1cdram4 [삼성의 디자인 변경 전략] DRAM 개발 순서를 깨뜨린 파격 전략의 실체는? 삼성이 반도체 시장에서 다시 한번 정공법이 아닌 창의적 우회로를 택했습니다.바로 '디자인 변경 전략'을 통해 DRAM 개발의 전통적 순서를 뒤엎고, 1c DRAM의 상업화를 빠르게 실현하려는 움직임입니다.그 중심에는 평택 제4단지, 화성 공장, 그리고 HBM4 연계가 있습니다.이번 블로그에서는 삼성의 DRAM 전략이 어떻게 기존 산업 흐름을 흔들고 있는지, 그리고 그 결과가 시장에 어떤 파장을 미칠지를 짚어보겠습니다.1. 삼성의 ‘디자인 변경 전략’, 그게 뭔가요?삼성은 기존의 DRAM 개발 순서인 DDR → LPDDR → GDDR의 흐름을 거부하고, 1c DRAM을 중심으로 DDR과 LPDDR을 동시에 개발하는 파격적인 전략을 선택했습니다.이 전략은 다음과 같은 목적을 가지고 있습니다:개발 속도 단축시.. 2025. 6. 5. HBM4 디자인 전쟁의 서막! 삼성이 다시 승부수를 띄운다 - #삼성HBM4 #HBM3E시장 반도체 시장의 치열한 경쟁에서 ‘고대역폭 메모리(HBM)’는 그야말로 왕좌의 게임입니다. 그리고 그 중심에는 지금 삼성전자가 있습니다.하지만 현재 삼성의 표정은 웃음 반, 긴장 반. 왜냐고요?HBM3E는 NVIDIA의 문턱을 넘지 못하고 있고, HBM4는 아직 설계도에서 헤매고 있기 때문입니다.하지만 이게 끝일까요? 전혀 아닙니다. 삼성은 여전히 ‘차세대 메모리의 왕’을 노리고 있습니다.그 중심에는 바로 HBM4와 1c DRAM이라는 비장의 무기가 있습니다.현재 삼성의 HBM4, 어디까지 왔나?2025년, 삼성은 HBM4를 설계 중입니다.하지만 아직 테스트 웨이퍼도 나오지 않았습니다.첫 번째 테스트 칩은 2025년 말쯤 나올 것으로 예상되며, 본격적인 양산은 그 이후가 될 전망입니다.HBM4는 그냥 ‘H.. 2025. 6. 1. 삼성전자 DRAM 개발 지연 – 반도체 주도권 경쟁의 경고등 삼성전자는 세계 최대의 메모리 반도체 제조사로, 글로벌 DRAM 시장에서 선두 자리를 오랫동안 유지해 왔습니다. 하지만 최근 차세대 DRAM 기술 개발의 지연 소식이 전해지며, 업계 전반에 긴장감이 감돌고 있습니다.원래 2025년 7월로 예정되어 있던 1c DRAM 샘플 테스트 일정이 미뤄지면서, 기술력의 상징이자 미래 수익을 좌우할 핵심 제품의 상용화 시점이 불확실해졌습니다.1c DRAM 개발 지연의 배경삼성전자가 개발 중인 1c DRAM은 기존 1a, 1b 공정보다 더 미세한 기술이 적용되는 제품입니다. 하지만 기술적 완성도 확보에 어려움을 겪으며, 샘플 테스트 일정이 2025년 하반기 이후로 연기되었습니다.이는 단순한 일정 조정이 아니라, 글로벌 반도체 경쟁 구도에서의 주도권 상실 가능성을 의미합니.. 2025. 4. 22. 반도체 산업의 경쟁 동향: 주요 기업들의 전략과 시장 변화 반도체 산업은 끊임없이 변화하고 발전하는 분야로, 글로벌 기업들이 치열한 경쟁을 벌이고 있습니다. 특히, Micron Technology의 기술 진전, SK Hynix와 Samsung Electronics의 DRAM 경쟁, 그리고 TSMC의 전략적 움직임은 반도체 시장의 판도를 크게 바꾸고 있습니다. 이번 글에서는 각 기업들의 경쟁 전략과 시장에서의 동향을 살펴보며, 향후 반도체 산업의 변화를 예측해 보겠습니다.Micron Technology의 6세대 10nm DRAM 샘플 출시: 경쟁 우위를 점하기 위한 발 빠른 움직임Micron Technology는 최근 6세대 10nm DRAM 샘플을 예정보다 앞서 제공하면서 DRAM 시장에서 큰 주목을 받았습니다. 이는 시장에서 경쟁자들보다 빠르게 기술을 선보이며.. 2025. 3. 4. 이전 1 다음
