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삼성403

삼성 + 지멘스와 협력 확대, 반도체 혁신 이끄는 이유는? 삼성과 지멘스가 다시 한번 손을 맞잡았습니다. 이번에는 단순한 협력 이상의 의미를 담고 있습니다. FinFET, MBCFET, EDA 포트폴리오, 그리고 실리콘 포토닉스까지, 첨단 반도체 기술의 핵심 키워드들이 총출동한 협력 내용은 반도체 산업의 큰 변화를 예고하고 있습니다.협력 발표: 반도체 업계의 중대한 순간2025년 6월 16일, 텍사스 플라노에서 삼성이 지멘스 디지털 산업 소프트웨어와의 협력 확대를 공식 발표했습니다. 발표 내용은 단순히 기술 인증에 국한되지 않았습니다. 전력 무결성, 실리콘 포토닉스, 아날로그 혼합 신호 검증 등 현실적인 설계 과제를 공동으로 해결하겠다는 전략이었습니다.삼성의 첨단 공정 인증: 14nm에서 2nm까지삼성은 14nm에서 시작해 2nm 노드(SF2/SF2P)에 이르는.. 2025. 6. 18.
[삼성 Synopsys 협력] 칩 설계 혁신, AI와 엣지 컴퓨팅을 위한 초석 2025년 6월 16일, 삼성 파운드리와 Synopsys는 차세대 고성능 칩 설계를 위한 전략적 협력을 공식 발표했습니다. 이 협력은 엣지 AI, 고성능 컴퓨팅(HPC), AI 애플리케이션을 위한 반도체 설계 및 구현의 새로운 기준을 제시하고 있으며, 특히 삼성의 SF2 및 SF2P 공정 노드와 Synopsys의 AI 기반 설계 흐름이 핵심 역할을 담당하고 있습니다.협력의 핵심: 고성능·고효율 칩 설계의 최적화Synopsys는 전 세계 반도체 설계 자동화(EDA) 분야의 선도 기업으로, 삼성 파운드리와의 협력을 통해 고성능, 저전력, 소형화라는 PPA(전력·성능·면적) 최적화에 주력하고 있습니다. 이번 협력은 단순한 툴 공급을 넘어 3DIC 설계, AI 기반 디지털 및 아날로그 흐름 인증, 고급 IP 통.. 2025. 6. 17.
[갤럭시 언팩 2025] 갤럭시 Z Fold7 출시 언제? 뉴욕 이벤트 정리! 삼성전자가 다음 갤럭시 언팩(Galaxy Unpacked) 이벤트에 대한 공식 발표는 아직 하지 않았지만, 업계 내부자들과 반복적으로 언급된 힌트들을 종합하면, 2025년 10월 10일 뉴욕에서 개최될 가능성이 매우 높습니다. 그리고 이번 언팩은 단순한 제품 발표의 자리가 아니라, 러너, 웨어러블 사용자, 팬층 모두를 위한 복합 이벤트로 구성될 예정입니다.Galaxy Unpacked 2025는 어디서 열리나?가장 주목할 부분은 이벤트 장소와 시기입니다. 공식 발표는 없지만, 유출 정보 제공자 Martin Duchoslav에 따르면 이 행사는 뉴욕에서 개최되며, 2025년 10월 10일이 유력하다고 합니다. 뉴욕은 글로벌 소비자들에게 메시지를 효과적으로 전달할 수 있는 상징적인 도시로, 과거 삼성의 주요 .. 2025. 6. 17.
[삼성 x 마이크로소프트] 생산성과 엔터테인먼트, 둘 다 잡는 스마트 통합 전략 구글만 쓴다고요? 이제는 Microsoft도 삼성의 파트너입니다삼성전자는 오랫동안 안드로이드 진영의 핵심 파트너로 자리 잡아 왔습니다. 그렇다고 Google 서비스에만 의존하고 있는 건 아닙니다. 실제로 Galaxy 기기에는 Microsoft와의 긴밀한 협력이 깊숙이 자리잡고 있습니다.Google Maps, Gmail, Chrome이 기본 탑재되어 있음에도 불구하고, 사용자는 Microsoft Office, OneDrive, Xbox Game Pass, Copilot 등 다양한 Microsoft 도구를 Galaxy 스마트폰에서 자유롭게 활용할 수 있습니다.삼성과 마이크로소프트의 만남은 단순한 서비스 제공을 넘어, 디지털 생태계를 아우르는 전략적 동반자 관계로 확대되고 있습니다.1. OneDrive로 갤러.. 2025. 6. 17.
[삼성전자의 차세대 전략] 고급 패키징과 로봇, 미래를 이끌 두 개의 엔진인가? 삼성의 미래, 어디로 가고 있나?2025년 현재, 삼성전자는 단순히 스마트폰이나 TV를 만드는 기업이 아닙니다. 이제는 고급 반도체 패키징과 로봇 기술을 통해 다음 세대의 기술 패권을 노리고 있습니다. 전통적인 제조업을 넘어, AI 시대에 최적화된 하드웨어 생태계 구축을 향한 야심찬 발걸음을 시작한 것이죠.그 중심에는 6월 17일부터 열리는 삼성의 글로벌 전략 회의가 있습니다.1. 고급 패키징 기술: 전처리 공정이 주인공으로과거에는 반도체 패키징이 후처리로 취급되었지만, 이제는 상황이 달라졌습니다. 특히 AI 칩 성능 극대화를 위해서는 전력 효율과 통신 속도가 필수입니다. 바로 그 지점에서 고급 패키징이 핵심 역할을 하게 됩니다.유리 인터포저, 왜 중요한가?기존 실리콘 인터포저는 열 처리와 생산비에서 한.. 2025. 6. 16.
[삼성 OLED 기술] 중국 자재 도입? 갤럭시 S26에 미칠 영향은? 2025년, 삼성의 OLED 기술에 중대한 변화의 조짐이 보이고 있습니다. 삼성은 그동안 한국, 일본, 미국의 공급업체만을 신뢰하며 자재를 조달해 왔습니다. 하지만 최근 들어 중국 자재를 OLED 기술에 도입하는 방안을 본격적으로 검토하고 있는 것으로 알려졌습니다.과연 이 변화가 갤럭시 S26 시리즈에 어떤 영향을 줄 수 있을까요?삼성, 왜 중국 자재에 눈을 돌렸을까?삼성전자는 2나노미터 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기반의 엑시노스 2600 칩셋 양산에 착수했습니다.하지만 문제는 생산 비용 상승입니다. 최신 공정일수록 수율이 낮고 단가는 높아질 수밖에 없습니다. 여기에 고급 OLED 디스플레이까지 탑재된다면, 전체 원가 구조가 심각하게 부담될 수 있습니다.이러한 상황에서 삼성이 선택할 수 있는 방법.. 2025. 6. 16.
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