속 메모리 시장, 특히 HBM3E와 차세대 HBM4 경쟁이 본격화되면서 삼성, 마이크론, SK하이닉스 간의 기술 격차가 뚜렷하게 드러나고 있습니다. 특히 최근 보도된 삼성전자의 HBM3E 12층 검증 실패는 단순한 기술 이슈를 넘어, Nvidia와의 협력 가능성까지 흔들 수 있는 중대한 사건입니다. 이 블로그에서는 삼성의 실패 배경, 경쟁사의 상황, 향후 전략적 대응까지 입체적으로 분석합니다.1. 삼성의 HBM3E 12층 검증 실패항목내용검증 실패 시점2025년 6월, 세 번째 시도에서도 실패인증 대상Nvidia의 HBM3E 12층 전체 패키지 인증출처Business Post, SR Times, 증권가 분석가 인용 삼성전자는 지난해부터 Nvidia에 8층 및 12층 HBM3E.. 2025. 6. 13.
[삼성의 디자인 변경 전략] DRAM 개발 순서를 깨뜨린 파격 전략의 실체는? 삼성이 반도체 시장에서 다시 한번 정공법이 아닌 창의적 우회로를 택했습니다.바로 '디자인 변경 전략'을 통해 DRAM 개발의 전통적 순서를 뒤엎고, 1c DRAM의 상업화를 빠르게 실현하려는 움직임입니다.그 중심에는 평택 제4단지, 화성 공장, 그리고 HBM4 연계가 있습니다.이번 블로그에서는 삼성의 DRAM 전략이 어떻게 기존 산업 흐름을 흔들고 있는지, 그리고 그 결과가 시장에 어떤 파장을 미칠지를 짚어보겠습니다.1. 삼성의 ‘디자인 변경 전략’, 그게 뭔가요?삼성은 기존의 DRAM 개발 순서인 DDR → LPDDR → GDDR의 흐름을 거부하고, 1c DRAM을 중심으로 DDR과 LPDDR을 동시에 개발하는 파격적인 전략을 선택했습니다.이 전략은 다음과 같은 목적을 가지고 있습니다:개발 속도 단축시.. 2025. 6. 5.
삼성의 NVIDIA 자격 테스트 도전: HBM3E 시장에서의 생존 전략 삼성전자는 NVIDIA의 12단 HBM3E(High Bandwidth Memory 3E) 자격 테스트를 통과하기 위해 전력을 다하고 있습니다. 이러한 노력은 고성능 메모리 시장에서의 경쟁력을 확보하고, AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야에서의 입지를 강화하기 위한 전략의 일환입니다.삼성의 HBM3E 자격 테스트 진행 상황삼성전자는 NVIDIA의 12단 HBM3E 자격 테스트를 진행 중이며, 2025년 6월까지 인증을 완료할 것으로 예상됩니다. 이 테스트는 DRAM 칩의 독립 성능을 평가하는 'Bare-die certification'과 칩이 최종 스택 형태에서 테스트되는 'Full-package certification'의 두 단계로 나뉘어 진행됩니다. 현재 삼성의 12단 HBM3E는 'Bare-die.. 2025. 5. 24.
삼성의 HBM4 메모리 혁신, 하이브리드 본딩이 여는 차세대 성능 삼성전자가 AI·슈퍼컴퓨팅 시장의 판도를 뒤흔들 새로운 HBM4 메모리를 공개하며 혁신의 속도를 높이고 있습니다. 특히 이번 HBM4에는 메모리 인터페이스 폭 확대와 열 방출 저감을 동시에 달성하는 하이브리드 본딩(hybrid bonding) 기술이 탑재되어 성능과 안정성 모두에서 한 발 앞선 모습을 보여주고 있습니다.하이브리드 본딩의 핵심과 이점하이브리드 본딩은 메모리 칩을 3D 스택 형태로 직접 결합하는 통합 방식으로, 별도의 미세 솔더 연결 없이도 유연하고 촘촘한 인터페이스를 구현합니다. 이 기술이 제공하는 주요 장점은 다음과 같습니다.이점설명연결 밀도 증가패키지당 더 많은 데이터 경로 확보로 대역폭 강화열 관리 개선일체형 구조로 열 전도율 향상, 고온 시 성능 저하 방지전력 효율 향상짧아진 신호 .. 2025. 5. 14.
하이브리드 본딩 전쟁! 삼성과 YMTC의 치열한 특허 싸움 안녕하세요, 오늘은 최근 반도체 업계에서 핫하게 떠오르고 있는 하이브리드 본딩 기술과 삼성, YMTC의 경쟁 구도에 대해 말씀드리려 합니다. 메모리 시장이 점점 고도화되면서 이 분야의 특허 경쟁이 상상을 초월할 정도로 치열해지고 있는데요, 특히 중국의 YMTC(양쯔메모리테크놀로지)가 삼성전자와 SK hynix를 위협하는 모습이 눈길을 끕니다.YMTC의 급부상, 특허 전쟁의 서막프랑스의 특허 분석 기업 KnowMade에 따르면, YMTC는 2017년부터 2024년 1월까지 하이브리드 본딩과 관련해 무려 119개의 특허를 등록했습니다. 반면, 삼성전자는 2015년부터 출원을 시작해 현재 83개의 특허를 보유하고 있고, SK hynix는 2020년부터 출원했지만 고작 11개에 그치고 있습니다. 이 숫자만 봐도.. 2025. 5. 10.
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