반응형 히트패스블록1 삼성 HPB 냉각 기술, 갤럭시 S27 스냅드래곤에 적용될까 퀄컴 차세대 모바일 프로세서가 달라지는 이유스마트폰 성능 경쟁의 핵심은 이제 단순한 연산 능력이 아니라 발열 제어 기술로 옮겨가고 있습니다. 아무리 강력한 모바일 프로세서라도 열을 제대로 제어하지 못하면 성능 저하, 즉 스로틀링이 발생할 수밖에 없기 때문입니다. 이런 흐름 속에서 삼성전자가 새롭게 선보인 냉각 설계가 업계 전반의 관심을 끌고 있습니다. 바로 엑시노스 2600에 적용된 히트 패스 블록 기술입니다.최근 해외 IT 업계에서는 이 기술이 퀄컴의 차세대 스냅드래곤 칩셋에도 적용될 수 있다는 관측이 나오고 있습니다. 만약 이 전망이 현실화된다면, 2027년 출시가 예상되는 갤럭시 S27 시리즈의 성능과 발열 특성에도 상당한 변화가 생길 수 있습니다.엑시노스 2600의 핵심, 히트 패스 블록 기술이란.. 2026. 2. 7. 이전 1 다음 반응형
