삼성반도체27 [삼성의 디자인 변경 전략] DRAM 개발 순서를 깨뜨린 파격 전략의 실체는? 삼성이 반도체 시장에서 다시 한번 정공법이 아닌 창의적 우회로를 택했습니다.바로 '디자인 변경 전략'을 통해 DRAM 개발의 전통적 순서를 뒤엎고, 1c DRAM의 상업화를 빠르게 실현하려는 움직임입니다.그 중심에는 평택 제4단지, 화성 공장, 그리고 HBM4 연계가 있습니다.이번 블로그에서는 삼성의 DRAM 전략이 어떻게 기존 산업 흐름을 흔들고 있는지, 그리고 그 결과가 시장에 어떤 파장을 미칠지를 짚어보겠습니다.1. 삼성의 ‘디자인 변경 전략’, 그게 뭔가요?삼성은 기존의 DRAM 개발 순서인 DDR → LPDDR → GDDR의 흐름을 거부하고, 1c DRAM을 중심으로 DDR과 LPDDR을 동시에 개발하는 파격적인 전략을 선택했습니다.이 전략은 다음과 같은 목적을 가지고 있습니다:개발 속도 단축시.. 2025. 6. 5. 세금 혜택 줄어든 삼성 텍사스 공장, 테일러시와의 긴장 속 조건부 투자 진실 삼성의 대규모 투자, 하지만 조건이 따릅니다삼성전자가 미국 텍사스주 테일러시에 370억 달러(약 50조 원) 규모의 반도체 공장을 건설 중입니다. 이 프로젝트는 단일 외국인 직접 투자로는 미국 역사상 최대 규모로, 미국 반도체 산업의 재편성과 국가 안보까지 염두에 둔 전략적 사업입니다.지방 정부는 이를 유치하기 위해 파격적인 세금 감면과 보조금을 제공했습니다. 하지만 이 모든 혜택은 조건부입니다. 삼성은 설정된 기한 내에 생산 시설을 완공하고 장비를 반입해야 하며, 그렇지 못할 경우 인센티브는 축소됩니다.세금 인센티브의 뒷면초기 계약에서 테일러시는 삼성에게 약 2,500만 달러 규모의 인센티브를 약속했습니다. 이는 공장 건설과 초기 장비 반입에 대한 보조금 형태로, 일정 마일스톤이 충족되어야만 지급됩니다.. 2025. 6. 5. 삼성의 3nm 수율 논란, 반도체 패권 전쟁에서 뒤처졌나? 반도체 산업은 언제나 숫자가 지배하는 세계입니다. 3 나노미터라는 미세한 숫자가 기업의 수조 원 가치와 연결되는 이유도 여기에 있습니다. 그런데 최근, 삼성전자의 3nm(나노미터) 공정 수율 문제는 업계 전반에 적지 않은 파장을 일으키고 있습니다. 삼성은 기술력과 자본 모두를 갖춘 세계적인 반도체 제조 기업이지만, 이번엔 다소 ‘험난한 길’을 걷고 있는 듯합니다.수율이 뭐길래? 삼성의 고통스러운 현실우선, 수율이란 쉽게 말해 생산된 칩 중에서 ‘정상적으로 작동하는 칩’의 비율을 말합니다. 삼성의 3nm 수율은 현재 약 50%로 알려져 있으며, 이는 반도체 업계에서는 치명적인 수치입니다. TSMC가 무려 90% 이상의 수율을 자랑하고 있다는 점과 비교하면 격차가 극명합니다.이 수율 차이로 인해 삼성은 자사.. 2025. 5. 31. 삼성, 인증되지 않은 HBM3E를 대량 생산 중…Nvidia의 침묵은 위험한 신호인가? 삼성이 고성능 메모리 시장을 놓고 다시 한번 큰 도전에 나섰습니다. 바로 HBM3E(High Bandwidth Memory 3E)의 대량 생산을 시작한 것인데요, 문제는 Nvidia의 공식 인증이 아직 끝나지 않았다는 점입니다. 상황이 더 복잡한 이유는 삼성의 생산 일정이 인증보다 앞서 있다는 점이며, 만약 인증이 불발될 경우, 삼성은 쓸모없는 고성능 메모리 재고를 끌어안고 막대한 손실을 입게 됩니다.인증보다 앞선 생산, 과감한 도전인가 위험한 베팅인가?삼성은 2025년 1분기부터 HBM3E의 대량 생산을 시작한 것으로 알려졌습니다. 특히 2월부터 본격적인 생산에 들어간 정황이 ZDNet Korea를 통해 확인되었는데요, 이는 Nvidia의 인증 없이 시작된 선행 생산입니다. Nvidia가 최종적으로 해.. 2025. 5. 28. 삼성의 반도체 패키징 혁신: 유리 인터포저 도입의 미래 전략 2028년, 삼성전자는 반도체 산업에서 또 한 번의 혁신적인 변화를 주도할 준비를 하고 있습니다. 기존의 실리콘 기반 인터포저에서 벗어나, 유리 인터포저(glass interposer)를 본격적으로 도입하겠다고 발표한 것입니다. 이 계획은 삼성의 반도체 패키징 전략에 있어 큰 전환점이 될 것으로 보이며, AI 반도체 성능 향상과 제조 비용 절감이라는 두 가지 핵심 목표를 동시에 달성할 수 있는 기술적 진보로 주목받고 있습니다.유리 인터포저란 무엇인가?인터포저는 2.5D 반도체 패키징 구조에서 핵심적인 역할을 담당하는 부품입니다. 고성능 GPU와 고대역폭 메모리(HBM) 사이의 데이터를 빠르고 안정적으로 전달하기 위한 경로로서, AI 반도체와 같은 고성능 컴퓨팅 시스템에서는 없어서는 안 될 기술입니다.기존.. 2025. 5. 26. 테일러 시, 삼성 반도체 세금 혜택 계약 수정… 2년 지연 반영 삼성 오스틴 반도체가 미국 텍사스 테일러 시와 체결한 세금 혜택 계약이 조정되었습니다. 테일러 시의회는 2025년 5월 특별 회의에서 계약 내용을 공식 수정하며, 2년의 지연을 반영하는 결정을 만장일치로 승인했습니다. 이는 총 18억 달러 규모의 반도체 생산 및 연구 프로젝트와 관련된 것으로, 지역 사회와의 협력을 강조하는 상징적인 움직임이기도 합니다.삼성, 테일러의 신뢰를 다시 얻다이 계약은 단순한 행정 절차가 아닙니다. 테일러 시가 삼성에 제공하는 세금 혜택은 2억 8,100만 달러 규모의 부동산을 기반으로 하며, 이로 인해 연간 약 190만 달러의 수익이 발생할 것으로 시는 전망하고 있습니다. 테일러 시 대변인인 다니엘 세귀는 해당 수익이 시 재정에 긍정적인 영향을 줄 것이라고 밝혔습니다.이 수익은.. 2025. 5. 3. 이전 1 2 3 4 5 다음
