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[삼성 HBM3E 검증 실패] 마이크론에 밀린 삼성, 고성능 메모리 시장 전략은? HBM 전쟁의 한가운데에서초고속 메모리 시장, 특히 HBM3E와 차세대 HBM4 경쟁이 본격화되면서 삼성, 마이크론, SK하이닉스 간의 기술 격차가 뚜렷하게 드러나고 있습니다. 특히 최근 보도된 삼성전자의 HBM3E 12층 검증 실패는 단순한 기술 이슈를 넘어, Nvidia와의 협력 가능성까지 흔들 수 있는 중대한 사건입니다. 이 블로그에서는 삼성의 실패 배경, 경쟁사의 상황, 향후 전략적 대응까지 입체적으로 분석합니다.1. 삼성의 HBM3E 12층 검증 실패항목내용검증 실패 시점2025년 6월, 세 번째 시도에서도 실패인증 대상Nvidia의 HBM3E 12층 전체 패키지 인증출처Business Post, SR Times, 증권가 분석가 인용 삼성전자는 지난해부터 Nvidia에 8층 및 12층 HBM3E.. 2025. 6. 13.
삼성의 HBM3E 공급 준비: 기술적 진전과 시장 경쟁 삼성이 HBM3E(High Bandwidth Memory 3E) 공급 준비에 박차를 가하고 있습니다. 최근 NVIDIA CEO Jensen Huang는 삼성의 HBM3E에 대해 긍정적인 전망을 보였으며, 삼성은 이를 통해 중요한 기술적 진전을 이루어갈 것으로 보입니다. 이번 글에서는 삼성의 HBM3E 공급 상황, 주요 고객들과의 협력, 그리고 경쟁사들과의 비교를 다루어 보겠습니다.삼성의 HBM3E 공급 준비: 브로드컴과의 협력삼성은 브로드컴에 8층 HBM3E를 공급할 가능성이 높다고 밝혔습니다. 이는 삼성의 HBM 제품 공급 역사에서 중요한 전환점이 될 것입니다. 브로드컴은 삼성의 HBM 제품을 오랫동안 공급받아왔지만, 최근 SK hynix가 먼저 HBM3E를 승인받았습니다. 이는 삼성에게 중요한 기회가.. 2025. 3. 22.
삼성과 브로드컴의 혁신적인 협력: 실리콘 포토닉스 기술의 상용화를 향해 2025년, 삼성과 브로드컴의 파트너십이 큰 주목을 받고 있습니다. 실리콘 포토닉스(Silicon Photonics) 기술을 통해 차세대 ASIC(응용 특수 집적 회로)와 광학 장비의 통합을 목표로 한 이 협력은 고속 데이터 전송과 효율적인 데이터 처리를 가능하게 하는 혁신적인 기술을 제공합니다. 삼성은 브로드컴과의 협력을 통해 실리콘 포토닉스 기술을 2년 내에 상용화할 계획이며, 이를 통해 데이터 센터와 AI 기술의 발전에 중요한 기여를 할 것으로 기대됩니다. 실리콘 포토닉스 기술: AI 데이터 센터의 핵심 기술실리콘 포토닉스는 기존의 전기 신호 대신 빛을 이용해 데이터를 전송하는 기술입니다. 이 기술은 전통적인 구리 케이블보다 수백 배 더 빠른 전송 속도를 자랑합니다. 특히 AI 데이터 센터에서 대량.. 2025. 3. 8.
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