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반도체 슈퍼사이클 시작 삼성전자 SK하이닉스 채용 확대 왜 지금인가 최근 글로벌 반도체 시장에서 중요한 변화가 나타나고 있습니다. 업계에서는 이미 몇 달 전부터 조용히 이야기되던 단어가 있습니다. 바로 반도체 슈퍼사이클입니다. 반도체 슈퍼사이클은 단순한 경기 회복이 아니라 수년 동안 이어질 수 있는 구조적인 수요 확대를 의미합니다. 이 흐름의 중심에는 인공지능 서버, 고대역폭 메모리, 데이터센터, 그리고 차세대 컴퓨팅 시장이 자리하고 있습니다. 이러한 흐름 속에서 삼성전자와 SK하이닉스는 반도체 인력 채용 확대에 나서고 있습니다. 특히 메모리 반도체 시장에서 HBM과 DRAM 수요가 급증하면서 생산 확대와 연구개발 인력 확보가 동시에 진행되고 있습니다. 반도체 산업이 단순한 경기 산업을 넘어 국가 경쟁력을 좌우하는 핵심 산업으로 자리 잡으면서 기업의 채용 전략도 공격적으.. 2026. 3. 4.
[삼성 투자 전략] 리벨리온과 테라마운트, AI 대세에 올라탄 두 스타트업 "AI 칩 시대, 삼성은 기술보다 생태계를 선택했다"인공지능(AI)이 바꿔놓은 반도체 시장. 삼성전자는 단순한 기술 경쟁이 아닌 생태계 중심 전략을 선택했습니다. 바로 그 중심에 국산 AI 칩 스타트업 ‘리벨리온(Rebellions)’과 이스라엘 광학 인터커넥트 기업 ‘테라마운트(Teramount)’가 있습니다. 이 두 곳에 대한 삼성의 투자는 일회성 수익을 넘은 미래 반도체 사업의 방향성을 상징합니다.리벨리온: "한국의 엔비디아"를 꿈꾸는 전략 파트너리벨리온은 국내 AI 반도체 스타트업 중 가장 주목받는 기업입니다. 삼성전자는 이 회사의 1억 5천만~2억 달러 규모의 투자 유치 라운드에 참여했으며, 4나노 공정을 통해 리벨리온의 칩을 생산 중입니다.삼성과의 시너지: 파운드리 사업의 숨은 승부수4나노 생.. 2025. 8. 5.
[삼성 vs 엔비디아] 2018년 거절의 대가? HBM 주도권, SK하이닉스에 뺏긴 이유 외신이 주목한 ‘결정적인 오판’… 삼성은 왜 엔비디아의 손을 뿌리쳤을까?2018년, AI 시장의 급성장을 예견한 엔비디아의 CEO 젠슨 황은 삼성을 찾아 세 가지 핵심 협력을 제안했습니다. 고대역폭 메모리(HBM) 공동 생산, 차세대 파운드리 공정 개발, 그리고 엔비디아의 핵심 생태계인 CUDA 소프트웨어 공동 개발이 그것이었습니다. 하지만 삼성은 이 제안을 받아들이지 않았습니다.그리고 7년이 흐른 지금, 외신들은 이 결정을 "삼성 반도체 사업에 결정적인 오판"이라 지적합니다. 놓친 기회: 엔비디아의 ‘HBM-파운드리-CUDA’ 패키지 제안당시 엔비디아의 제안 내용은 다음과 같았습니다.제안 항목내용HBM 공동 생산삼성과 협력하여 AI 가속기용 HBM 메모리 생산파운드리 협력차세대 공정(당시 5~3nm 이.. 2025. 7. 23.
[삼성전자 외국인 지분율] 외국인이 팔았는데 왜 지분이 늘었을까? 외국인 지분율 50% 돌파… 삼성전자의 '역설'2025년 7월, 삼성전자의 외국인 지분율이 50.19%를 기록하며 다시 절반을 넘겼습니다. 이는 4월 24일 이후 처음 있는 일입니다. 하지만 흥미로운 점은, 외국인 투자자들이 최근 삼성전자 주식을 대규모로 매도했다는 사실입니다.팔았는데 지분이 늘었다고요?이 모순적인 현상은 단순한 착시가 아닙니다. 국내 투자자와 외국인 간의 매매 흐름, 주가의 움직임, 그리고 시장 심리까지 복합적으로 얽혀 있는 결과이죠.1. 외국인 투자자는 ‘팔았다’한국거래소(KRX) 자료에 따르면, 지난 3주간 외국인 투자자들은 삼성전자 주식을 총 1.877조 원(약 13억 달러) 어치 매도했습니다.흥미롭게도, 지난달엔 이와 반대로 약 7130억 원어치를 순매수했었죠.불과 한 달 만에 .. 2025. 7. 21.
[삼성 반도체의 위기] 기술 아닌 문화의 문제, 삼성은 왜 흔들리는가? 구조적 위기, 기술 아닌 사람에서 시작됐다삼성전자는 오랜 기간 세계 메모리 반도체 시장의 선두주자였습니다. 그러나 최근 들어 분위기가 심상치 않습니다. AI 열풍으로 인해 메모리 반도체와 고대역폭메모리(HBM)에 대한 수요가 급증하는 와중에도, 삼성은 수익성 악화와 기술 격차에 시달리고 있습니다. 단순히 기술 문제일까요? 여러 전문가와 전직 엔지니어들의 증언을 통해 드러나는 것은, 삼성 내부의 경직된 조직 문화가 오늘의 위기를 불러왔다는 점입니다. 위계와 두려움의 조직문화, 혁신을 막다삼성의 조직 문화는 철저한 위계질서로 운영되며, 실패에 대한 두려움이 뿌리 깊게 자리 잡고 있습니다. 한 전직 삼성 엔지니어는 이렇게 말합니다.“아이디어를 내는 것 자체가 두렵습니다. 실패하면 그 책임은 고스란히 개인 몫.. 2025. 7. 16.
[Netlist 특허 소송 확대] 삼성·마이크론·Avnet까지…기술 분쟁, 어디까지 확산되나? 미국 텍사스 동부 지방법원에서 다시 한번 특허 분쟁의 불꽃이 타오르고 있습니다. 이번 주인공은 고성능 메모리 기술을 보유한 Netlist, Inc.. 이 회사는 이미 삼성전자와 마이크론을 상대로 한 소송으로 잘 알려져 있었지만, 2025년 7월 9일, 새로운 피고 Avnet, Inc.를 추가하며 소송의 범위를 확장했습니다.이 글에서는 Netlist의 전략, 기술적 배경, 주요 특허, 법적 판결, 그리고 한국 반도체 기업에 미치는 영향까지 차근차근 풀어보겠습니다.소송의 확장: 이제는 Avnet까지Netlist는 기존에 삼성과 마이크론의 HBM(고대역폭 메모리) 제품이 자사의 특허를 침해했다고 주장하며 2025년 5월 20일 소송을 제기했습니다. 여기에 그치지 않고, 최근에는 DDR5-DIMM 제품까지 소송.. 2025. 7. 10.
[Micron] Nvidia의 선택, 삼성의 경고? SOCAMM이 바꿀 AI 메모리 전쟁 AI 가속 시대, 새로운 메모리의 등판2025년, 인공지능(AI) 시대의 중심에서 Nvidia는 의미심장한 선택을 내렸습니다. 바로 차세대 메모리 기술인 SOCAMM의 첫 번째 공급업체로 Micron을 선정한 것입니다. 이는 단순한 계약이 아니라, 글로벌 메모리 산업의 경쟁 구도를 뒤흔들 수 있는 중대한 사건입니다. SOCAMM(Small Outline Compression Attached Memory Module)은 고성능·저전력 메모리 모듈로, AI 서버에 최적화된 새로운 메모리 포맷입니다. SOCAMM이란 무엇인가?SOCAMM은 이름처럼 기존 DIMM 메모리보다 훨씬 작고 얇은 구조를 가지면서도, AI에 최적화된 데이터 압축 및 처리 성능을 갖추고 있습니다. 기존 HBM(고대역폭 메모리)이 GPU와.. 2025. 6. 18.
[삼성 DRAM 비즈니스 전망] 가격 상승과 HBM 부진, 그 속의 반전 기회 성숙 공정 DRAM의 반격이 시작된다삼성전자의 DRAM 사업이 2025년 2분기를 기점으로 새로운 반등 기회를 맞이할 것으로 보입니다. 고대역폭 메모리(HBM)의 부진이 지속되고 있는 가운데, 오히려 DDR4 및 LPDDR4와 같은 성숙 공정 DRAM 가격이 상승하며 수익성을 견인하고 있습니다.이는 일시적 현상일 수 있으나, 단기적으로는 삼성의 실적을 실질적으로 개선시킬 수 있는 변수로 작용할 수 있습니다.1. DRAM 가격 상승, 삼성의 새로운 무기2025년 들어 DDR4 및 LPDDR4 가격이 예상외로 상승하고 있습니다. 이는 다음과 같은 요소에 기반합니다:데이터 센터 확장: 구형 서버에서도 여전히 DDR4 수요 존재중저가 스마트폰 확대: LPDDR4 기반 메모리 사용 지속공급 제약: 경쟁사들이 고사.. 2025. 6. 15.
TSMC의 SoW-X 혁신: 삼성과 인텔은 따라올 수 있을까? 세계 반도체 패키징 기술에 또 한 번 지각변동이 일어났습니다. TSMC가 자사의 기술 심포지엄에서 공개한 SoW-X는 기존 CoWoS 기술을 완전히 뛰어넘는 새로운 반도체 패키징 방식으로, 앞으로 삼성전자와 인텔이 따라가기 어려운 수준의 성능 도약을 예고하고 있습니다.SoW-X란 무엇인가?SoW(System-on-Wafer)-X는 이름 그대로, 웨이퍼 전체를 시스템 단위로 사용하는 차세대 패키징 기술입니다. 기존의 CoWoS(Co-package on Wafer with Silicon Interposer) 기술 역시 고성능 AI 칩 패키징에 적합하다는 평가를 받아왔지만, SoW-X는 그 수준을 완전히 다른 차원으로 끌어올렸습니다.TSMC에 따르면 SoW-X는 40배의 레티클(reticle) 크기 증가와 최.. 2025. 4. 26.