ymtc2 하이브리드 본딩 전쟁! 삼성과 YMTC의 치열한 특허 싸움 안녕하세요, 오늘은 최근 반도체 업계에서 핫하게 떠오르고 있는 하이브리드 본딩 기술과 삼성, YMTC의 경쟁 구도에 대해 말씀드리려 합니다. 메모리 시장이 점점 고도화되면서 이 분야의 특허 경쟁이 상상을 초월할 정도로 치열해지고 있는데요, 특히 중국의 YMTC(양쯔메모리테크놀로지)가 삼성전자와 SK hynix를 위협하는 모습이 눈길을 끕니다.YMTC의 급부상, 특허 전쟁의 서막프랑스의 특허 분석 기업 KnowMade에 따르면, YMTC는 2017년부터 2024년 1월까지 하이브리드 본딩과 관련해 무려 119개의 특허를 등록했습니다. 반면, 삼성전자는 2015년부터 출원을 시작해 현재 83개의 특허를 보유하고 있고, SK hynix는 2020년부터 출원했지만 고작 11개에 그치고 있습니다. 이 숫자만 봐도.. 2025. 5. 10. YMTC와 삼성전자, 400층 NAND 플래시 메모리 생산을 위한 파트너십 체결 중국의 양쯔 메모리 기술(YMTC)과 삼성전자가 400층 NAND 플래시 메모리 생산을 위한 하이브리드 연결 기술 도입에 관한 파트너십 계약을 체결했습니다. 이 협약은 삼성의 대량 생산 과정에서 특허 분쟁을 피할 수 있도록 도와주며, YMTC는 3D NAND 메모리 개발에 주력하는 기업으로, 최근 294층 메모리의 대량 생산을 시작한 바 있습니다. 전문가들은 이번 협력이 양사 모두에게 이익이 될 것이며, 특히 미국과 중국 간의 무역 갈등 속에서 YMTC의 기술 접근성을 유지하는 데 중요한 역할을 할 것이라고 분석하고 있습니다.YMTC와 삼성전자의 협력, 400층 NAND 플래시 메모리로 시장 혁신 예고삼성전자는 3D NAND 플래시 메모리 시장에서 이미 글로벌 리더로 자리 잡고 있습니다. 하지만 최근 Y.. 2025. 3. 11. 이전 1 다음
