HBM이 없으면 엔비디아 AI 칩을 만들 수 없고, TC본더가 없으면 HBM을 만들 수 없습니다. 그 TC본더를 전 세계 71.2퍼센트 만드는 회사가 한미반도체입니다. 반도체 장비업체라는 조용한 이름 뒤에, AI 인프라 공급망 전체에 없으면 안 되는 핵심 부품 기업이 있습니다. 2025년 창사 45년 만에 처음으로 연매출 5,767억 원이라는 최대 실적을 달성했고, 2026년에는 매출 두 배 이상이 전망됩니다. 이 글에서는 한미반도체가 어떤 회사인지, TC본더가 뭔지, 어떻게 세계 1위가 됐는지, 앞으로 어디로 가는지를 처음 접하는 분도 이해할 수 있게 풀어드립니다.
한미반도체는 1980년 설립된 반도체 후공정 장비 전문 기업으로, HBM 제조 핵심 장비인 TC본더 시장에서 전 세계 점유율 71.2퍼센트로 세계 1위를 차지하고 있습니다. 2025년 창사 최대 매출인 5,767억 원을 기록했고 영업이익률 43.6퍼센트의 고수익성 기업입니다. AI 반도체 수요 폭발과 함께 2026년 매출 1조 원 돌파가 전망됩니다.
TC본더 점유율
창사 최대
영업이익률
매출(+64%)
TC본더가 뭔가요 — 레고 블록 쌓기에 비유하면
HBM은 D램 칩 여러 개를 수직으로 쌓아 만든 초고속 메모리입니다. 그런데 칩을 쌓는 것은 생각보다 훨씬 정밀한 작업입니다. 머리카락 굵기보다 훨씬 가는 구리 기둥(TSV)을 통해 칩 사이를 연결해야 하기 때문입니다. 이 작업을 하는 장비가 TC본더입니다. TC는 Thermal Compression의 약자로 열과 압력을 이용해 칩을 정밀하게 압착한다는 의미입니다.
쉽게 비유하면 이렇습니다. HBM이 초정밀 레고 탑이라면, TC본더는 그 레고를 완벽한 각도로 정렬하고 접착하는 로봇 팔입니다. 수백 마이크로미터 이내의 오차도 허용되지 않는 작업을 반복적으로 해야 합니다. 이 정밀도가 HBM의 성능과 수율(불량 없이 생산되는 비율)을 결정합니다. HBM4처럼 칩 적층 단수가 높아질수록 TC본더의 중요성은 더 커집니다. 한층 더 높이 쌓을수록 더 정밀한 도구가 필요하기 때문입니다.
한미반도체, 어떤 회사인가
한미반도체는 1980년 설립된 반도체 후공정 장비 전문 기업입니다. 코스닥에 상장되어 있으며(종목코드 042700), 창업자 가문인 곽노권 회장에 이어 현재 곽동신 회장이 이끌고 있습니다. 창업 초기에는 반도체 패키징(포장) 장비를 주력으로 했습니다. 반도체 칩을 절단하고 검사하고 포장하는 장비들이었습니다.
전환점은 2017년이었습니다. 세계 최초로 TSV 듀얼 스태킹 TC본더를 출시하면서 HBM 장비 시장에 뛰어들었습니다. 그 당시 HBM은 주목받지 못하는 틈새 제품이었습니다. 하지만 2023년 챗GPT 열풍으로 AI 연산 수요가 폭발하면서 HBM이 AI GPU의 필수 부품이 됐고, TC본더 세계 1위라는 위치가 단숨에 주목을 받기 시작했습니다.
한미반도체의 경쟁력은 원천기술에 있습니다. HBM 제조에 필요한 NCF 타입과 MR-MUF 타입 두 가지 TC본더 원천기술을 모두 보유하고 있습니다. 이 두 방식이 SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론이 각각 선택한 공정 방식과 대응됩니다. 어느 회사의 HBM을 만들든 한미반도체의 장비가 필요한 구조입니다.
제품 라인업 — TC본더에서 FC본더로
주요 고객사 구조
글로벌 TC본더 시장 점유율
실적 흐름 비교
| 구분 | 2023년 | 2024년 | 2025년 | 2026년 전망 |
|---|---|---|---|---|
| 연결 매출 | 2,780억원 | 4,406억원 | 5,767억원 | 1조846억원 |
| 영업이익률 | 약 40% | 약 42% | 43.6% | 52.1%(전망) |
| 핵심 이벤트 | HBM 수요 개화 | HBM3E 발주 본격화 | 창사 최대 실적 | HBM4 대량 발주 |
| 전년 대비 성장 | — | +58% | +31% | +64%(전망) |
한미반도체 역사 타임라인
글로벌 확장 — 공장과 법인을 해외로
한미반도체는 TC본더 제조 기술을 국내 생산 기반 위에 두면서, 고객 밀착 서비스를 위한 해외 법인을 적극 설립하고 있습니다. 마이크론 대만 공장을 지원하기 위해 한미타이완을 운영해왔고, 마이크론의 싱가포르 생산 확대에 맞춰 2025년 싱가포르 우드랜즈에 한미싱가포르 법인을 추가로 설립했습니다. 반도체 장비는 납품 후 유지보수와 기술 지원이 중요하기 때문에, 고객사 바로 옆에 엔지니어를 배치하는 방식이 수주 연결로 이어집니다.
2027년 완공을 목표로 하이브리드 본딩 전용 공장도 건설 중입니다. TC본더를 대체할 수 있는 차세대 본딩 기술을 미리 준비하는 것으로, 기술 전환기에도 선도 위치를 유지하려는 전략입니다. TC본더 시장을 선점했던 방식 그대로를 다음 세대에도 반복하는 셈입니다.
낙관 시나리오 vs 비관 시나리오
낙관 시나리오
삼성전자향 TC본더 공급이 본격화되면 점유율과 매출이 동시에 도약합니다. 와이드 TC본더가 HBM5·6 시장까지 선점하고, FC본더가 두 번째 수익 기둥으로 자리를 잡으면 2026년 매출 2조 원 목표가 달성될 수 있습니다. AI 반도체 투자 지속으로 마이크론 설비투자 확대에 따른 수주도 이어집니다.
비관 시나리오
HBM4 발주 타이밍이 다시 지연되면 분기 실적 공백이 생깁니다. 자율공시 중단으로 수주 현황을 즉각 확인하기 어려워 불확실성이 남습니다. 세메스가 삼성전자 물량을 방어하거나, 하이브리드 본딩이 TC본더를 조기에 대체하면 장기 성장 스토리가 흔들릴 수 있습니다. 주가가 미래 실적을 상당 부분 선반영한 상태라는 점도 부담입니다.
자주 묻는 질문
결론 — AI 반도체 공급망의 숨은 필수 기업
한미반도체는 눈에 잘 띄지 않지만, 없으면 AI 인프라 전체가 멈추는 종류의 기업입니다. TC본더 71.2퍼센트라는 점유율은 시장 지배력이 아니라 기술 해자입니다. 2017년 남들이 주목하지 않을 때 HBM 장비에 올인한 판단이, 2023년 AI 폭발과 맞물려 창사 최대 실적이라는 결과로 돌아왔습니다.
2026년의 관전 포인트는 셋입니다. 삼성전자향 TC본더 공급 성사 여부, 와이드 TC본더의 HBM5·6 시장 선점 성공 여부, 그리고 FC본더라는 두 번째 엔진이 얼마나 빠르게 궤도에 오르는가입니다. 세 가지 모두 순조롭다면 회사가 제시한 2026년 매출 2조 원이라는 공격적인 목표가 현실이 될 수 있습니다.
이 글은 엠투데이, 동행일보, 씽크풀, 이이슈레코드 분석, 테크인사이츠 시장조사 자료, LS증권·메릴린치 리포트를 바탕으로 2026년 6월 기준으로 작성되었습니다. 주가, 실적, 수주 현황은 수시로 변동될 수 있습니다. 이 글은 정보 제공 목적이며 특정 종목 투자를 권유하지 않습니다. 투자 결정은 반드시 본인의 판단과 책임 하에 이루어져야 하며, 원금 손실이 발생할 수 있습니다. 중요한 투자 결정 전 반드시 증권사 리포트와 금융 전문가의 의견을 확인하시기 바랍니다.
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