삼성전자가 드디어 반등의 신호를 제대로 보냈습니다. 2026년 1분기 파운드리 가동률이 80%를 넘었다는 소식이 나오면서 업계가 술렁이고 있습니다. 평택 P2·P3 라인(4nm·5nm·7nm 공정)이 특히 80%대 후반을 기록했다고 하니, 2025년 내내 50% 아래로 떨어졌던 성숙 공정 이용률이 완전히 뒤집힌 셈입니다. 이게 단순한 숫자 놀음이 아니라 실질적인 흑자 전환 가능성을 크게 높여준다는 점에서 의미가 큽니다. 한국 기술이 다시 세계 무대에서 힘을 보여주고 있는 순간이죠.
평택 P2·P3 라인이 80%대를 찍은 건 HBM4 베이스 다이와 엑시노스 2600의 성능 검증이 제대로 먹힌 덕분입니다. 삼성 메모리 부문이 개발한 HBM4의 로직 베이스 다이가 4nm 공정으로 만들어지면서 성능이 크게 올라갔고, 이걸 미국과 중국 빅테크들이 검증 끝에 대량 주문을 넣었습니다. 2nm 공정도 본격 가동에 들어가면서 엑시노스 2600이 퀄컴 동급 칩을 능가하는 성능을 보여주고 있습니다. 갤럭시 S26 공급 물량이 점점 늘어나는 것도 이 라인 가동률을 끌어올린 요인 중 하나입니다.
외신과 국내 보도를 종합하면 2026년 상반기 내내 가동률 80% 이상을 유지할 가능성이 높습니다. 특히 성숙 공정 수요가 살아나면서 전체 파운드리 실적이 빠르게 회복되고 있습니다. HBM4는 2026년 매출이 3배 가까이 뛸 전망이고, 엑시노스 2600은 열 개선 기술(Heat Pass Block) 덕분에 안정성이 크게 올라갔습니다. 신문 보도처럼 엑시노스 2700이 2nm SF2P 공정으로 가면 갤럭시 S27 물량의 50%까지 담당할 수 있다는 얘기도 나옵니다. 이 정도면 삼성의 모바일 AP 자급률이 다시 올라가는 거죠.
장기 계약도 큰 힘을 보탰습니다. 테슬라와의 AI 칩 관련 22조 원 규모 계약, 미국 빅테크와의 2033년까지 이어지는 22.8조 원 계약이 대표적입니다. 2027년부터는 테슬라 AI5 칩과 애플용 CMOS 이미지 센서(CIS) 양산이 본격화됩니다. 이건 단순히 스마트폰이나 메모리 의존에서 벗어나 자동차 AI, 이미지 센서 등으로 고객 기반을 다변화하는 겁니다. 비메모리 부문(파운드리·시스템 LSI)이 2026년 4분기 흑자로 돌아설 가능성이 커진 이유입니다.
삼성 파운드리의 강점은 메모리와 첨단 로직을 동시에 생산하는 통합 디바이스 제조 능력에 있습니다. HBM4처럼 메모리와 로직을 결합한 제품에서 시너지가 나고, 이게 다시 파운드리 주문을 끌어들이는 선순환이 만들어지고 있습니다. 한국 기업이 세계 최첨단 공정에서 이렇게 빠르게 회복하는 걸 보면 뿌듯합니다. 중국과 대만 경쟁사들이 아무리 가격 경쟁을 해도 기술 격차와 안정 공급 능력에서 삼성이 앞서고 있다는 증거죠.
2027년부터는 자동차 AI 칩, 모바일 AP, 이미지 센서까지 생산 라인이 확대됩니다. 이게 모두 첨단 공정 기반이라 파운드리 이용률이 장기적으로 안정될 가능성이 큽니다. 삼성전자가 단순히 메모리 회사에서 벗어나 종합 반도체 강자로 다시 우뚝 서는 과정입니다. 한국 기술의 저력이 이렇게 살아나는 걸 보면 앞으로가 더 기대됩니다.
전반적으로 삼성 파운드리의 이번 반등은 단순한 숫자 회복이 아니라 기술력과 장기 계약이 뒷받침된 실질적인 성과입니다. 갤럭시 S26 시리즈부터 시작된 엑시노스 자급률 상승, HBM4의 폭발적 수요, 테슬라·애플과의 파트너십이 모두 맞물리면서 2026년은 삼성 반도체의 재도약 원년이 될 가능성이 큽니다.
