728x90 반응형 삼성전략회의2 [삼성 파운드리] 구글의 TSMC 전환, 삼성에 주는 충격과 전략 변화는? 최근 반도체 업계에서 구글이 삼성 파운드리 대신 TSMC(대만 반도체 제조 회사)를 선택한 소식은 산업 전반에 큰 반향을 일으키고 있습니다. 한때 애플, 퀄컴, 엔비디아와 어깨를 나란히 하던 삼성 파운드리는, 이제 주요 고객들을 하나둘 잃어가며 어려운 상황에 직면하고 있습니다.이번 글에서는 구글의 결정이 어떤 배경에서 나왔고, 삼성은 이를 어떻게 받아들이고 있으며, 향후 어떤 전략적 대응을 준비하고 있는지 깊이 있게 살펴보겠습니다.구글의 전환: 삼성에서 TSMC로, 왜?구글은 2025년부터 향후 4년간 자사의 Tensor 칩을 대만의 TSMC에서 생산하기로 결정했습니다. 이 선택은 단순한 기술 선택을 넘어, 삼성 파운드리에 대한 신뢰 부족과도 연결되어 있습니다.전환의 핵심 이유수율 문제: 삼성의 파운드리.. 2025. 6. 20. [삼성전자의 차세대 전략] 고급 패키징과 로봇, 미래를 이끌 두 개의 엔진인가? 삼성의 미래, 어디로 가고 있나?2025년 현재, 삼성전자는 단순히 스마트폰이나 TV를 만드는 기업이 아닙니다. 이제는 고급 반도체 패키징과 로봇 기술을 통해 다음 세대의 기술 패권을 노리고 있습니다. 전통적인 제조업을 넘어, AI 시대에 최적화된 하드웨어 생태계 구축을 향한 야심찬 발걸음을 시작한 것이죠.그 중심에는 6월 17일부터 열리는 삼성의 글로벌 전략 회의가 있습니다.1. 고급 패키징 기술: 전처리 공정이 주인공으로과거에는 반도체 패키징이 후처리로 취급되었지만, 이제는 상황이 달라졌습니다. 특히 AI 칩 성능 극대화를 위해서는 전력 효율과 통신 속도가 필수입니다. 바로 그 지점에서 고급 패키징이 핵심 역할을 하게 됩니다.유리 인터포저, 왜 중요한가?기존 실리콘 인터포저는 열 처리와 생산비에서 한.. 2025. 6. 16. 이전 1 다음 728x90 반응형
