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[HBM3E 경쟁전선] 삼성, 8-Hi 프로토타입 테스트 통과…시장 재진입 신호탄인가? 삼성이 HBM3E 메모리 경쟁에서 다시 한번 존재감을 드러내고 있습니다. Broadcom과 AMD 등 주요 기업들이 HBM3E 채택에 나서면서, 삼성의 공급망 복귀 가능성이 점차 현실화되고 있습니다. 하지만 한편으로는 NVIDIA 인증 실패라는 부담도 함께 안고 있는 상황입니다.이번 글에서는 삼성의 HBM3E 8-Hi 프로토타입 테스트 통과, AMD와의 협력, HBM4 투자 계획, 그리고 DRAM 시장 점유율까지 한눈에 정리해 보겠습니다.삼성, Broadcom용 HBM3E 8-Hi 테스트 통과삼성전자는 Broadcom의 HBM3E 8-Hi 프로토타입에 대한 자격 테스트를 성공적으로 통과하였습니다. 복수의 테스트 장비 공급업체에 따르면, 삼성의 개선된 8-Hi 제품은 사전 평가 단계를 모두 완료하였으며, .. 2025. 6. 19.
TSMC 2나노미터 칩, 고객사들이 먼저 알아본 이유 반도체 업계의 미래가 눈앞에 다가오고 있습니다. 세계 최대 파운드리 기업 TSMC가 본격적으로 2나노미터 칩 생산을 앞두고 있는 가운데, Apple, Nvidia, AMD, Qualcomm, MediaTek, Broadcom과 같은 주요 글로벌 기업들이 일찌감치 수요를 나타냈습니다. 아직 대량 생산이 시작되지 않았음에도, 이들 고객사들의 움직임은 무엇을 의미할까요?2나노미터 시대, 성능과 전력 효율을 동시에2나노미터 공정은 단순히 숫자가 줄어든 것을 의미하지 않습니다. 이는 곧 고성능과 에너지 효율성을 동시에 실현할 수 있는 기술적 도약을 상징합니다. 특히, GAAFET(Gate-All-Around Field-Effect Transistor) 구조의 도입은 기존 FinFET보다 훨씬 뛰어난 전류 제어 능.. 2025. 5. 6.
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