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갤럭시 S25 엣지, 5월 13일 공개! 슬림해졌지만 강력하다 삼성전자가 다시 한번 슬림한 디자인과 고성능을 결합한 야심작을 선보입니다. 바로 갤럭시 S25 엣지(Galaxy S25 Edge)입니다. 출시까지 이제 몇 주밖에 남지 않았으며, 이미 대부분의 정보가 유출된 상황에서 기대감은 더욱 커지고 있습니다.디자인, 슬림함의 정점갤럭시 S25 엣지는 그 두께가 5.85mm에 불과합니다. “엣지”라는 이름에 걸맞게, 곡면 디스플레이를 유지하면서도 놀라운 얇기를 자랑합니다. 무게는 163g으로 매우 가볍고, 한 손에 착 감기는 느낌은 그 어떤 프리미엄 폰과도 차별화됩니다.후면은 Gorilla Glass Victus 2, 전면은 Gorilla Glass Ceramic 2로 마감되어 스크래치와 충격에도 강한 내구성을 보여줍니다. 이는 갤럭시 S25 Ultra에 사용된 Go.. 2025. 5. 3.
"삼성전자, 엔비디아를 위한 12단 HBM3E 대량 생산 개시설…AI 반도체 주도권 회복 노린다" 2024년부터 메모리 시장이 요동치고 있습니다. 그리고 그 중심엔 늘 그렇듯 삼성이 있습니다. 최근 삼성전자가 NVIDIA를 위한 HBM3E 메모리 칩의 12층 구조 대량 생산에 착수했다는 소식이 전해졌습니다.무엇이 그렇게 특별하냐고요? 그냥 HBM이 아닙니다. HBM3E, 그것도 12층 구조. 이건 마치 반도체계의 고층빌딩이라 해도 과언이 아닙니다.‘고층 빌딩’ HBM3E, 삼성은 왜 이걸 만드나?이 칩은 단순히 크기만 큰 게 아닙니다. 삼성의 DRAM 1a 기반, 즉 5세대 10 나노급 공정 기술이 적용돼 있습니다. 이는 단순한 성능 향상을 넘어, AI 연산에 최적화된 고대역폭 메모리로의 진화를 의미합니다.과거 NVIDIA의 테스트에서 삼성의 HBM3E 칩이 실패를 경험한 아픈 기억도 있죠. 이로 인.. 2025. 5. 3.
중국 해군의 무서운 성장, 미국 해군의 위기인가? – 해양 패권 다툼의 현주소 지난 수십 년 동안 급속히 성장해 온 중국 해군은 이제 단순한 지역 해군을 넘어 전 세계 해양 전략의 중심 주체로 자리매김하고 있습니다. 미국의 국방 계획과 예산에서도 중국 해군의 현대화는 단연 최우선 과제로 다루어지고 있는데요, 이 글에서는 중국 해군 현대화의 배경, 목표, 그리고 이에 대한 미국 해군의 대응 전략을 중심으로 정리해 보겠습니다.중국 해군 현대화의 시작과 발전중국의 해군 현대화는 1990년대 초반부터 본격적으로 시작되었습니다. 처음에는 비교적 조용히 추진되었지만, 2010년대 들어 급속도로 속도를 높이며 전 세계의 주목을 받기 시작했죠. 지금의 중국 해군은 단순한 국방 목적을 넘어 해양 패권을 향한 뚜렷한 전략을 보이고 있습니다.중국 해군은 동아시아에서 가장 강력한 해군으로 평가되며, 그.. 2025. 5. 3.
삼성, Llama 4 도입으로 반도체 AI 경쟁력 강화…Meta와 손잡았다 삼성전자가 Meta의 최신 생성형 인공지능 모델 Llama 4를 도입하면서, 반도체 산업에 다시 한번 '기술 충격'을 안기고 있습니다. 특히 이번 AI 기술은 삼성전자의 Device Solutions(DS) 부문에 본격적으로 도입되어, 내부 AI 역량 강화는 물론 장기적으로 글로벌 시장에서의 경쟁력을 키우는 데 중요한 발판이 될 전망입니다.Llama 4란 무엇인가?Meta에서 개발한 Llama 4는 GPT류 생성형 인공지능 모델로, 대규모 언어 모델(LLM) 분야에서 가장 진보된 수준에 속합니다. 인간 수준에 근접한 문장 이해 및 생성 능력을 갖춘 Llama 4는 기존 산업용 AI 모델보다 훨씬 더 정밀하고 유연한 학습 능력을 보유하고 있어, 반도체 설계 및 공정 최적화와 같은 고난도 작업에 활용도가 높.. 2025. 5. 2.
2025년 삼성전자, 판을 뒤집다: Z Flip 7부터 G Fold까지 대변혁의 서막 2025년은 삼성전자에게 있어 혁신과 전략적 전환의 해로 기록될 전망입니다. 모바일 기술의 선두주자로서 삼성은 새로운 제품 라인업과 기술 도입을 통해 시장의 판도를 다시 한번 뒤흔들 준비를 하고 있습니다.Galaxy Z Flip 7: 자체 칩셋 도입과 전략적 변화삼성전자는 2025년 7월 출시 예정인 Galaxy Z Flip 7에 자사 개발 칩셋인 Exynos 2500을 탑재할 계획입니다. 현재 이 칩셋의 생산 수율은 20~40% 수준으로, 목표 수율인 60%에는 미치지 못하고 있습니다. . 그럼에도 불구하고 삼성은 Qualcomm 칩 대비 비용 절감과 향후 협상력 강화를 위해 이 전략을 추진하고 있습니다.Galaxy Tab S11: AI 기능 강화와 새로운 칩셋Galaxy Tab S11은 2025년 하.. 2025. 5. 2.
삼성 오스틴 반도체, 테일러 시와 세금 혜택 계약 수정: 2년 지연 반영 2025년 5월 1일, 텍사스 테일러 시의회는 삼성 오스틴 반도체와의 세금 혜택 계약을 수정하여, 약 2년의 프로젝트 지연을 반영하기로 승인하였습니다. 이 결정은 180억 달러 규모의 반도체 공장 건설 프로젝트에 중대한 영향을 미치며, 지역 경제와 고용 창출에도 긍정적인 효과를 기대하고 있습니다.프로젝트 개요 및 지연 배경삼성은 2021년 11월, 텍사스 테일러에 첨단 반도체 제조 및 연구 시설을 건설하겠다는 계획을 발표하였습니다. 2022년에 착공된 이 프로젝트는 당초 2024년 말 운영을 목표로 하였으나, 시장 변화와 더 작은 칩에 대한 수요 증가로 인해 일정이 지연되었습니다. 이에 따라, 세금 혜택을 받기 위한 일자리 창출 등의 조건 충족이 지연되었고, 삼성은 시설이 2026년 말까지 운영될 것이라.. 2025. 5. 2.

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