전 인텔 최고 기술자, 삼성전기로 이직… 반도체 전쟁의 무게추가 움직였다
반도체 패키징 기술의 미래가 한 인물의 이직으로 다시 주목받고 있습니다. 인텔에서 "올해의 발명가(2024 Inventor of the Year)" 칭호를 받았던 패키징 기술 전문가 '간 두안(Gang Duan)' 박사가 인텔을 떠나 삼성전기 미국 법인(Samsung Electro-Mechanics America)의 최고운영책임자(Executive Vice President)로 전격 합류한 것입니다.
그의 전문 분야는 바로 반도체 업계에서 '게임 체인저'로 떠오른 유리기판(Glass Substrate) 기술.
유리기판은 무엇이고 왜 중요한가?
반도체 패키징에서의 기판(substrate)은 칩을 지탱하고 전기 신호를 전달하는 핵심 구조체입니다. 그간 대부분의 기판은 유기물(organic substrate) 기반이었지만, 이제 유리(Glass)가 새롭게 주목받고 있습니다.
| 비교 항목 | 유기기판 | 유리기판 (Glass Substrate) |
| 열 팽창 계수 | 높음 | 낮음 |
| 평탄도 | 상대적으로 낮음 | 매우 높음 |
| 신호 전송 손실률 | 높음 | 낮음 |
| 적층 정밀도 | 한계 존재 | 나노 단위까지 가능 |
| AI 칩 적합성 | 보통 | 매우 높음 |
유리기판은 AI용 고성능 칩, HBM 메모리, 고대역폭 인터커넥트 등 차세대 반도체 설계에서 구조적 한계를 돌파할 수 있는 해답으로 평가받습니다.
인텔의 변화, 그리고 두안 박사의 선택
간 두안 박사는 17년 이상 인텔에서 근무하며, 2023년 인텔의 유리기판 시제품 발표를 주도했던 인물입니다. 그는 유리기판의 가능성에 대해 다음과 같은 의견을 남긴 바 있습니다.
"유리기판은 AI 컴퓨팅의 밀도와 신호 완성도를 극대화하는 열쇠입니다."
하지만 2024년 신임 CEO 립부 탄(Lip-Bu Tan)의 등장 이후, 인텔은 유리기판보다는 재무 안정성과 실용적 수익 확보 전략에 무게를 두기 시작했습니다. 이에 따라 인텔은 직접 개발보다는 삼성, 코닝, Absolics(SK하이닉스 관계사) 등의 외부 공급망을 활용하겠다는 입장을 보였습니다.
이러한 방향성은 결국 간 박사의 이직 결정을 촉진한 배경이 된 것으로 보입니다. 공식 발표는 없지만, 월스트리트저널(WSJ)은 “개인적 이유로 회사를 떠났다”라고 보도했습니다.
삼성전기의 전략적 의미: 유리기판 사업 가속화
삼성전기는 이미 Absolics와의 협력을 통해 미국 조지아주에 유리기판 생산 공장을 착공한 바 있습니다. 여기에 인텔 출신 최고 전문가까지 합류하면서, 삼성의 유리기판 사업은 단순한 기술 확보 단계를 넘어 곧 상용화 및 고객사 확장을 노리는 단계로 접어들게 됩니다.
또한 삼성전자는 최근 엔비디아 HBM4 공급권 확보, 테슬라 AI6 칩 수주, 갤럭시용 AI 칩 내재화 등을 통해 AI 반도체 생태계 통합 전략을 강화하고 있습니다. 여기에 유리기판까지 확보되면, 패키징 레벨에서의 독립성과 기술 우위 확보가 가능해지는 셈입니다.
글로벌 시장의 눈: 경쟁사와의 격차 벌리기
삼성은 유리기판 기술과 관련하여 이미 다음과 같은 포지션을 확보 중입니다.
- Absolics(조지아주): 1조 원 이상 투자한 유리기판 전용 생산라인
- 삼성전기 수원 사업장: 기존 R&D 인프라를 패키징용 유리 기반으로 확장
- 차세대 AI 칩 패키징: HBM + 유리기판 통합 기술 개발 진행 중
마무리: 이직이 아닌 산업 판도의 이동
단순한 인재 이동이 아닙니다. 이는 차세대 패키징 기술의 무게추가 인텔에서 삼성으로 이동했다는 상징적 사건입니다. 간 두안 박사의 영입은 삼성에게는 신기술 상용화의 기회, 인텔에게는 기술 연속성 확보에 대한 도전을 뜻합니다.
앞으로 삼성전기의 유리기판 전략이 얼마나 빠르게 시장에서 실현될지, 그 속도는 곧 글로벌 반도체 전쟁의 속도를 좌우하게 될 것입니다.
