2025년, 삼성과 브로드컴의 파트너십이 큰 주목을 받고 있습니다. 실리콘 포토닉스(Silicon Photonics) 기술을 통해 차세대 ASIC(응용 특수 집적 회로)와 광학 장비의 통합을 목표로 한 이 협력은 고속 데이터 전송과 효율적인 데이터 처리를 가능하게 하는 혁신적인 기술을 제공합니다. 삼성은 브로드컴과의 협력을 통해 실리콘 포토닉스 기술을 2년 내에 상용화할 계획이며, 이를 통해 데이터 센터와 AI 기술의 발전에 중요한 기여를 할 것으로 기대됩니다.
실리콘 포토닉스 기술: AI 데이터 센터의 핵심 기술
실리콘 포토닉스는 기존의 전기 신호 대신 빛을 이용해 데이터를 전송하는 기술입니다. 이 기술은 전통적인 구리 케이블보다 수백 배 더 빠른 전송 속도를 자랑합니다. 특히 AI 데이터 센터에서 대량의 데이터를 효율적으로 처리하는 데 필수적인 기술로 자리 잡고 있으며, 삼성은 이를 브로드컴과 함께 상용화하려는 계획을 세우고 있습니다. 삼성은 이 기술을 2025년까지 상용화할 예정이며, 이미 NVIDIA와 다른 기업들과 협상을 진행하고 있습니다.
TSMC의 실리콘 포토닉스 기술 진전
대만의 TSMC도 실리콘 포토닉스 분야에서 중요한 진전을 이루었습니다. TSMC는 NVIDIA를 첫 번째 고객으로 확보하며, 조인트 패키징 광학(CPO) 기술을 고급 반도체 패키징 기술과 함께 통합했습니다. TSMC는 2025년 초 샘플을 배송할 예정이며, 2025년 하반기부터 대량 생산에 돌입할 계획입니다. 이 기술의 상용화는 2026년에 본격적으로 이루어질 것으로 예상됩니다.
실리콘 포토닉스 기술의 상용화 계획
삼성은 브로드컴과의 협력을 통해 실리콘 포토닉스 기술을 상용화할 계획입니다. 실리콘 포토닉스 기술은 반도체 간 데이터를 전송할 때 전기 신호 대신 빛을 사용하는 방식으로, 그 속도는 기존 구리선보다 월등히 빠릅니다. 이 기술은 AI 데이터 센터에서 필수적인 역할을 하며, AI 기술의 발전과 밀접한 관계가 있습니다. 삼성은 이 기술을 2025년까지 상용화할 목표를 가지고 있으며, NVIDIA와 다른 글로벌 기업들과 협력하고 있습니다.
브로드컴의 시장 위치와 협력의 중요성
브로드컴은 무선 칩과 광학 칩 분야에서 강력한 시장 지배력을 자랑하는 기업으로, 무선 칩에서 30%, 광학 칩에서 10%의 시장 점유율을 보유하고 있습니다. 브로드컴은 무선 칩과 광학 칩을 통합하여 시장에서의 경쟁력을 강화하고 있으며, 이번 실리콘 포토닉스 기술 개발에 중요한 역할을 할 것입니다. 이 협력은 차세대 ASIC 개발에 중요한 기여를 할 것으로 예상됩니다.
실리콘 포토닉스의 중요성: 데이터 전송 속도의 혁신
실리콘 포토닉스는 광학 기술을 이용하여 데이터 전송을 처리하는 기술로, 기존의 구리 케이블보다 수백 배 빠른 속도를 제공합니다. 이는 AI 데이터 센터에서 데이터 처리 속도를 획기적으로 개선하며, 데이터 센터 내의 대량 데이터를 효율적으로 처리하는 데 필수적인 기술입니다. 실리콘 포토닉스는 다음 세대 데이터 전송의 핵심 기술로 자리 잡고 있으며, AI 기술 발전에 있어 중요한 요소가 될 것입니다.
인텔의 차세대 기술 협력
인텔은 일본의 NTT와 SK hynix와 함께 차세대 실리콘 포토닉스 기술을 개발하는 협력 관계를 맺고 있습니다. 이번 협력은 실리콘 포토닉스 기술의 발전을 가속화하며, 글로벌 기술 경쟁에서 인텔의 위치를 강화하는 데 중요한 역할을 할 것입니다.
미래를 이끌어갈 실리콘 포토닉스 기술
삼성, 브로드컴, TSMC, 인텔 등 글로벌 기업들이 실리콘 포토닉스 기술을 기반으로 한 협력과 개발을 활발히 진행하고 있습니다. 이러한 기술 혁신은 AI 데이터 센터, 고속 데이터 전송, 반도체 기술 발전 등 다양한 분야에서 중대한 변화를 일으킬 것입니다. 특히, 실리콘 포토닉스는 AI 기술 발전에 중요한 역할을 하며, 차세대 기술 발전의 중심이 될 것입니다.
