HBM 전쟁의 한가운데에서
초고속 메모리 시장, 특히 HBM3E와 차세대 HBM4 경쟁이 본격화되면서 삼성, 마이크론, SK하이닉스 간의 기술 격차가 뚜렷하게 드러나고 있습니다. 특히 최근 보도된 삼성전자의 HBM3E 12층 검증 실패는 단순한 기술 이슈를 넘어, Nvidia와의 협력 가능성까지 흔들 수 있는 중대한 사건입니다. 이 블로그에서는 삼성의 실패 배경, 경쟁사의 상황, 향후 전략적 대응까지 입체적으로 분석합니다.
1. 삼성의 HBM3E 12층 검증 실패
| 항목 | 내용 |
| 검증 실패 시점 | 2025년 6월, 세 번째 시도에서도 실패 |
| 인증 대상 | Nvidia의 HBM3E 12층 전체 패키지 인증 |
| 출처 | Business Post, SR Times, 증권가 분석가 인용 |
삼성전자는 지난해부터 Nvidia에 8층 및 12층 HBM3E를 제출해 테스트를 진행해 왔으며, 2025년 5월에는 bare-die 인증을 통과했으나, 패키지 전체 기준에서는 실패한 것으로 보도되었습니다.
2. 마이크론, 기회를 틈타 치고 올라오다
| 구분 | HBM3E 8층 | HBM3E 12층 |
| 마이크론 수율 | 약 75% | 약 70% |
| 특징 | 안정적인 생산 진행 | 초기 양산 돌입 가능성 |
마이크론은 Nvidia와의 협업을 위해 세계 최초로 HBM4 12층 샘플을 출하했다고 발표하며 업계의 주목을 받고 있습니다. 이는 HBM 기술 리더십 경쟁에서의 포지션 전환을 예고하는 신호탄으로 볼 수 있습니다.
3. Nvidia의 기준은 왜 까다로운가?
Nvidia는 AI용 GPU, 특히 H100/H200 및 차세대 B100 시리즈에 고속 고대역폭 메모리를 요구하며 엄격한 인증 절차를 시행합니다.
인증 절차 요약
- Bare-die 단계: 칩 자체의 전력·속도 검증
- Full package 단계: 전체 스택 구성 및 발열·신뢰성 평가
- 실제 제품 환경 검증: GPU와 연결 시 정상 작동 여부 확인
삼성의 실패는 기술력보다 패키징 공정 완성도와 발열관리 문제에 가까울 가능성이 제기되고 있습니다.
4. 삼성의 대안: 브로드컴과의 협력
한편, 삼성전자는 브로드컴과의 협력을 통해 돌파구를 찾으려는 움직임도 보이고 있습니다.
- Sedaily 보도(3월 말): 삼성은 브로드컴의 HBM3E 8층 자격 테스트에서 속도 기준을 통과하였으며, 공급 가능성이 높다고 언급
- 의미: Nvidia 중심의 전략에서 탈피, 고객 다변화 가능성 확대
이는 삼성 입장에서 Nvidia 의존도를 줄이고, HBM 수요 확대에 발맞춘 공급망 강화 전략으로 해석될 수 있습니다.
5. 전문가들의 분석과 제언
전문가들은 삼성의 반복되는 검증 실패에 대해 다음과 같은 조언을 내놓고 있습니다.
| 조언 항목 | 내용 |
| 디자인 개편 | 12층 적층 구조에 대한 패키지 설계 전면 재조정 필요 |
| 고객 전환 | Nvidia 외, 브로드컴·AMD·AI 스타트업 등으로 고객 포트폴리오 다변화 |
| 일정 조정 | 2025년 4분기 대량 생산 목표는 유보하고 안정성 확보에 집중해야 함 |
특히 AI 중심 수요의 폭발로 인해 시장 전체가 빠르게 움직이고 있는 가운데, 품질과 수율이 핵심 경쟁력이라는 점이 다시금 강조되고 있습니다.
6. 글로벌 시장 경쟁 구도
| 업체 | HBM3E 진행 상황 | HBM4 진입 준비 | 특징 |
| 삼성 | 12층 검증 실패 (재도전 예정) | 2026년 이후 계획 | 고객 다변화 전략 모색 |
| 마이크론 | 8층·12층 모두 양호한 수율 | 첫 12층 샘플 출하 | 기술 안정성과 빠른 대응력 |
| SK하이닉스 | HBM3E 12층 상업적 출하 중 | HBM4 공동개발 진행 | Nvidia 주요 파트너 유지 중 |
현재 HBM 시장은 SK하이닉스가 절대 강자, 마이크론이 도전자, 삼성은 기술 전환기에서의 고전이라는 구도로 정리할 수 있습니다.
마무리: 전략적 전환이 필요한 시점
삼성전자는 메모리 기술력에서는 여전히 강력한 기반을 가지고 있지만, HBM3E에서의 인증 실패는 단순한 지연이 아닌 신뢰 문제로 확산될 수 있습니다. Nvidia와의 관계가 흔들리는 상황에서 브로드컴과 같은 대체 고객 확보, 패키징 기술 고도화, 기술 로드맵의 전략적 리빌딩이 절실합니다.
단기적 고비를 넘기기 위해서는 기술적 실패를 솔직히 인정하고, 구조적 개편을 단행하는 결단력이 삼성의 반도체 부문에 요구되고 있습니다.
