삼성의 미래, 어디로 가고 있나?
2025년 현재, 삼성전자는 단순히 스마트폰이나 TV를 만드는 기업이 아닙니다. 이제는 고급 반도체 패키징과 로봇 기술을 통해 다음 세대의 기술 패권을 노리고 있습니다. 전통적인 제조업을 넘어, AI 시대에 최적화된 하드웨어 생태계 구축을 향한 야심찬 발걸음을 시작한 것이죠.
그 중심에는 6월 17일부터 열리는 삼성의 글로벌 전략 회의가 있습니다.
1. 고급 패키징 기술: 전처리 공정이 주인공으로
과거에는 반도체 패키징이 후처리로 취급되었지만, 이제는 상황이 달라졌습니다. 특히 AI 칩 성능 극대화를 위해서는 전력 효율과 통신 속도가 필수입니다. 바로 그 지점에서 고급 패키징이 핵심 역할을 하게 됩니다.
유리 인터포저, 왜 중요한가?
- 기존 실리콘 인터포저는 열 처리와 생산비에서 한계가 있었습니다.
- 삼성은 이를 대체할 유리 인터포저 기술을 주도하고 있습니다.
- 2028년 상용화 목표를 세우고, 아웃소싱 기반의 공급망을 구축 중입니다.
유리 기판의 장점은 다음과 같습니다.
항목 | 장점 |
표면 특성 | 매끄러운 표면 → 고밀도 배선 용이 |
두께 | 얇은 구조 → 데이터 전송 속도 최대 40% 향상 |
전력 효율 | 최대 30% 전력 절감 가능 |
기계적 안정성 | 변형이 적고 열 팽창률이 낮아 초정밀 공정에 적합 |

2. 로봇: 삼성의 새로운 근육
고급 패키징이 두뇌라면, 로봇은 삼성의 팔과 다리입니다. 삼성은 Rainbow Robotics의 최대 주주로 올라서면서 로봇 산업 확장에 본격적으로 뛰어들었습니다. Rainbow Robotics는 KAIST 출신 연구진이 개발한 이족 보행 로봇 ‘Hubo’로 유명한 기업입니다.
로봇이 삼성을 선택한 이유
- 한국형 산업 로봇 기술 내재화가 필요했고,
- 제조 자동화 및 물류 시스템 개선을 위해 로봇 기술은 필수입니다.
- 특히 스마트폰·반도체 생산 현장에서 정밀 작업을 대체할 수 있는 로봇 수요는 계속 증가하고 있습니다.
3. 글로벌 전략 회의: 삼성이 그리는 청사진
오는 6월 17일부터 3일간 진행되는 삼성 글로벌 전략 회의는 단순한 연례 검토 행사가 아닙니다. 이번 회의는 ‘다음 10년을 지배할 기술은 무엇인가’를 놓고 벌어지는 대토론장이 될 것입니다.
회의의 주요 의제
분야 | 논의 내용 |
고급 패키징 | 유리 인터포저 양산 로드맵, AI 칩 대응 패키징 개선 |
로봇 | Rainbow Robotics와의 시너지 전략, 생산 라인 자동화 비전 |
공급망 | 유리 기판·첨단 반도체 공정의 외부 파트너 확장 전략 |
경쟁 분석 | TSMC, 인텔, 엔비디아와의 기술적 격차 분석 |

4. 전략적 의미: 단순한 기술이 아니다
삼성의 이번 전략은 단순히 기술적 진보에 그치지 않습니다. 국가 경쟁력, 산업 자립, 미중 기술 분쟁 속 생존 전략 등 더 넓은 배경이 깔려 있습니다.
- 고급 패키징은 TSMC와의 기술 경쟁에서 우위를 점하기 위한 전략입니다.
- 로봇 사업은 일본·중국과의 제조 기술 경쟁에서 국산 기술을 육성하는 수단입니다.
삼성이 앞으로도 세계를 주도할 수 있을지, 이번 전략 회의 결과에 달려 있다고 해도 과언이 아닙니다.
결론: 반도체와 로봇, 삼성의 야망이 움직인다
삼성은 단순히 따라가는 기업이 아닙니다. 누군가가 닦아 놓은 길을 걷기보다는, 자신만의 길을 만들어 온 기업입니다. 이번 글로벌 전략 회의를 통해 고급 패키징과 로봇이라는 새로운 두 날개를 달고, 다시 한번 비상할 준비를 하고 있습니다.