삼성전자는 최근 반도체 생산성과 가전 소비자 서비스 양쪽에서 중요한 기술 도약을 이뤄냈습니다. 홀로그램 기술을 반도체 패키징 공정에 도입하고, 동시에 AI 기반 가전 관리 서비스인 ‘프로액티브 케어 알림’을 확장하면서 기술 혁신과 사용자 중심 전략을 동시에 전개하고 있습니다.
1. 삼성, 홀로그램 기술로 2.5D 패키징 수율 향상
Cubicsell 홀로그램 장비, 삼성 천안 공장으로 간다
삼성전자 DS(디바이스 솔루션) 부문은 최근 Cubicsell의 홀로그램 장비 자격 테스트를 성공적으로 완료했습니다. 이 장비는 삼성 천안 공장의 2.5D 반도체 패키징 라인에 배치될 예정입니다.
2.5D 패키징은 여러 개의 칩을 하나의 기판 위에 배치하는 고집적 기술로, AI 칩, 고속 메모리, GPU 등의 고성능 부품에서 필수 기술로 자리 잡고 있습니다.
홀로그램 기술은 기존 광학 이미지보다 더 깊고 정밀한 3D 관찰이 가능하며, 결함 탐지 정확도를 향상해 수율을 획기적으로 개선할 수 있습니다.
| 기술 요소 | 내용 |
| 적용 공정 | 2.5D 반도체 패키징 |
| 장비 공급처 | Cubicsell (홀로그램 장비 제조사) |
| 주요 적용 공장 | 삼성 천안 패키징 라인 |
| 기술적 장점 | 3D 깊이 분석, 결함 탐지 향상, 수율 증가 |
2. AI가 알아서 진단한다 – 삼성 프로액티브 케어 알림 서비스
삼성은 AI 기술을 이용한 고객 케어 서비스도 빠르게 확대하고 있습니다.
바로, 구독 기반 가전 사용자를 위한 ‘AI 프로액티브 케어 알림’ 서비스입니다.
서비스 개요:
삼성은 고객이 구독한 가전 제품에서 이상 징후가 발생하면, 실시간으로 전화 알림과 수리 예약을 진행합니다.
해당 서비스는 전담 상담원이 AI 진단 결과를 설명하고, 현장 수리 일정을 자동으로 조정해 줍니다.
진단 가능한 제품 (10종):
- 에어컨, 세탁기, 건조기, 냉장고, 김치 냉장고
- 식기세척기, 인덕션 쿡탑, 오븐
- 로봇 청소기, 에어 드레서
진단 가능한 증상 (24종 예시):
- 에어컨의 저온 냉매 부족
- 냉장고의 비정상 고온 상태
- 세탁기의 과도한 진동 등
AI 구독 클럽 혜택:
- 월간 진단 보고서 발송
- 에너지 소비, 사용 패턴 분석
- 장치 상태 점검 및 사용 가이드 제공
삼성의 기술 전략, 하드웨어와 소프트웨어를 아우르다
삼성은 하드웨어 기술(홀로그램 기반 반도체 패키징)과, 사용자 중심 소프트웨어 서비스(AI 가전 관리)를 통합적으로 추진하면서, 기술 중심 기업에서 경험 중심 브랜드로 거듭나고 있습니다.
TSMC, 인텔, AMD가 2.5D 패키징 경쟁을 벌이는 가운데, 삼성은 품질과 생산성을 동시에 끌어올릴 수 있는 차세대 관찰 기술을 확보하였고, AI 가전 서비스는 사후 관리 패러다임을 선제적 관리로 전환하는 데 성공했습니다.
