반도체 시장의 치열한 경쟁에서 ‘고대역폭 메모리(HBM)’는 그야말로 왕좌의 게임입니다. 그리고 그 중심에는 지금 삼성전자가 있습니다.
하지만 현재 삼성의 표정은 웃음 반, 긴장 반. 왜냐고요?
HBM3E는 NVIDIA의 문턱을 넘지 못하고 있고, HBM4는 아직 설계도에서 헤매고 있기 때문입니다.
하지만 이게 끝일까요? 전혀 아닙니다. 삼성은 여전히 ‘차세대 메모리의 왕’을 노리고 있습니다.
그 중심에는 바로 HBM4와 1c DRAM이라는 비장의 무기가 있습니다.
현재 삼성의 HBM4, 어디까지 왔나?
2025년, 삼성은 HBM4를 설계 중입니다.
하지만 아직 테스트 웨이퍼도 나오지 않았습니다.
첫 번째 테스트 칩은 2025년 말쯤 나올 것으로 예상되며, 본격적인 양산은 그 이후가 될 전망입니다.
HBM4는 그냥 ‘HBM3의 다음 버전’이 아닙니다.
2,048개의 실리콘 관통 비아(TSV)가 필요하고, 12단 이상 쌓이는 스택 구조로 인해 열 문제를 해결할 부품도 필요합니다.
즉, 단순히 메모리를 늘리는 것이 아니라 기술적 전쟁터에 뛰어드는 일입니다.
1c DRAM이 HBM4의 기초가 된다?
삼성은 HBM4의 설계에 1c DRAM의 아키텍처를 차용하고 있습니다.
왜냐고요?
현재 1c DRAM의 수율이 놀랍게도 50%를 넘겼기 때문입니다. 이는 업계 평균인 40%보다 높은 수준입니다.
불과 1년 전만 해도 30%도 못 넘기던 걸 생각하면 상당한 진전입니다.
삼성은 이 수율 개선을 위해 전용현 부회장의 지시로 디자인을 전면 개편했고, 그 결과, 첫 테스트 웨이퍼에서 좋은 성과를 얻었다고 밝혔습니다.
한편, HBM3E는 NVIDIA의 관문에서 막히는 중
지금 NVIDIA는 인공지능 연산용으로 HBM3E를 쓰려고 합니다.
그런데 안타깝게도 삼성의 12단 HBM3E는 테스트 통과에 실패했습니다.
이 와중에 SK하이닉스와 마이크론은 이미 NVIDIA와 계약을 체결한 상태입니다.
HBM3E는 6월까지 통과해야 공급 계약을 노릴 수 있는데, 기한이 촉박하다는 분석이 이어지고 있습니다.
이에 삼성은 HBM3E 다이 자체를 재설계하고 테스트를 반복 중입니다.
전략적으로는 평택 공장에서의 생산량 확대를 통해 대응하고 있죠.
시장 상황은 녹록지 않다
현재 삼성은 HBM3E 시장에서 SK하이닉스에 뒤처진 상황입니다.
NVIDIA의 Blackwell Ultra GPU는 HBM3E를 기본으로 사용하고 있고, 이 칩은 2026년 말까지 공급될 예정입니다.
하지만 반전의 기회는 있습니다.
NVIDIA의 차세대 Rubin 칩이 예상보다 늦게 출시될 경우, 기존 Blackwell 칩에 대한 수요는 늘어나게 되고, 이에 따라 HBM3E 수요도 폭증할 가능성이 있는 겁니다.
이 틈을 삼성은 노리고 있습니다.
HBM4는 왜 중요한가?
HBM4는 단순히 '성능이 더 좋은 메모리'가 아닙니다.
미래의 AI, 고성능 컴퓨팅, 자율주행 등 산업의 핵심 분야에서 속도와 용량의 중심이 될 기술입니다.
그래서 삼성은 단기적으로는 HBM3E 문제를 해결하면서도, 장기적으로는 HBM4를 확실하게 잡으려는 전략을 구사하고 있습니다.
그리고 이 모든 기반에는 수율을 회복한 1c DRAM이 존재합니다.
전문가들의 전망은?
업계 전문가들은 삼성이 아직까지 HBM3E에서 약세를 보이긴 하지만, HBM4에서 우위를 점할 가능성은 높다고 보고 있습니다.
이유는 간단합니다.
삼성은 DRAM, 패키징, 생산라인 등 전체 수직 계열화를 갖춘 기업이기 때문입니다.
단기적 부침은 있을 수 있어도, 장기적 게임은 아직 시작되지 않았다는 겁니다.
