메모리기술2 산디스크의 HBF 기술 소개: NAND 기반의 차세대 메모리 솔루션 산디스크는 High Bandwidth Flash (HBF) 기술을 소개하며, 이는 NAND 기반의 HBM(High Bandwidth Memory) 대안으로 제시되고 있습니다. HBF는 HBM과 동일한 대역폭을 제공하면서도 비용은 더 낮고, 8~16배 더 많은 용량을 제공하는 것을 목표로 합니다. 이번 포스팅에서는 HBF 기술의 기술적 특징과 산디스크의 미래 계획에 대해 자세히 살펴보겠습니다.HBF와 HBM: 성능과 용량의 차별화HBF는 HBM의 대체품이 아니지만, 전기적 인터페이스를 공유하고 있어, 프로토콜 설정이 적게 필요하다는 특징이 있습니다. HBF는 SSD와 같은 메모리 솔루션의 성능을 향상하기 위해 설계되었습니다. BICS 기술과 CBA 웨이퍼 통합을 포함하여 고밀도 적층을 가능하게 하여, 비용.. 2025. 2. 25. 갤럭시 S25의 메모리 변화, 삼성의 새로운 전략이 담겨 있다 삼성, 갤럭시 S25에서 외부 메모리 칩 도입! 이유는?삼성이 차세대 스마트폰 갤럭시 S25 시리즈에서 자체 생산한 메모리가 아닌 미국 Micron Technology의 메모리 칩을 사용한다고 발표했습니다.그동안 삼성은 갤럭시 S 및 Z 시리즈에서 자체 생산한 메모리를 사용해 왔습니다.그러나 이번 변화로 인해 삼성의 메모리 사업 전략이 새롭게 조정되고 있습니다.Micron의 최신 DRAM LPDDR5X 및 UFS 4.0 메모리가 적용되면서 갤럭시 S25의 성능과 효율성이 어떻게 변화할지 관심이 집중되고 있습니다.이 변화는 단순한 부품 변경이 아니라, 삼성의 전략적 변화와 스마트폰 시장의 새로운 흐름을 보여주는 중요한 신호일 수 있습니다.삼성과 Micron의 새로운 협력 관계삼성은 갤럭시 S25 시리즈에서.. 2025. 2. 23. 이전 1 다음
