반응형 nvidiahbm2 삼성 HBM3E 자격 인증 일정 변경… 재설계와 HBM4 지연 속 2분기 분수령 맞이 고대하던 '자격 인증' 일정이 당겨졌습니다. 삼성전자는 원래 HBM3E 12층 제품에 대한 NVIDIA 자격 인증을 5월 말~6월 초에 완료할 예정이었지만, 한국 EBN 보도에 따르면 그 일정이 더 앞당겨졌다고 합니다. 이는 삼성 입장에서는 긍정적인 신호일 수 있지만, 이면에는 성능 기준 미달과 재설계라는 부담스러운 과제도 함께 놓여 있습니다.2025년 상반기, 삼성전자는 HBM3E 자격 인증과 HBM4 개발 일정이라는 두 개의 고비를 동시에 넘고 있습니다. 지금은 누가 빠른가보다, 누가 ‘완성도 높게’ 먼저 성공하느냐가 더 중요한 시기입니다.12층 HBM3E, 재설계 후 다시 도전삼성은 HBM3E 12층 제품을 NVIDIA에 샘플로 제출했으나, 성능 기준 미달로 인해 재설계를 진행 중입니다. 이 기준은.. 2025. 4. 3. 삼성, NVIDIA HBM 공급 승인: AI 반도체 시장 변화 삼성이 NVIDIA에 8-layer HBM3E 메모리 칩을 공급할 수 있는 승인을 받았다는 소식이 전해지면서 AI 반도체 시장에 새로운 변화가 예고되고 있다. 그동안 SK hynix가 NVIDIA의 주요 고대역폭 메모리(HBM) 공급업체로 자리 잡았던 상황에서, 삼성이 다시 NVIDIA의 공급망에 포함되었다는 점은 의미가 크다.하지만 NVIDIA의 CEO 젠슨 황(Jensen Huang)은 과거 삼성의 HBM 제품과 엔지니어에 대한 신뢰 부족을 공개적으로 언급한 바 있으며, 이번 계약이 향후 삼성과 NVIDIA의 관계에 어떤 영향을 미칠지 관심이 집중되고 있다.HBM 시장을 둘러싼 경쟁 구도와 NVIDIA의 전략, 그리고 삼성의 HBM 기술력을 분석해 본다.1. 삼성의 HBM3E 메모리 공급 승인과 NV.. 2025. 2. 2. 이전 1 다음 반응형
