삼성칩셋4 삼성, Exynos 2700 공식 확인 — 2나노 2세대로 갤럭시 S27 배터리 약점 극복한다 삼성전자가 1분기 실적발표에서 Exynos 2700 개발을 공식 최초 확인했습니다. 2세대 2나노 GAA 공정으로 Exynos 2600의 배터리 약점을 극복하고 갤럭시 S27 50% 탑재를 목표로 합니다. 삼성, Exynos 2700 공식 확인 — 2나노 2세대로 갤럭시 S27 배터리 약점 극복한다 삼성전자가 2026년 4월 30일 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 차세대 칩셋 Exynos 2700 개발을 공식적으로 처음 확인했습니다. 지금까지 루머와 긱벤치 유출 수준에 그쳤던 Exynos 2700이 삼성 경영진의 공식 발언으로 처음 공식화된 것입니다. 2세대 2나노 GAA(SF2P) 공정을 적용해 Exynos 2600의 가장 큰 약점이었던 전력 효율 문제를 극복하겠다는 목표도 함께 밝혔습니다. 갤럭시.. 2026. 5. 1. [퀄컴-삼성 파트너십 확대] 퀄컴이 삼성을 선택한 진짜 이유는? 최근 퀄컴이 삼성과의 파트너십을 한층 강화하고 있는 움직임이 눈에 띄고 있습니다. 특히 차세대 칩셋인 Snapdragon 8 Elite Gen 2의 일부 버전이 삼성의 2nm GAA(게이트 올 어라운드) 공정에서 테스트되고 있다는 점은 매우 주목할 만합니다. 이제 우리는 단순한 테스트를 넘어, 반도체 생산의 주도권이 어디로 향할 것인지에 대한 실마리를 살펴볼 수 있게 되었습니다.삼성과 퀄컴, 다시 손을 잡다퀄컴과 삼성은 오랜 협력의 역사를 가지고 있습니다. 그러나 지난 몇 년간 퀄컴은 TSMC(대만 반도체 제조)와 더욱 밀접한 관계를 유지해 왔죠. Snapdragon 칩 대부분이 TSMC의 안정적인 생산력에 의존해 왔기 때문입니다. 하지만 2025년 들어 삼성의 2nm 기술력이 빠르게 발전하면서, 상황은.. 2025. 6. 28. [엑시노스 2500] 드디어 공식 발표! 갤럭시 Z 플립 7을 위한 초소형 괴물칩 등장? 삼성전자가 차세대 플래그십 칩셋인 엑시노스 2500을 공식 발표하였습니다. 이 칩은 3나노미터 GAA 공정으로 제작된 세계 최초의 스마트폰 프로세서로, 갤럭시 Z 플립 7에 처음으로 탑재될 가능성이 매우 높습니다. CPU, GPU, NPU, ISP 등 모든 부분에서 향상된 성능과 전력 효율성을 자랑하는 만큼, 삼성의 반격이 본격화되는 신호탄이라 해도 과언이 아닙니다.엑시노스 2500의 핵심 사양: "작지만 강한 괴물"항목세부 내용제조 공정3nm GAA (Gate-All-Around)CPU 구성1x Cortex-X5 @ 3.3GHz2x Cortex-A725 @ 2.74GHz5x Cortex-A725 @ 2.36GHz2x Cortex-A520 @ 1.8GHzGPUXclipse 950 (AMD RDNA 3 기.. 2025. 6. 24. 갤럭시 Z 플립 7, 칩셋 전략으로 돌아온 삼성의 실험 삼성전자는 오는 2025년 7월, 차세대 폴더블 스마트폰인 '갤럭시 Z 플립 7'과 '갤럭시 Z 폴드 7'을 전 세계에 공개할 예정입니다. 이번 출시에서 가장 주목할 만한 부분은 단연 칩셋 전략의 변화입니다. 삼성은 한국 시장과 글로벌 시장에 서로 다른 칩셋을 탑재하는, 이례적인 전략을 선택했습니다.이번 전략은 단순한 부품 조달의 문제가 아닌, 철저한 전략적 판단에 따른 것입니다. 삼성은 자사의 차세대 칩셋인 엑시노스 2500을 한국 시장에만 탑재하고, 글로벌 시장에서는 퀄컴의 스냅드래곤 8 엘리트 칩셋을 적용합니다. 이렇게 시장을 양분해 칩셋을 다르게 적용하는 방식은 과연 어떤 효과를 거둘 수 있을까요? 엑시노스 2500: 자존심을 건 귀환삼성의 엑시노스 2500은 3nm 공정으로 제작된 첨단 칩셋입니.. 2025. 5. 29. 이전 1 다음
