차세대기술2 삼성과 브로드컴의 혁신적인 협력: 실리콘 포토닉스 기술의 상용화를 향해 2025년, 삼성과 브로드컴의 파트너십이 큰 주목을 받고 있습니다. 실리콘 포토닉스(Silicon Photonics) 기술을 통해 차세대 ASIC(응용 특수 집적 회로)와 광학 장비의 통합을 목표로 한 이 협력은 고속 데이터 전송과 효율적인 데이터 처리를 가능하게 하는 혁신적인 기술을 제공합니다. 삼성은 브로드컴과의 협력을 통해 실리콘 포토닉스 기술을 2년 내에 상용화할 계획이며, 이를 통해 데이터 센터와 AI 기술의 발전에 중요한 기여를 할 것으로 기대됩니다. 실리콘 포토닉스 기술: AI 데이터 센터의 핵심 기술실리콘 포토닉스는 기존의 전기 신호 대신 빛을 이용해 데이터를 전송하는 기술입니다. 이 기술은 전통적인 구리 케이블보다 수백 배 더 빠른 전송 속도를 자랑합니다. 특히 AI 데이터 센터에서 대량.. 2025. 3. 8. 삼성의 2nm GAA 기술: 현황과 전망 삼성의 2nm GAA(Gate-All-Around) 기술은 반도체 산업에서 중요한 혁신으로 자리 잡고 있습니다. 현재, 대량 생산을 시작하기까지 약 10개월의 시간이 남아 있는 것으로 추정되며, 업계의 관심이 집중되고 있습니다. 삼성은 2nm GAA 공정의 대량 생산을 통해 경쟁력을 강화하고, 차세대 기술을 선도하려는 목표를 가지고 있습니다. 분석가들은 삼성의 수율이 상당히 개선되었으며, 기술적 진전이 이루어지고 있다고 평가하고 있습니다. 삼성의 2nm GAA 기술은 향후 반도체 시장에서 중요한 변곡점을 맞이할 것으로 예상됩니다.3nm GAA 공정에서의 어려움삼성은 3nm GAA 공정에서 여러 가지 어려움을 겪었습니다. 이러한 기술적 도전은 초기 2nm GAA 기술에 대한 불확실성을 초래했지만, 삼성은 .. 2025. 3. 1. 이전 1 다음
