HBM4 TSMC의 SoW-X 혁신: 삼성과 인텔은 따라올 수 있을까? 세계 반도체 패키징 기술에 또 한 번 지각변동이 일어났습니다. TSMC가 자사의 기술 심포지엄에서 공개한 SoW-X는 기존 CoWoS 기술을 완전히 뛰어넘는 새로운 반도체 패키징 방식으로, 앞으로 삼성전자와 인텔이 따라가기 어려운 수준의 성능 도약을 예고하고 있습니다.SoW-X란 무엇인가?SoW(System-on-Wafer)-X는 이름 그대로, 웨이퍼 전체를 시스템 단위로 사용하는 차세대 패키징 기술입니다. 기존의 CoWoS(Co-package on Wafer with Silicon Interposer) 기술 역시 고성능 AI 칩 패키징에 적합하다는 평가를 받아왔지만, SoW-X는 그 수준을 완전히 다른 차원으로 끌어올렸습니다.TSMC에 따르면 SoW-X는 40배의 레티클(reticle) 크기 증가와 최.. 2025. 4. 26. 삼성의 시장 점유율 감소 – 글로벌 경쟁과 전략적 변화의 필요성 삼성전자는 오랫동안 TV, 스마트폰, DRAM 메모리 시장에서 세계 1위를 유지해 왔습니다.하지만 최근 몇 년간 중국 업체들의 강력한 도전과 글로벌 경제 불황이 겹치면서, 2024년 삼성의 시장 점유율이 하락할 것으로 전망되고 있습니다.TV, 스마트폰, 메모리 반도체 부문에서 경쟁이 심화되고 있으며, 삼성은 위기를 극복하기 위한 전략적 변화가 필요한 상황에 놓여 있습니다.이번 글에서는 삼성의 시장 점유율 감소 원인과 향후 대응 전략에 대해 살펴보겠습니다.TV 시장 점유율 하락 – 중국 업체들의 위협삼성전자는 글로벌 TV 시장에서 17년 연속 1위를 유지하고 있습니다.하지만 2024년에는 시장 점유율이 감소할 것으로 전망됩니다.1. 삼성의 TV 시장 점유율 변화2023년: 30.1% → 2024년: 28... 2025. 2. 27. 삼성의 메모리 칩 수요 전망: 미국 규제와 글로벌 시장 변화 삼성전자는 최근 발표에서 인공지능(AI) 칩의 판매가 미국의 중국 수출 제한으로 인해 2024년 1분기에 부진할 것이라고 경고했다. AI 시장이 급격히 성장하면서 고급 메모리 칩이 중요한 요소로 부상하고 있지만, 미국의 규제와 글로벌 반도체 공급망 변화로 인해 삼성은 어려움을 겪고 있다.특히, 고대역폭 메모리(HBM) 칩은 현재 메모리 시장에서 가장 중요한 성장 분야 중 하나이지만, 삼성은 Nvidia의 기술 요구 사항을 충족하는 데 있어 도전에 직면해 있다. 이에 따라 SK하이닉스가 Nvidia의 주요 HBM 공급업체로서 앞서나가는 반면, 삼성의 시장 점유율 확대는 쉽지 않을 것으로 보인다.미국의 반도체 규제와 삼성의 대응미국의 새로운 반도체 규제미국은 2023년 12월 중국의 반도체 산업을 견제하기 .. 2025. 2. 1. 삼성의 HBM 프로세스 신뢰성 논란 – NVIDIA CEO의 비판과 업계 반응 반도체 산업에서 중요한 요소 중 하나는 신뢰성이다. 특히, AI 시대에서 고성능 메모리는 필수적인 요소이며, 삼성의 HBM(High Bandwidth Memory) 프로세스가 NVIDIA와의 관계에서 도마 위에 올랐다. NVIDIA의 CEO 젠슨 황(Jensen Huang)은 삼성의 HBM 프로세스가 신뢰할 수 없다고 공개적으로 비판하며, 업계에 큰 파장을 일으켰다. 이러한 발언은 삼성의 반도체 기술력에 대한 논란을 더욱 가중시키고 있으며, HBM 시장에서의 경쟁 구도를 변화시킬 가능성이 높다.1. NVIDIA의 CEO 젠슨 황, 삼성 HBM 신뢰성 문제 제기삼성 리더십 변화가 협력의 걸림돌?젠슨 황은 삼성의 잦은 리더십 변화가 NVIDIA와의 관계 형성에 방해가 되고 있으며, 협력에 대한 신뢰를 떨어뜨.. 2025. 1. 31. 이전 1 다음
