2026년 국제전자제품박람회가 열린 미국 라스베이거스에서 반도체 업계의 시선을 끄는 발언이 나왔습니다. 퀄컴 최고경영자 크리스티아노 아몬이 차세대 모바일 애플리케이션 프로세서 생산과 관련해 삼성 파운드리와 협력 가능성을 시사했기 때문입니다. 지금까지 퀄컴의 최상위 모바일 칩 생산은 사실상 TSMC가 전담해 왔다는 점에서, 이번 발언은 단순한 외교적 멘트 이상으로 해석되고 있습니다.
이번 논의의 핵심은 공정 세대입니다. 퀄컴은 차세대 모바일 애플리케이션 프로세서를 삼성의 최신 2나노 공정을 통해 위탁 생산하는 방안을 검토 중인 것으로 알려졌습니다. 크리스티아노 아몬 최고경영자는 이미 설계 작업을 마쳤으며, 시장 출시 시점도 멀지 않았다는 취지의 발언을 한 것으로 전해졌습니다. 이는 단순한 기술 검토 단계가 아니라, 실제 양산을 전제로 한 논의가 진행 중임을 시사합니다.
그동안 퀄컴과 삼성 파운드리의 관계는 다소 미묘했습니다. 삼성은 과거 퀄컴의 일부 모바일 칩을 생산한 경험이 있지만, 최근 3년간 플래그십 스마트폰용 애플리케이션 프로세서 물량은 대부분 TSMC가 가져갔습니다. 수율과 전력 효율에서 안정적인 평가를 받아온 TSMC의 3나노 공정이 결정적인 이유였습니다.
그러나 2024년을 기점으로 삼성 파운드리는 큰 변곡점을 맞았습니다. 공정 안정성 문제와 낮은 수율로 어려움을 겪었지만, 2025년 들어 공정 완성도를 빠르게 끌어올리며 상황을 반전시켰습니다. 그 결과 글로벌 인공지능과 고성능 컴퓨팅 분야에서 의미 있는 계약을 연이어 체결하는 데 성공했습니다. 대표적인 사례가 테슬라와의 대규모 계약입니다. 삼성은 2033년까지 인공지능용 2나노 칩을 공급하는 장기 계약을 따내며 기술 신뢰도를 회복했습니다.
이러한 흐름 속에서 퀄컴이 삼성 파운드리를 다시 검토하는 것은 자연스러운 수순으로 볼 수 있습니다. 특히 차세대 모바일 애플리케이션 프로세서 시장에서는 성능뿐 아니라 공급망 안정성이 중요해지고 있습니다. 단일 파운드리에 대한 의존도를 낮추는 전략은 비용 협상력 확보와 동시에 지정학적 리스크를 분산하는 효과도 기대할 수 있습니다.
다만 이번 협력이 전면적인 전환을 의미하는 것은 아닙니다. 업계에 따르면 차세대 스냅드래곤 8 엘리트 2 칩은 여전히 TSMC의 3나노 공정으로 생산될 가능성이 큽니다. 삼성은 차세대 애플리케이션 프로세서 물량 중 일부만을 담당할 것으로 전망됩니다. 이는 퀄컴이 성능과 수율에서 이미 검증된 TSMC와의 관계를 유지하면서도, 차세대 공정에서는 삼성의 기술력을 시험하려는 전략적 선택으로 해석됩니다.
이번 움직임이 갖는 의미는 단순한 수주 여부를 넘어섭니다. 삼성 파운드리 입장에서는 글로벌 최상위 모바일 칩 설계사의 물량을 다시 확보할 수 있는 중요한 기회입니다. 반대로 퀄컴에게는 차세대 공정 경쟁에서 선택지를 넓히는 계기가 됩니다. 이는 결과적으로 모바일 반도체 시장 전반의 기술 경쟁을 더욱 가속화하는 요인이 될 가능성이 큽니다.
국내 산업 관점에서 보면, 이번 논의는 시스템 반도체 자립과 기술 경쟁력 강화라는 측면에서도 시사점이 있습니다. 메모리 중심 구조에서 벗어나 파운드리와 설계 생태계를 함께 성장시키려는 흐름 속에서, 글로벌 팹리스 기업과의 협력 확대는 중장기적으로 산업 체질 개선에 기여할 수 있습니다.
종합하면, 퀄컴과 삼성 파운드리의 2나노 협력 검토는 단기 뉴스로 끝날 사안은 아닙니다. 실제 계약 체결 여부와 양산 성과에 따라 모바일 반도체 시장의 판도가 달라질 수 있습니다. 향후 몇 분기 동안 삼성의 2나노 공정 수율과 전력 효율 지표가 어떤 성과를 보여줄지가 관전 포인트가 될 것입니다.
