ai반도체23 [삼성 유리 기판 공급] 미국 기업과 손잡고 반도체 패키징 시장에 도전장 - TSMC 따라잡기 가능할까? 삼성 전자 기계(SEMCO)가 다시 한번 글로벌 반도체 패키징 시장에 중대한 발자국을 남기려 하고 있습니다. 이번엔 ‘유리 기판’입니다.최근 ET News에 따르면, 삼성 전자 기계는 2025년부터 미국의 주요 기술 기업에 유리 기판 샘플을 공급할 계획이며, 현재 샘플 생산 라인의 준비는 사실상 완료된 상태입니다.이는 단순한 소재 납품이 아닌, 차세대 반도체 패키징 시장에서 TSMC를 비롯한 선두 기업과의 정면 승부를 예고하는 신호탄입니다.유리 기판이란? 왜 중요할까?유리 기판은 고급 반도체 패키징 공정에서 사용되는 핵심 구성품입니다. 기존의 유기 기판(Organic Substrate)보다 더 얇고, 더 평평하며, 더 정밀한 회로 구현이 가능합니다.이러한 특성 덕분에 유리 기판은 다음과 같은 장점을 제공.. 2025. 6. 4. 삼성의 NVIDIA 자격 테스트 도전: HBM3E 시장에서의 생존 전략 삼성전자는 NVIDIA의 12단 HBM3E(High Bandwidth Memory 3E) 자격 테스트를 통과하기 위해 전력을 다하고 있습니다. 이러한 노력은 고성능 메모리 시장에서의 경쟁력을 확보하고, AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야에서의 입지를 강화하기 위한 전략의 일환입니다.삼성의 HBM3E 자격 테스트 진행 상황삼성전자는 NVIDIA의 12단 HBM3E 자격 테스트를 진행 중이며, 2025년 6월까지 인증을 완료할 것으로 예상됩니다. 이 테스트는 DRAM 칩의 독립 성능을 평가하는 'Bare-die certification'과 칩이 최종 스택 형태에서 테스트되는 'Full-package certification'의 두 단계로 나뉘어 진행됩니다. 현재 삼성의 12단 HBM3E는 'Bare-die.. 2025. 5. 24. 삼성의 HBM4 메모리 혁신, 하이브리드 본딩이 여는 차세대 성능 삼성전자가 AI·슈퍼컴퓨팅 시장의 판도를 뒤흔들 새로운 HBM4 메모리를 공개하며 혁신의 속도를 높이고 있습니다. 특히 이번 HBM4에는 메모리 인터페이스 폭 확대와 열 방출 저감을 동시에 달성하는 하이브리드 본딩(hybrid bonding) 기술이 탑재되어 성능과 안정성 모두에서 한 발 앞선 모습을 보여주고 있습니다.하이브리드 본딩의 핵심과 이점하이브리드 본딩은 메모리 칩을 3D 스택 형태로 직접 결합하는 통합 방식으로, 별도의 미세 솔더 연결 없이도 유연하고 촘촘한 인터페이스를 구현합니다. 이 기술이 제공하는 주요 장점은 다음과 같습니다.이점설명연결 밀도 증가패키지당 더 많은 데이터 경로 확보로 대역폭 강화열 관리 개선일체형 구조로 열 전도율 향상, 고온 시 성능 저하 방지전력 효율 향상짧아진 신호 .. 2025. 5. 14. "삼성전자, 엔비디아를 위한 12단 HBM3E 대량 생산 개시설…AI 반도체 주도권 회복 노린다" 2024년부터 메모리 시장이 요동치고 있습니다. 그리고 그 중심엔 늘 그렇듯 삼성이 있습니다. 최근 삼성전자가 NVIDIA를 위한 HBM3E 메모리 칩의 12층 구조 대량 생산에 착수했다는 소식이 전해졌습니다.무엇이 그렇게 특별하냐고요? 그냥 HBM이 아닙니다. HBM3E, 그것도 12층 구조. 이건 마치 반도체계의 고층빌딩이라 해도 과언이 아닙니다.‘고층 빌딩’ HBM3E, 삼성은 왜 이걸 만드나?이 칩은 단순히 크기만 큰 게 아닙니다. 삼성의 DRAM 1a 기반, 즉 5세대 10 나노급 공정 기술이 적용돼 있습니다. 이는 단순한 성능 향상을 넘어, AI 연산에 최적화된 고대역폭 메모리로의 진화를 의미합니다.과거 NVIDIA의 테스트에서 삼성의 HBM3E 칩이 실패를 경험한 아픈 기억도 있죠. 이로 인.. 2025. 5. 3. 삼성, Llama 4 도입으로 반도체 AI 경쟁력 강화…Meta와 손잡았다 삼성전자가 Meta의 최신 생성형 인공지능 모델 Llama 4를 도입하면서, 반도체 산업에 다시 한번 '기술 충격'을 안기고 있습니다. 특히 이번 AI 기술은 삼성전자의 Device Solutions(DS) 부문에 본격적으로 도입되어, 내부 AI 역량 강화는 물론 장기적으로 글로벌 시장에서의 경쟁력을 키우는 데 중요한 발판이 될 전망입니다.Llama 4란 무엇인가?Meta에서 개발한 Llama 4는 GPT류 생성형 인공지능 모델로, 대규모 언어 모델(LLM) 분야에서 가장 진보된 수준에 속합니다. 인간 수준에 근접한 문장 이해 및 생성 능력을 갖춘 Llama 4는 기존 산업용 AI 모델보다 훨씬 더 정밀하고 유연한 학습 능력을 보유하고 있어, 반도체 설계 및 공정 최적화와 같은 고난도 작업에 활용도가 높.. 2025. 5. 2. TSMC의 SoW-X 혁신: 삼성과 인텔은 따라올 수 있을까? 세계 반도체 패키징 기술에 또 한 번 지각변동이 일어났습니다. TSMC가 자사의 기술 심포지엄에서 공개한 SoW-X는 기존 CoWoS 기술을 완전히 뛰어넘는 새로운 반도체 패키징 방식으로, 앞으로 삼성전자와 인텔이 따라가기 어려운 수준의 성능 도약을 예고하고 있습니다.SoW-X란 무엇인가?SoW(System-on-Wafer)-X는 이름 그대로, 웨이퍼 전체를 시스템 단위로 사용하는 차세대 패키징 기술입니다. 기존의 CoWoS(Co-package on Wafer with Silicon Interposer) 기술 역시 고성능 AI 칩 패키징에 적합하다는 평가를 받아왔지만, SoW-X는 그 수준을 완전히 다른 차원으로 끌어올렸습니다.TSMC에 따르면 SoW-X는 40배의 레티클(reticle) 크기 증가와 최.. 2025. 4. 26. 이전 1 2 3 4 다음
